深南电路 —— 电子互联一体化解决方案服务商

公司简介

深南电路（002916.SZ）1984 年成立，总部深圳，国内 PCB 行业long头、IC 封装基板xian行者，du创 PCB + 封装基板 + 电子装联 PCBA “三位一体" 业务架构，生产基地分布深圳、无锡、南通、广州、泰国，海外设有研发与销售网点。业务覆盖从芯片封装基板、高速印制电路板到电路板组装、微组装全链条，为通信、AI 算力服务器、汽车电子、医疗设备提供电子互联解决方案，深度参与行业标准制定深南电路。

产品工况特点

1. PCB 印制电路板：含高速高频板、厚铜板、多层板，用于服务器、交换机、基站。高速板具备低信号损耗、阻抗精准控制，在高带宽、高频信号传输下降低串扰；工业 / 车载 PCB 具备耐高温、耐湿、抗振动，适应机房、车载颠簸、宽温工况。

2. IC 封装基板（SUB）：芯片和 PCB 之间的互联载体，FC-BGA、BT 基板为核心，线宽线距极小，具备ji高的信号完整性、散热能力，用于 AI GPU、CPU、存储芯片封装，工况要求低翘曲、高平整度，在芯片持续发热下保证稳定电气连接。

3. PCBA 电子装联：电路板元器件贴片、微组装、整机装配与测试，提供样品到大批量一站式制造。

工况核心特征：高速信号完整性、精密线路制造、热管理、机械可靠性。AI 服务器场景下，高密度、大功率、高散热、高频信号是核心难点；产品需要长期 7×24 小时机房不间断运行，耐受温变、湿度波动。

合作逻辑

上游：采购覆铜板、铜箔、干膜、油墨等原材料，和材料厂商联合开发高速、低损耗基材，同步迭代材料配方，匹配高速 PCB 与gao端封装基板工艺需求。下游：面向通信设备、算力服务器、医疗设备头部厂商，属于深度绑定的协同开发模式。客户提出整机带宽、功率、散热需求，深南电路参与前期方案设计，完成 PCB / 基板选型、叠层设计、仿真验证、打样、可靠性测试，再批量交付。商业逻辑：技术同根、客户同源，PCB、封装基板、PCBA 共享材料、工艺、客户资源，一站式互联方案减少客户多供应商对接成本；伴随 AI 算力建设浪潮，重点发力 FC-BGA gao端封装基板，切入算力芯片封装供应链。