耐科装备｜半导体塑封封装设备龙头

企业简介

耐科装备（688419），科创板上市企业，总部安徽，国内半导体塑封装备核心厂商，2005 年成立。核心业务为半导体全自动塑料封装设备、切筋成型设备及配套模具，同时布局板级封装、晶圆级先进封装压塑设备；产品供给长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测厂，打破日本 TOWA 等海外厂商在塑封设备领域的长期垄断，是国内后道封装设备国产化核心力量，持续推进塑封主机、模具、核心执行部件国产化开发经济参考报。

工况特点

半导体塑封设备属于精密成型装备，工作环境为洁净车间，设备包含精密液压 / 气动回路、精密温控模组、高速机械运动机构、精密模具型腔。工况特点：设备需要长时间连续高速循环作业，模具区域高温、高压，环氧树脂塑封料存在粉尘、轻微化学腐蚀；气动、流体控制元件、加热组件、真空吸附模组长期承受温度交变、粉尘磨损；对阀门、流量控制器、加热陶瓷件、真空组件的稳定性、响应速度、耐磨、耐高温性能要求高；设备为定制化机型，不同封装尺寸、基板类型对应的模具与配套零部件规格差异大，备件更换频次高，对交付与售后响应速度要求高。

玉崎半导体合作逻辑

耐科装备作为后道封装整机设备厂商，设备气动、真空、热控子系统需要大量精密工业零部件。玉崎半导体依托富士金阀门、荏原真空组件、NFK 陶瓷加热件等日系精密零部件资源，为耐科塑封设备、切筋成型设备提供零部件配套，覆盖新机研发、样机测试、整机量产、售后备件全流程。玉崎提供零部件选型、高温工况适配评估、样品测试、现货储备、快速交付，配合耐科设备调试、模具工艺验证，为塑封产线的真空吸附、流体控制、模腔加热模块提供稳定可靠的零部件供给与技术支持。

反向国产化替代配套

国内半导体塑封设备主机已经实现国产突破，但设备内部精密气动、真空、热控零部件仍大量依赖进口。耐科装备依托国内大量封测产线客户资源，为国产零部件提供设备端上机验证场景，反向拉动配套零部件国产化。玉崎半导体提供进口对标零部件，提供工况参数、耐久测试基准，帮助国内零部件厂商对标日系产品性能；在塑封设备高温高压、粉尘循环工况下开展长期可靠性对比测试，验证合格后逐步替换进口零部件，降低塑封设备的进口零部件依赖，压缩整机成本，提升后道封装装备供应链自主可控水平。

玉崎配套价值阐述

玉崎半导体为耐科装备的塑封、切筋成型、先进板级封装设备提供真空、流体、热控精密零部件一体化配套。在设备研发阶段提供进口biao杆样品用于方案对标；在设备批量制造阶段稳定供货，保障整机交付；国产化替代项目中，提供工况对标与耐久测试支撑，协助国产零部件在塑封设备循环工况下完成验证。玉崎结合半导体后道封装洁净车间、高温高压成型工况特点，提供零部件选型与技术服务，支撑耐科装备在保障设备成型精度与稳定性前提下，稳步推进零部件国产化，助力国内先jin封装装备产业链自主可控。