更新时间:2026-10-08
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IGS 全称 Integrated Gas System,富士金半导体集成气体输送系统专用气动隔膜阀,半导体 FAB 高纯气路核心阀件
FPR-PSD-21.6-6.35UGC#C
FPR:FINE PURE 系列金属隔膜阀
PSD:IGS 集成气路板安装型气动隔膜阀(常闭 NC)
21.6:驱动气缸规格
6.35:流通管径 1/4"(6.35mm)
UGC:IGS 板载焊接接口
#C:版本代码
IGS 板载模块化设计,直接安装在气体集成块上,大幅减小管路内容积,吹扫置换速度快,减少死体积,是半导体气体面板主流方案フジキン
阀体材质 SUS316L 双熔不锈钢(W-melt),阀内电解研磨 EP 处理,内壁粗糙度极低,低析出、低微粒
隔膜:镍钴合金金属隔膜,无橡胶密封,适配高纯、腐蚀性特种工艺气体
阀座密封 PCTFE,耐卤素、腐蚀性气体;禁油洁净处理
氦检标准:阀座泄漏 & 外漏均可达 5×10⁻¹² Pa・m³/s,超高密封性,真空工况稳定フジキン
气动驱动,常闭型;驱动气源压力:0.39~0.59MPa,响应迅速,适合自动化气体通断控制
体积紧凑,维护便捷,可单独拆装,无需拆解整套气路模块
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | FPR-PSD-21.6-6.35UGC#C |
| 类型 | IGS 板载式气动金属隔膜阀(常闭 NC) |
| 通径 | 6.35mm(1/4 英寸) |
| 阀体材质 | SUS316L(双熔炼) |
| 隔膜材质 | 镍钴合金 |
| 阀座 | PCTFE |
| 接口形式 | IGS 集成块 UGC 焊接接口 |
| 使用流体温度 | -10℃ ~ +80℃ |
| 最高工作压力 | 1MPa |
| 驱动气源压力 | 0.39~0.59 MPa |
| 洁净等级 | 禁油,EP 电解研磨 |
| 泄漏率 | 氦检:5×10⁻¹² Pa・m³/s |
半导体晶圆制造:刻蚀、沉积、离子注入设备的特种工艺气体(Cl₂、NH₃、SiH₄、N₂、Ar 等)供气面板 IGS 气路模块
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