日本进口KYOCERA京瓷覆铜陶瓷基板

简要描述：日本进口KYOCERA京瓷覆铜陶瓷基板
按氧化铝、氮化铝、DBC 覆铜基板三大主流品类整理，参数为原厂标准值，适配半导体、真空泵、加热器、新能源 IGBT、真空设备等场景。

Name: 日本进口KYOCERA京瓷覆铜陶瓷基板AlN‑DBC
Brand: KYOCERA/京瓷
Availability: InStock

基础信息

产品型号

AlN‑DBC

厂商性质

经销商

更新时间

2026-07-30

浏览次数

227

产品分类

PRODUCT CLASSIFICATION

KYOCERA京瓷

二氧化碳注入泵/压缩机（用于碳捕获与封存（CCS）系统）

详细介绍

品牌	KYOCERA/京瓷	供货周期	现货
应用领域	化工,能源,电子/电池,汽车及零部件,电气

日本进口KYOCERA京瓷覆铜陶瓷基板 氧化铝陶瓷基板（Al₂O₃）

1. A‑473（96% 氧化铝，通用爆款）

核心参数：

氧化铝纯度：96%

导热率：20 W/(m・K)

抗弯强度：350 MPa

介电常数：9.5（1MHz）

体积电阻率：＞10¹⁴ Ω・cm

颜色：白色

用途：真空泵绝缘环、加热器基板、普通功率模块、工控绝缘件、半导体通用配件。

2. A‑410（99.6% 高纯氧化铝，半导体专用）

核心参数：

纯度：99.6% 高纯度

导热率：24 W/(m・K)

抗弯强度：400 MPa

低杂质、低放气、高洁净用途：半导体真空腔体、等离子设备、晶圆承载、超高真空配件。

二、氮化铝陶瓷基板（AlN，高导热散热主力）

1. A450（AlN170，主流通用）

核心参数：

导热率：170 W/(m·K)

抗弯强度：400 MPa

热膨胀系数：4.5 ppm/K

绝缘耐压：8kV（0.635mm 厚度）

用途：IGBT 功率模块、新能源电控、充电桩、大功率加热器基板、激光设备。

2. A460（**超高导热）

核心参数：

导热率：200 W/(m·K)

抗弯强度：420 MPa

低热阻、超高散热、**精密用途：5G 射频、**功率半导体、航空航天、精密真空散热件。

三、日本进口KYOCERA京瓷覆铜陶瓷基板（直接焊铜，功率器件核心）

1. A‑473‑DBC（氧化铝 DBC，经济型）

基材：A‑473 96% 氧化铝，覆铜厚度 0.3mm/0.5mm用途：家电电源、普通工控模块、低压功率器件

2. AlN‑DBC（A450/A460 基材，**款）

基材：A450/A460 氮化铝，高导热覆铜用途：新能源汽车电控、储能逆变器、光伏逆变器、高压 IGBT

DBC 覆铜基板实拍

四、氧化锆陶瓷基板（ZrO₂，耐磨高强度）

Z201

核心参数：

抗弯强度：1200 MPa

韧性高、耐磨、抗冲击、耐腐蚀

用途：半导体精密定位件、轴套、阀芯、耐磨绝缘结构件

五、型号参数对比总表：

型号	材质	导热率 (W/m・K)	抗弯强度 (MPa)	核心用途
A‑473	96% 氧化铝	20	350	通用绝缘、真空泵、加热器
A‑410	99.6% 高纯氧化铝	24	400	半导体真空、等离子设备
A450	氮化铝	170	400	IGBT、新能源、散热基板
A460	氮化铝	200	420	**半导体、5G、精密散热
Z201	氧化锆	3	1200	耐磨、精密结构件

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