露笑科技拟终止部分募投项目

公司拟终止“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。

7月7日，露笑科技公告称，露笑科技发布公告称，公司于2026年7月7日召开第六届董事会第二十六次会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金yong久补充流动资金的议案》。

结合当前募投项目实际进展情况及近年来碳化硅衬底片行业变化情况，公司拟终止“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，前者因6英寸碳化硅衬底片行业产能供给过剩、产品效益不佳，且已不满足市场发展需求，现有生产线能满足需求；后者因现有研发资源基本满足需求。并将剩余募集资金12.17亿元(不含存款利息和现金管理收益)yong久补充流动资金。