深圳 12 英寸特色功率晶圆制造开模：润鹏半导体

润鹏半导体公司简介

润鹏半导体（深圳）有限公司，是华润微电子控股的 12 英寸（300mm）晶圆制造项目主体，坐落于深圳宝安区燕罗湾区芯城，是深圳第二条实现投产的 12 英寸晶圆产线，也是广东省重大半导体产业项目证券时报。公司成立于 2022 年 6 月，项目一期总投资 220 亿元，规划总产能4 万片 / 月（年产 48 万片），2024 年底完成通线投产，当前处于产能爬坡阶段，目标 2027 年实现满产，入选国家JI独角兽企业企查查。

润鹏定位40nm 以上模拟 / 功率特色工艺晶圆代工，核心工艺平台包含 BCD、CMOS、e-Flash，专注车规级、工业级功率与模拟芯片晶圆制造，面向新能源汽车、光伏储能、智能电网、工业控制、消费电子等市场，补齐深圳本土 12 英寸功率晶圆制造短板，承接大湾区大量 IC 设计公司的车规芯片流片需求。

区别于比亚迪半导体 IDM 模式：比亚迪半导体是设计 + 晶圆 + 封测一体化 IDM；润鹏半导体是纯晶圆代工（Foundry），对外承接流片订单，不做后端封装与终端模组。

核心产品与工况特点

润鹏不直接产出成品芯片模组，而是在 12 英寸晶圆上完成功率、模拟、数模混合芯片的晶圆制造，输出合格裸晶圆（Wafer），交由下游封测厂切割封装。

1. 核心工艺平台及对应芯片品类

1. BCD 工艺平台（主力）：高压功率集成，车规电源管理芯片、BMS 芯片、电机驱动、车载 LED 驱动、工业电源 IC

2. CMOS 模拟工艺：信号链、传感器、模拟前端 AFE、低压控制芯片

3. e-Flash 嵌入式闪存工艺：车载 MCU、工业非易失存储芯片

2. 芯片产品工况特点（终端芯片应用工况）

润鹏代工的晶圆，目标以AEC-Q100 车规级为核心标准，芯片具备：

• 宽温域耐受：-40℃~150℃长期稳定工作，适配车载高低温交变、户外光伏电站昼夜温差；

• 高 ESD、EMC 抗干扰：整车强电磁环境下，防止电源芯片误触发、失效；

• 高可靠性长寿命：满足汽车 15 年 / 30 万公里、储能电站 10 年以上不间断运行要求；

• 高压耐受：BCD 工艺支持数百伏高压，适配车载 OBC、DC-DC、储能变流器功率管理场景；

• 低静态功耗：适合电池供电类车载、工业传感设备。

3. 晶圆制造产线工况（产线端，玉崎配套重点关注）

12 英寸晶圆制造对车间环境、工艺介质、真空系统要求极其严苛：

• 洁净等级：光刻、刻蚀、沉积车间为 ISO1/ISO2 超高洁净环境，温湿度、颗粒度严格管控；

• 真空工艺：刻蚀、PVD、CVD、离子注入等工序需要多级高真空环境，真空度稳定性直接决定良率；

• 高纯流体控制：特种工艺气体、去离子水、化学品的流量、压力精密控制；

• 连续 24h 不间断生产：产线全年持续运行，设备、真空、阀门、流量计备件需要快速响应，停机成本ji高；

• 工艺可重复性：每一批晶圆的气体流量、腔体压力、温度参数必须高度一致，保障车规晶圆良率。

玉崎半导体合作逻辑

润鹏作为新建 12 英寸特色功率晶圆厂，在设备安装、产能爬坡、持续扩产阶段，大量采购真空、流体、压力测控、高纯管路类精密零部件。玉崎半导体（京都玉崎华南）作为日系工业品牌一级代理商，双方合作逻辑分为四层：

1. 工艺需求匹配：12 英寸前道晶圆产线刚需配套

润鹏前道制造全流程大量使用干式真空泵、高真空隔膜阀 / 闸阀、质量流量计 MFC、压力传感器、高纯密封件、流体调压组件等核心辅件，对应 EBARA 荏原、TK-FUJIKIN、HORIBA 等玉崎代理品牌。

• 刻蚀、薄膜沉积、离子注入：需要稳定真空系统与真空阀门，维持腔体真空环境；

• 气体输送管路：MFC 精密控制特种气体流量，保障薄膜厚度、刻蚀速率一致性；

• 腔体压力监测：压力传感器实时闭环调控工艺参数，保障车规晶圆良率；

• 设备备件：产线日常维护、预防性更换，保障连续生产。

2. 新建产线 + 产能爬坡期供应链保障

润鹏尚处在产能爬坡阶段，持续新增机台、扩产，大量长交期进口零部件是项目卡点。

• 玉崎华南本地仓储，缩短进口零部件交付周期，规避海外原厂交期波动风险；

• 提供原厂原装件，配套选型、工况评估、现场技术支持，配合产线设备调试；

• 建立安全备件库存，减少突发故障停机，12 英寸晶圆产线停机损失巨大，备件快速交付是核心诉求。

3. 车规晶圆制造的工艺稳定性协同

润鹏主打车规级 BCD 功率晶圆，车规芯片对工艺一致性要求远高于普通消费芯片，任何真空泄漏、流量漂移都会直接造成晶圆报废，无法通过 AEC-Q100 认证。玉崎可结合润鹏特色功率工艺（BCD、高压器件）做零部件选型适配，针对高压工艺腔体、腐蚀性特种气体工况，推荐耐腐、高稳定性阀门、真空组件，降低工艺波动，提升良率与产品可靠性。

4. 长期国产化替代协同

当前 12 英寸前道核心流体、真空元器件国产化尚存在性能差距。

• 短期：采用日系成熟精密零部件，保障新建产线快速投产、稳定爬坡，保障车规晶圆交付；

• 中长期：联合评估零部件国产化替代可行性，分阶段替换非核心进口辅件，控制供应链成本，降低外部断供风险；

• 长期伙伴关系：跟随润鹏后续扩产、工艺升级迭代，持续配套真空、流体、测控元器件方案。

结语

润鹏半导体作为深圳本土 12 英寸特色功率晶圆代工平台，聚焦 BCD、e-Flash 等车规模拟功率工艺，填补大湾区 12 英寸功率晶圆制造缺口，产品面向新能源汽车、储能等高可靠应用场景。12 英寸前道产线对真空、高纯流体、精密测控元器件有ji高依赖。玉崎半导体依托日系gao端工业零部件代理资源与本地化技术服务能力，在产线建设、产能爬坡阶段提供稳定的工艺配套元器件，保障晶圆制造工艺稳定与良率；双方协同，共同支撑华南车规功率半导体产业链落地。