铜冠铜箔（安徽铜冠铜箔集团股份有限公司，301217.SZ）

公司简介

铜冠铜箔隶属于铜陵有色集团，国内头部高精度电子铜箔专业制造商，主营PCB 电子电路铜箔、锂电池负极集流体铜箔两大核心产品，是 AI 服务器、高速通信、半导体 PCB / 载板上游关键材料供应商深圳证券交...。公司具备完整电解铜箔研发、生箔、表面处理、检测量产能力，主力产品包含 HTE 高温高延伸铜箔、RTF 反转铜箔、HVLP 极低轮廓铜箔（1~4 代已量产，5 代在研）；HVLP gao端铜箔专门面向 AI 服务器、高速背板、800G/1.6T 光模块载板，用于降低高频信号损耗，属于半导体、算力硬件上游核心基材。 产品下游供给覆铜板厂商，最终流向半导体测试板、芯片载板、服务器主板、汽车电子 PCB、新能源动力电池。生产基地分布安徽、江苏，多条生箔产线连续化生产，产线大量使用电化学、流体、过滤、温控、真空、在线检测设备，对设备备件、耐蚀耗材、精密过滤组件需求量大。

产品工况特点

铜箔属于电化学连续湿法制造工艺，核心工况特征：

1. 强腐蚀电化学湿法环境生箔、表面处理工段使用各类酸性电解液、表面处理药剂，槽体、管路、泵阀、密封件长期浸泡在腐蚀药液中，对密封垫片、波纹管、过滤器、阀门耐化学腐蚀能力要求高，微小泄漏会直接造成铜箔表面缺陷、批次报废。

2. 超高表面品质管控HVLP 高频高速铜箔要求极低粗糙度，表面微粒、杂质、划痕都会直接造成 PCB 信号损耗、阻抗异常；车间需要洁净管控，药液过滤精度、管路洁净度直接决定铜箔良率。在线检测设备 24 小时不间断监控厚度、表面缺陷，传感器稳定性要求严苛。

3. 连续化 7×24 小时量产整条产线不间断连续生产，设备停机损失巨大；泵、流量计、压力传感器、密封件、滤芯属于高频消耗件，需要稳定备件库存，快速更换维保，保障稼动率。

4. 宽幅、超薄精密成型PCB 铜箔、锂电铜箔厚度从 4.5μm~210μm，幅宽最大可达 1295mm；生箔机钛辊、张力控制系统、温控系统需要稳定控温、稳压，温度、流量波动会造成铜箔厚度不均、褶皱、断箔。

5. 多品类小批量验证叠加大批量交付gao端 HVLP 新品迭代快，客户送样验证多，需要小批量试产；成熟规格为大批量连续生产，兼顾新材料研发验证与规模化供货双重需求。

与玉崎半导体合作逻辑

玉崎半导体主打日系流体、真空、精密过滤、耐腐蚀密封件、传感器、洁净耗材，适配铜冠铜箔湿法产线设备维保与工艺配套，合作分为四层：

1. 湿法产线耐蚀流体耗材与精密过滤配套铜箔生箔、表面处理工序大量使用药液过滤器、耐腐蚀密封件、化学管路、隔膜阀、波纹管。玉崎可提供日系耐化学滤材、密封件、流体元器件，适配酸性电解液工况，降低药液杂质，保障铜箔表面品质，减少断箔、针孔不良。

2. 产线设备备品备件供应，保障连续生产生箔机、循环泵、在线检测仪器配套大量日系传感器、流量计、真空组件、密封垫片。原厂备件交期长，玉崎可提供原装备件与对标替代件，建立安全库存，快速响应设备维保、应急抢修，减少产线停机损失。

3. gao端铜箔新品研发材料验证支持HVLP 新一代超低轮廓铜箔开发阶段，需要开展药液过滤、管路析出、杂质控制验证。玉崎可提供样品送样，协助铜冠铜箔评估不同过滤、密封材料在电化学工况下的析出与耐腐蚀性，缩短gao端材料认证周期，支撑 AI 服务器载板用铜箔国产化。

4. 供应链风险分散 + 本地化技术服务玉崎依托华南仓储和技术团队，可对接铜冠铜箔及其下游华南覆铜板、半导体载板客户；提供物料选型、可靠性评估，推进进口耗材国产化替代，优化采购成本，分散海外单一供应商断供风险。