沃格光电：玻璃基 GCP 与 TGV 通孔先进基板工艺及工况

公司简介

江西沃格光电集团股份有限公司（603773.SH），2009 年成立，总部江西新余，上交所主板上市企业。早期以显示面板光电玻璃精加工起家，国内玻璃基精密加工龙头，全球少数掌握 GCP 玻璃线路板、TGV 玻璃通孔全制程量产能力企业。公司设立两大核心子公司：江西德虹专注 Mini/Micro LED 玻璃基背光；湖北通格微主攻玻璃基先进封装载板 GCP，面向 AI 算力 Chiplet 芯粒、CPO 共封装光模块、射频器件、MEMS、生物芯片基板。核心工艺链路：玻璃减薄、激光 / 刻蚀 TGV 巨量通孔、PVD 溅射镀膜、通孔填铜、黄光光刻、多层 RDL 线路图形化。玻璃基板相比传统树脂载板，具备低介电损耗、高平整度、高散热、低翘曲优势，适配高频高速互联，是 AI 芯片、高速光模块先进封装的新型载板方案江西沃格光...。

产品工况特点

TGV 玻璃基板产线融合面板精加工 + 半导体微纳制造双重工艺，兼顾湿法腐蚀、真空镀膜、黄光光刻，对洁净度、真空、载台平面度、流体控制要求严苛：

1. 超薄玻璃减薄、切割工序，易脆破损原片玻璃经化学减薄后厚度可至 0.15~0.2mm，脆性ji强，加工、传输、真空吸附环节极易崩边破片；真空吸盘、陶瓷载台要求超高平面度、低颗粒、均匀吸附，避免局部应力造成玻璃裂片。湿法减薄槽存在腐蚀性药液，腔体内衬、密封件耐蚀要求高。

2. TGV 通孔与刻蚀工艺，等离子 + 化学腐蚀环境TGV 巨量通孔采用激光打孔 + 等离子刻蚀，工艺腔存在等离子轰击、腐蚀性反应气体；腔体内部绝缘件、陶瓷内衬、密封件需要耐等离子侵蚀、低析出、低掉颗粒，微小颗粒会造成通孔堵塞、线路短路报废。单批次基板尺寸大（500×600mm 级），腔体内温度均匀性管控难度高。

3. PVD 溅射镀膜（金属化填铜）真空工况PVD 腔需要高真空环境，完成钛、铜薄膜沉积，用于 TGV 通孔金属化与线路层制备；真空系统需要持续稳定抽气，低振动，振动会造成薄膜厚度不均、附着力不良；真空波纹管、闸阀、干式真空泵长期连续运行，要求低返油、低颗粒。

4. 黄光光刻、显影蚀刻高纯流体环境光刻、显影、湿法蚀刻使用特种光刻胶、显影液、蚀刻液；高纯工艺气体、化学品输送管路配套高纯隔膜阀、质量流量计，精准控制药剂与气体流量，杂质、微小流量漂移会直接造成线路图形缺陷、开路。

5. 多层 RDL 叠层精密制程多次镀膜、光刻、电镀叠层制备多层线路，基板翘曲控制要求ji高；载台温控系统精度高，热应力管控严格，保障多层线路对位精度，满足高频信号传输需求。

玉崎半导体合作逻辑

沃格 TGV 与 GCP 产线大量使用日系真空设备、高纯流体元器件、精密陶瓷载台组件，玉崎半导体作为泛半导体设备耗材技术服务商，双方合作逻辑：

1. 真空系统配套供货供应荏原干式真空泵、真空波纹管、真空阀门、压力规组件，用于 PVD 溅射腔、等离子刻蚀、基板真空吸附工位，维持腔体高真空，抑制振动，减少颗粒污染，保障玻璃基板镀膜、TGV 刻蚀良率。

2. 高纯流体元器件方案提供高纯隔膜阀、质量流量计、高纯管路组件，用于黄光光刻、湿法蚀刻、PVD 工艺特种气体输送，精准控制气体与药液流量，严控微量杂质引入，保障 TGV 通孔金属化、线路图形工艺一致性。

3. 精密陶瓷耗材协同联合珂玛科技，提供定制陶瓷载台、陶瓷导向件、陶瓷绝缘内衬件，适配大尺寸超薄玻璃基板吸附与等离子腔体，完成上机工况验证，推进泛半导体玻璃加工设备陶瓷耗材国产化替代，降低破片、颗粒风险。

4. 新工艺开发阶段技术协同玉崎熟悉日系真空、流体零部件工况参数，在沃格 TGV、GCP 新工艺中试与产线扩产阶段，协助零部件选型评估、备件验证；产线量产阶段提供备件供应、失效初步分析，缩短工艺调试周期，降低产线停机风险，支撑玻璃基先进封装载板产业化落地。

四、总结

沃格光电依托自主 TGV 通孔与 GCP 玻璃线路板技术，从显示玻璃精加工延伸至 AI 芯粒、CPO 光模块先进玻璃载板赛道。产线工况兼具超薄脆性基板加工、等离子腐蚀、高真空镀膜、湿法强腐蚀等复杂环境，对真空系统、高纯阀组、精密陶瓷载台稳定性要求高。玉崎半导体依托荏原真空泵、高纯流体元器件、先进陶瓷耗材产品线，为沃格光电中试线与量产产线提供设备零部件、耗材方案与工况验证支持，共同推进玻璃基先进封装载板设备配套供应链国产化。