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| 品牌 | IHARA/伊原电子 | 压力环境 | 其他 |
|---|---|---|---|
| 工作温度 | 真空 | 流动方向 | 其他 |
| 零部件及配件 | 配件 | 类型(通道位置) | 其他 |
| 结构形式 | 其他 | 种类 | 其他 |
| 应用领域 | 能源,电子/电池,电气,半导体,机械设备 |
IHARA伊原科学 不锈钢止回阀半导体工业通用
IHARA伊原科学 不锈钢止回阀半导体工业通用
四大系列：ZD/ZC（卡套工业型）、CHW（全焊小流量 UHP）、CHY（弹簧提升式高纯大流量）、CH‑L（超大口径升降止回）
ZD/ZC：冷却水、普通气体液体；CHW/CHY/CH‑L：半导体特气、大宗气体、VMB 阀箱 UHP 超高纯工况。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 阀体材质 | SUS316 |
| 密封 | FKM/Viton；可选 PTFE |
| 压力范围 | 真空～10MPa |
| 温度 | -20～+120℃ |
| 开启压力 | 0.02 bar（2kPa）、0.07 bar（7kPa）两种弹簧可选 |
| 接口 | 双卡套接头；6‑25mm；1/4"~1" |
| 执行 | RoHS；弹簧加载直通升降式 |
| 型号 | 接管尺寸 | 开启压力 | Cv |
|---|---|---|---|
| ZD‑6 | φ6 | 0.02K(2kPa) | 0.6 |
| ZD‑8 | φ8 | 0.02K | 0.8 |
| ZD‑10 | φ10 | 0.02K | 1.2 |
| ZD‑12 | φ12 | 0.02K | 1.8 |
| ZD‑16 | φ16 | 0.02K | 2.4 |
| ZD‑20 | φ20 | 0.02K | 3.5 |
| ZD‑25 | φ25 | 0.02K | 5.2 |
| ZC‑6 | φ6 | 0.07K(7kPa) | 0.6 |
| ZC‑8 | φ8 | 0.07K | 0.8 |
| ZC‑10 | φ10 | 0.07K | 1.2 |
| ZC‑12 | φ12 | 0.07K | 1.8 |
| ZC‑16 | φ16 | 0.07K | 2.4 |
| ZC‑20 | φ20 | 0.07K | 3.5 |
| ZC‑25 | φ25 | 0.07K | 5.2 |
后缀说明：ZD = 低压开启（2kPa）；ZC = 较高开启压力（7kPa）；可选择弹簧更换；适合水、冷却水、压缩空气、一般溶剂；不用于半导体 UHP 特气。
全焊接结构，无泄漏，极小死腔；用于阀箱 VMB 支路、分析取样回路
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 阀体 | SUS316L / VAR 高纯 316L；可选哈氏合金 C22 |
| 压力 | 真空～1MPa |
| 温度 | -10~+80℃ |
| 开启压力：0.035 MPa；Cv=0.7 /1.0 | |
| 接口 | VTF‑VM 外螺纹、VTF‑VF 内螺纹、TW 管嘴焊 |
| 内表面 BA/EP；氦检漏 1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s；全焊接无拆装 |
| 型号 | 接口规格 | Cv | 开启压力 |
|---|---|---|---|
| CHW‑4VM | 1/4" VTF 外 | 0.7 | 0.035MPa |
| CHW‑4VF | 1/4" VTF 内 | 0.7 | 0.035MPa |
| CHW‑4TW | 1/4" TW 焊接 | 0.7 | 0.035MPa |
| CHW‑6VM | 3/8" VTF 外 | 1.0 | 0.035MPa |
| CHW‑6VF | 3/8" VTF 内 | 1.0 | 0.035MPa |
特点：全焊死，不可拆解；高纯有毒可燃气体，微小流量回路。
对标 HFD 隔膜阀管路，VMB 主管 / 大宗气体支管，可维护拆卸，Y 型流道弹簧止回。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 阀体材质 | SCS16A 铸造；CHY‑F 锻造 SUS316L‑VAR（UHP 优选） |
| 压力 | 真空～1MPa；特殊可选 2MPa |
| 温度 | -10～+80℃ |
| 阀座密封 | PCTFE 标准；可选 PTFE |
| 内表面 | BA / EP 电解抛光 Ra≤0.13μm |
| 氦检漏 | 1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s；弹簧加载升降式 |
| 开启压力标准 0.025 MPa，可定制弹簧 0.015~0.05MPa | |
| 接口 | VTF VM/VF；TW 管嘴焊；PW 管道对焊；规格：1/4"~ 2" |
| 型号 | 公称尺寸 | 接口类型 | Cv |
|---|---|---|---|
| CHY‑4VM | 1/4" | VTF‑VM | 2.0 |
| CHY‑8VM | 1/2" | VTF‑VM | 3.2 |
| CHY‑12VM | 3/4" | VTF‑VM | 6.0 |
| CHY‑16VM | 1" | VTF‑VM | 10.0 |
| CHY‑24VM | 1‑1/2" | VTF‑VM | 18.0 |
| CHY‑32VM | 2" | VTF‑VM | 30.0 |
后缀：‑VF 内螺纹；‑TW 焊接；‑PW 管道对焊；‑F 锻造本体；‑EP 电解抛光；例：CHY‑16VM‑F‑EP：1"VTF 外螺纹，锻造阀体 EP 抛光，半导体 VMB 大宗气体止回。
大宗气体总管、工厂主供气，大流量，弹簧提升止回
材质：SUS316L；压力：150PSI /300PSI 两档；接口对焊法兰；
通径：2‑1/2"、3"、4"、6"、8"；Cv 最大可达 220；
用于厂区大宗气体总管 N₂/Ar/O₂，防止总管回流。
| 系列 | 结构 | 接口 | 典型开启压力 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| ZD/ZC | 直通卡套 | 双卡套 6‑25mm | 2kPa/7kPa | 冷却水、压缩空气、普通溶剂，非 UHP |
| CHW | 全焊微型 | 1/4、3/8 VTF/TW | 0.035MPa | VMB 取样支路，微小流量高纯气体，不可拆卸 |
| CHY | 弹簧提升可拆 | 1/4"‑2" VTF/TW/PW | 0.025MPa | 半导体 VMB 阀箱，大宗气体支管，和 HFD 配套，主力 UHP 止回 |
| CH‑L | 大口径升降 | 对焊 / 法兰 | 0.04MPa | 2.5‑8 英寸工厂供气总管大流量 |
半导体晶圆制造（CHW / CHY / CHY‑F 优先）
VMB 阀箱：防止特气、大宗气体（N₂、Ar、O₂、H₂）倒流，保护钢瓶、减压阀；
工艺设备供气支管，蚀刻沉积设备辅助气路；
CHY‑F 锻造 + EP，颗粒控制严苛的 UHP 超高纯管路；
CHW 用于取样、分析小回路。
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