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| 品牌 | MIYUKI/美幸辉 | 种类 | 其他 |
|---|---|---|---|
| 压力环境 | 其他 | 工作温度 | 其他 |
| 流动方向 | 其他 | 零部件及配件 | 其他 |
| 类型(通道位置) | 其他 | 结构形式 | 其他 |
| 应用领域 | 能源,电子/电池,电气,半导体,机械设备 |
MIYUKI 美幸辉BH系列镀膜机适配气动蝶阀
MIYUKI 美幸辉BH系列镀膜机适配气动蝶阀
H = B + Half(双级开度):在 B 系列全开 / 全关基础上增加中间小开度(慢抽位),先小开度缓慢抽气防冲击,再全开大流量抽真空。
01. 该阀门可在两个位置操作:0 至 45 度和 90 度(wan全打开),从而允许使用单个阀门进行慢速和高速排气。
02. 除了标准的全闭式和全开式气缸外,该系统还具有两级结构,其气缸允许阀门开度在 0 到 45 度的范围内任意设置。
03. 尽管体积小,但气缸打开时推力加倍(确保可靠运行),并在行程末端提供气垫效应(减轻冲击)。
04. wan全关闭时,阀体wan全密封。
05. 安装位置或安装方向没有限制。
06. 层间距非常薄,因此具有优异的导电性能。
07. 组装和检验在洁净室中进行。
通用技术参数
项目 参数 驱动方式 双气缸串联齿条齿轮(双作用标准;可选单作用弹簧复位) 开度位置 三级:全关 → 小开度慢抽(约 10~15°)→ 全开 90° 压力范围 10⁵ Pa ~ 10⁻⁵ Pa(高真空) 泄漏量 内漏 ≤1×10⁻⁹ Pa・m³/s;轴封外漏 ≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s 阀体材质 SUS304 镜面抛光 标准密封 FKM 氟橡胶;可选 Kalrez 全氟醚 介质温度 FKM:-25~120℃;Kalrez:-30~150℃ 烘烤温度 阀体最高 150℃;气缸严禁烘烤,环境≤40℃ 作动气源 洁净无油干燥压缩空气,0.4~0.6 MPaG 位置反馈 标配微动开关:全开、全闭、慢抽位 三位置信号 典型应用场景
法兰系列 核心应用场景 BH-N(KF) 实验室镀膜机、小型研发腔体、精密仪器慢抽保护 BH-J(JIS) 日系半导体设备替换、扩散炉 / 退火炉慢抽、锂电真空干燥 BH-I(ISO-F) PVD/PECVD 主抽慢抽阀、光伏卷对卷镀膜、大腔体精密工艺 BH-C(CF) 超高真空蒸发设备、电子束镀膜、空间模拟舱慢抽 重点适用工艺:
半导体晶圆制程:防止气流冲击导致颗粒飞散、晶圆移位
光学 / 精密镀膜:避免瞬间压差损伤膜层、防止基板破裂
粉体 / 锂电材料:防冲料、防粉尘飞扬
易碎工件真空处理:玻璃、陶瓷、薄膜材料的缓慢减压
超高真空系统:分级抽气保护分子泵等精密设备
| 对比项 | B 系列(两位式) | BH 系列(双级式) |
|---|---|---|
| 开度位置 | 0° 全关 / 90° 全开 | 0° 全关 / 小开度慢抽 / 90° 全开 |
| 气缸数量 | 单气缸 | 双气缸串联 |
| 慢抽功能 | 无 | 有(第一级小开度) |
| 适用工艺 | 普通真空通断 | 需防冲料、防膜层损伤的精密工艺 |
| 价格基准 | 100% | 约 160~200% |