兆易创新 —— 国产存储与 MCU 核心 Fabless 芯片厂商

公司简介

兆易创新（GigaDevice，603986.SH）成立于 2005 年，总部北京，是国内头部 Fabless 无晶圆半导体设计集团，主营存储器、32 位 MCU、传感器与模拟芯片，SPI NOR Flash 全球市占第二，GD32 MCU 为国内本土 32 位 MCU 龙头，累计出货超 25 亿颗，服务 2 万 + 客户，产品覆盖工业、汽车、通信、AIoT、消费电子等赛道，已取得 ISO26262 ASIL-D 汽车功能安全认证，面向车规、工业等高可靠性场景实现规模化供货兆易创新 ...。公司不自建晶圆产线，采用轻资产设计模式，与全球晶圆厂、封测厂建立长期代工合作。

产品工况特点

1. NOR Flash 存储芯片：以非易失存储为核心，断电数据不丢失；宽温域支持，工业级型号可承受 - 40℃~85℃，车规级覆盖更广温度区间；低功耗、高抗干扰，适合存储固件、BIOS、启动程序；容量覆盖 512Kb~2Gb，封装小型化，适合光模块、服务器、工控板、车载设备。

2. GD32 系列 MCU：基于 Arm 架构，覆盖高中低端全谱系，算力、外设资源丰富；具备工业级抗静电、抗浪涌能力，支持多通道外设，适配电机控制、信号采集；同时推出光模块专用 MCU，满足高速通信模组的控制与管理需求。

3. 利基 DRAM、触控 / 指纹传感器、模拟芯片：补充存储与人机交互方案，面向 IoT、可穿戴设备，主打低功耗、小体积。

工况核心特征：重视高可靠性、宽温、低功耗，区分消费级 / 工业级 / 车规级等级，满足长时间不间断运行、电磁干扰复杂的工业与车载环境，适合端侧 AI、边缘计算硬件。

合作逻辑

上游：与晶圆代工、封装测试厂商战略合作，锁定产能与工艺迭代，兆易负责芯片定义、电路设计、验证，代工厂负责流片、封装测试，共同完成芯片量产，共同推进工艺升级。中游：与安谋科技等 IP 厂商合作，获取 Arm 内核 IP，联合开发 MCU 软硬件生态，提供底层驱动、开发板、软件库，降低硬件厂商开发门槛。下游：面向设备厂商、模组厂商提供芯片 + 参考方案，联合客户做硬件定义、固件调试、可靠性验证。例如和光模块厂商协同开发模组控制芯片；和机器人企业打造 MCU + 算力芯片的整机方案。商业逻辑：以标准化通用芯片打底，针对通信、工业、汽车细分场景做定制化规格迭代，依托完整软硬件生态，帮助客户缩短产品开发周期，替代海外同类芯片，实现国产芯片方案落地。