盛合晶微：中段晶圆凸块与先进晶圆级封装工艺及工况

公司简介

盛合晶微（SJ Semiconductor）位于江苏江阴，国内晶圆中段加工龙头，国内最早实现 12 英寸 Bumping 凸块量产的企业，专注中段硅片加工、晶圆级封装 WLP、2.5D/3D IC 芯粒多芯片集成封装。中段 Bumping 是连接前段晶圆制造与后段封装的关键环节，在整片晶圆制作铜柱、重布线层，面向 GPU、CPU、AI 芯片、毫米波射频芯片，解决高带宽、高密度互联需求；WLCSP 扇出封装、CP 晶圆测试是核心配套业务盛合晶微半...。

产品工况特点

中段 Bumping + 晶圆级封装工艺，介于前道晶圆厂和传统封测之间，工况兼具前道洁净度与后段封装特性：

1. 12 英寸晶圆 Bumping 产线为高洁净等级，包含电镀、光刻、刻蚀、介质薄膜沉积，工艺气体纯度要求接近晶圆制造产线；

2. 电镀、刻蚀工艺腔存在腐蚀性化学药液与等离子环境，腔室内陶瓷件、密封件耐蚀要求高；

3. 晶圆减薄工艺：超薄晶圆加工，容易破片，真空吸盘、陶瓷载台需要高平面度、低颗粒；

4. 2.5D、芯粒异构集成：高密度互联工艺，对腔体温控、气体流量控制精度要求ji高；

5. 晶圆 CP 测试工位，大量探针台设备，配套真空吸附、温控模组，真空系统启停频繁，对真空泵稳定性要求高。

玉崎半导体合作逻辑

盛合晶微中段产线大量采用日系真空、流体、精密载台相关设备，玉崎作为进口设备耗材服务商，合作逻辑：

1. 中段工艺真空设备配套：荏原干式真空泵、真空波纹管、阀门组件，用于刻蚀、等离子清洗、晶圆真空吸附，保障 Bumping 良率；

2. 高纯流体零部件供应：高纯隔膜阀、质量流量计，用于光刻、薄膜、电镀工艺气体输送，控制微量杂质；

3. 精密陶瓷耗材协同：联合珂玛科技，为盛合提供定制陶瓷载台、陶瓷导向件、绝缘结构件，完成上机工况验证，推进中段耗材国产化；

4. 技术协同：玉崎熟悉日系设备腔体工况参数，配合盛合晶微新工艺开发阶段的备件选型、设备维保，缩短先进封装工艺验证周期。
   
   

玉崎半导体作为日系半导体设备及零部件授权代理商，手握 EBARA 荏原、ULVAC 爱发科、TORAY 东丽、EYE 岩崎、SEN 日森、CCS 晰写速、NPM 日脉、REVOX 莱宝克斯、SERIC 索莱克、SONIC 索尼克、SANKO 三高、TOKI 东机产业、NEWKON 新光、HAYASHI 林时计、SIBATA 柴田、miyuki 美幸辉、Fujikin 富士金、CKD、开滋、MTL、东方马达，骏河精机 SUGIYAMA 杉山电机、OHKURA 大仓、ANALYZER 第一热研、Minebea美蓓亚、NFK 南国工业株式会社、MATSUO 松尾、NIKKATO 日陶、HEIDON 新东科学、JIKCO 吉高、OTSUKA 大塚电子、ITOH 伊藤、SAKAGUCHI坂口电热、KOFLOC科赋乐、RGL JOINT利佳诺、TOFCO东富科等品牌原厂授权主营半导体整机设备、备品备件、精密工艺耗材、检测仪器，可提供产品选型、样品提供、现货供应、售后维保、国产化替代整体方案。

产品覆盖真空、流体、光学、运动、热工、气体检测六大工艺板块，适配gao端制造严苛工况：

1.真空类（荏原 EBARA、ULVAC 爱发科等）：干式真空泵、真空阀门、真空腔体组件。高抽速、低震动、低粉尘析出，耐工艺腐蚀气体，7×24h 连续稳定运行，用于腔体真空抽取，适配刻蚀、沉积、MLCC 烧结等真空制程，可应对高低温交变、颗粒管控严格的产线环境。

2.流体输送与精密控制（富士金 Fujikin、CKD、开滋、KOFLOC 科赋乐、TOFCO 东富科等）：高纯阀门、质量流量计、接头、流体泵、管路组件。流量控制精度高、密封性强、低析出，适配陶瓷浆料输送、特种气体供给，满足半导体与 MLCC 浆料输送无颗粒、无泄漏、稳定输送的工艺要求。

3.光学外观检测（CCS 晰写速、EYE 岩崎、SEN 日森、OTSUKA 大塚电子、SERIC 索莱克）：光源、UV 固化光源、光学镜头、视觉检测模组、光学测量仪器。照度均匀、光谱稳定、长寿命，抗车间粉尘与温漂，用于晶圆、陶瓷元器件外观缺陷检测、尺寸测量、UV 曝光固化。

4.精密运动驱动（东方马达、骏河精机、杉山电机 SUGIYAMA、Minebea 美蓓亚）：精密电机、运动平台、伺服模组、微型传动组件。定位精度高、低抖动、响应速度快，支持高速分选、精密对位，适配 MLCC 高速分选、晶圆搬运等高节拍工况。

5.炉体热工与气氛监测（坂口电热 SAKAGUCHI、NIKKATO 日陶、第一热研 ANALYZER、HAYASHI 林时计）：高温加热组件、陶瓷耐火件、气氛分析仪、温度传感器。耐高温、耐氧化，可在高温烧结炉内稳定监测炉内气氛、温度，适配MLCC 高温气氛烧结长时间连续炉内工况。

6.检测仪器与耗材（SIBATA 柴田、HEIDON 新东科学等）：各类理化检测仪、工艺耗材、过滤耗材（TORAY 东丽），满足洁净车间颗粒、水质、摩擦、材料性能检测需求。

原厂授权直供，品质溯源：拥有上述日系品牌正规授权，货源直接对接日本原厂，保障备件、耗材、设备为全新正品，原厂技术资料、测试报告完整，规避水货、翻新件风险，满足半导体 / MLCC 产线严苛品质追溯要求。