芯原股份：半导体 IP 授权服务、芯片定制解决方案

公司简介

芯原股份（688521.SH，英文 VeriSilicon），国内头部半导体 IP 授权与一站式芯片定制上市公司，总部上海，在国内多地及海外设有研发中心，核心两大业务：半导体 IP 授权服务、芯片定制解决方案。公司拥有六大类处理器 IP：GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示处理 IP，配套 1700 余款模拟 / 混合信号、射频、接口 IP，工艺覆盖 250nm 成熟制程至 4nm 先进 FinFET 节点，可对接台积电、中芯国际、华虹、三星等全球晶圆厂流片资源上海证券报。服务领域覆盖汽车电子、AI 终端、AR/VR、智能手机、工业控制、数据中心芯片，面向芯片设计公司、系统厂商提供 IP 交付、前端设计、后端实现、流片封装测试一站式服务。芯原自身不建设晶圆产线，属于 Fabless 模式，核心是芯片设计平台服务，在 Chiplet、SiP 先进封装方向持续布局，为客户提供从 IP 定义到芯片量产落地全链路技术支持。

产品工况特点

芯原不生产半导体硬件设备，核心输出 IP 核与芯片定制设计方案，工况特点集中在芯片流片验证、测试、封装配套环节：

1. 多工艺节点跨晶圆厂适配IP 与芯片方案需要在不同晶圆厂、不同工艺节点下完成验证，流片样品涉及成熟制程与先进制程，样品测试、可靠性验证对测试机台、探针台、封装载具、洁净环境要求高。车规芯片方案还需要通过 AEC-Q100 高温、高低温循环、湿热老化等严苛可靠性测试。

2. 多品类芯片样品快速迭代验证AI 芯片、图像芯片、车规芯片项目迭代频繁，小批量 MPW 多项目晶圆流片需求多，样品阶段需要频繁开展电性测试、失效分析，实验室测试环境要求温湿度稳定、低静电、低电磁干扰。

3. Chiplet 先进封装配套需求随着 SiP、Chiplet 方案落地，芯原的 IP 芯片化方案需要配合封装厂完成多芯片异构集成，对封装基板、键合材料、导热材料、测试治具、洁净耗材有大量选型验证需求。

4. 供应链跨地域协同流片、封装、测试分散在不同厂商，项目需要稳定的测试耗材、真空元器件、温控设备、防静电物料支撑样品验证；不同项目对物料规格差异大，小批量、多型号样品物料采购需求突出。

5. 高可靠性、高合规要求汽车、工业、医疗类芯片项目，所有配套测试材料、工装需要满足行业可靠性标准，物料溯源、进口物料合规审查严格。

与玉崎半导体合作逻辑

玉崎半导体主营日系真空、流体、温控、洁净、防静电耗材与精密零部件，面向晶圆、封测、半导体实验室提供供应链配套，双方合作聚焦芯片样品验证、测试实验室、封装配套供应链：

1. 芯片测试与失效分析实验室物料配套芯原大量芯片样品、IP 验证芯片需要在实验室开展电性测试、可靠性老化、失效分析。玉崎半导体可提供日系防静电耗材、真空吸嘴、管路密封件、温箱配套传感器、洁净手套、ESD 板材等实验室物料，满足测试环境低静电、洁净、稳定温控需求，保障芯片样品测试良率。

2. Chiplet 先进封装项目物料选型与送样验证芯原推进 IP 芯片化、Chiplet 异构封装方案，需要和封测厂协同做材料验证。玉崎可提供日系导热材料、特种密封件、真空元器件，配合芯原完成封装方案的材料可靠性测试，提供样品快速送样，缩短新材料验证周期。

3. 流片配套供应链协同，对接上下游晶圆 / 封测厂芯原本身无产线，但项目对接国内各大晶圆厂、封测企业。玉崎半导体深耕华南半导体供应链，可作为桥梁，将真空阀门、过滤器、密封耗材等配套元器件推荐给芯原合作的制造端，打通 IP 方案到制造落地的配套物料链路。

4. 小批量多品种物料快速交付 + 国产化替代验证芯原项目多、迭代快，样品验证阶段物料需求是小批量、多规格。玉崎依托华南本地仓，可快速提供日系原装备件，同时对标进口物料，提供国产化替代选型，协助芯原评估备选物料，降低项目供应链风险，控制样品验证成本。