晶盛机电：半导体硅片与第三代半导体衬底装备龙头

公司简介

浙江晶盛机电股份有限公司（JSG，300316），2006 年创立，总部浙江绍兴，2012 年深交所上市，是国内xian进材料 + 先进装备双轮驱动的龙头高新技术企业，也是全球少数可提供 8/12 英寸大硅片全流程制造装备的厂商晶盛机电。公司核心业务覆盖半导体晶体生长设备、硅片加工设备、碳化硅 / 蓝宝石晶体装备，同时布局碳化硅衬底、石英坩埚、金刚线等半导体核心耗材。产品线横跨集成电路大硅片、第三代半导体 SiC、光伏硅晶三大赛道。

核心产品矩阵：

1. 半导体单晶炉：12 英寸、8 英寸半导体直拉单晶炉，是国内大硅片产线主力国产长晶设备，用于集成电路硅单晶生长；

2. 硅片加工设备：滚圆机、截断机、金刚线切片机、研磨抛光机、减薄机，覆盖硅晶从晶体到晶圆的全加工工序；

3. 外延设备：8/12 英寸硅外延炉、6/8/12 英寸碳化硅外延炉，面向功率器件、车载芯片外延薄膜制备；

4. 化合物半导体装备：SiC 晶体生长炉、切片抛光设备，配套自研碳化硅衬底材料业务；

5. 光伏单晶炉：全球光伏单晶炉龙头，支撑光伏硅片大规模生产。

客户覆盖国内头部大硅片厂、IDM、功率半导体企业、光伏龙头，设备已经批量导入国内多条 12 英寸集成电路产线与 SiC 衬底产线，同时实现海外市场交付，是半导体硅片制造环节国产替代的核心主力厂商晶盛机电。

产品工况特点

晶盛机电晶体生长、外延、抛光类设备运行于半导体洁净厂房，设备对真空、温度、气体、压力、腔体密封、洁净度要求ji高，工况特征如下：

1. 高温 + 高真空长时间连续工艺工况单晶炉、SiC 长晶炉、外延炉工艺腔体内需要上千摄氏度高温，同时维持高真空 / 特定保护气氛；单次晶体生长周期长达数十小时，设备需要 7×24 小时长时间稳定运行。腔体、真空管路、密封件、阀门、压力流量传感器必须耐高温、低放气、真空泄漏率极低，微量漏气、杂质析出都会直接造成晶体缺陷、衬底良率下降。

2. 高精度温控与气氛精密控制晶体生长与外延工艺对温度梯度、气体流量、压力波动极其敏感。设备配套高纯气体输送、真空抽取、压力测控子系统，要求流量、压力控制响应快、重复性高；任何辅件性能漂移都会造成晶体内应力、外延膜厚不均、掺杂浓度超标，直接影响后续芯片电性可靠性。

3. 腔体洁净要求严苛，低污染、低析出设备腔体、管路、密封组件应用于半导体百级 / 千级洁净车间，辅件必须选用低出气、耐等离子、耐高温腐蚀材质；密封圈、波纹管、真空阀、流量计等零部件一旦析出杂质，会造成晶圆颗粒污染，引发批量报废。

4. 高自动化、可对接工厂 MES 系统整机采用全流程自动化控制，晶体引晶、等径、收尾、外延薄膜生长全程自动运行，支持与产线 MES 互联，可记录工艺参数，便于工艺迭代与良率追溯；支持多批次连续生产，适配大硅片、碳化硅衬底规模化量产。

5. 多品类、大尺寸兼容，柔性工艺适配单晶炉、外延炉支持多规格切换，单晶炉可适配不同尺寸硅晶；碳化硅外延炉可兼容 6/8/12 英寸衬底，单台设备可切换多类型工艺配方，适配客户从研发中试到大规模量产的不同阶段需求。

与玉崎半导体合作逻辑

双方合作核心逻辑：国产晶体 / 外延主机装备产业化落地 + 进口精密真空、流体、密封零部件供应链保障，聚焦硅片、碳化硅衬底产线的设备制造、现场维保两大场景形成产业链协同。

1. 供应链补链：补齐长晶与外延设备gao端辅件短板

晶盛机电自研单晶炉、外延炉整机、核心工艺控制与机械主体，但真空腔体配套的真空阀门、波纹管、高纯气体管路、压力 / 流量控制器、特种密封件、真空计、流体传感器等精密零部件，大量依赖日系、欧美进口产品。这类零部件认证周期长、工况要求苛刻，国内部分品类国产化尚不成熟。玉崎半导体作为日系工业零部件华南一级代理商，可提供原装正品、稳定库存、本地化快速交付，解决晶盛机电设备整机装配、现场备件更换时进口件采购周期长、渠道分散的痛点，保障设备出厂交付与产线售后维保响应效率。

2. 工艺场景协同：保障真空与气氛子系统长期稳定

单晶、碳化硅长晶、外延工艺成败高度依赖真空与气体输送子系统稳定性。玉崎半导体可根据晶盛设备工况，提供适配高温、高真空、高纯气氛环境的密封件、真空组件选型与工况验证。在新建大硅片产线、SiC 衬底产线项目中，晶盛输出长晶 / 外延主机设备，玉崎配套真空流体辅件与现场技术支持，减少终端客户多方供应商对接成本，保障整套产线真空稳定性、洁净度，降低晶体缺陷、颗粒污染风险，提升衬底良率。

3. 区域市场协同，深耕华南第三代半导体产业集群

华南聚集大量功率半导体、碳化硅衬底、晶圆制造企业，是晶盛机电重点拓展市场。玉崎半导体扎根华南，具备本地仓储、快速现场技术服务能力。双方联动，可快速响应华南客户新机导入、设备改造、备件更换需求，缩短项目落地周期，共同拓展车载功率器件、储能用 SiC 衬底赛道。

4. 长期产业目标，助力半导体装备供应链自主可控

短期：依托进口高品质精密辅件，保障国产单晶炉、碳化硅外延设备性能稳定，加速国产长晶装备在 12 英寸大硅片、8 英寸碳化硅衬底gao端产线的验证导入；中长期：联合开展零部件工况测试验证，推动部分真空、密封、流体辅件国产化替代，逐步降低整机对外进口零部件依赖，共同服务半导体材料装备国产替代战略。

结语

晶盛机电凭借十余年晶体生长技术积累，构建起覆盖硅、碳化硅材料的全链条装备平台，打破海外厂商在大硅片长晶设备领域的长期垄断。晶体生长、外延设备的稳定量产，高度依赖真空、流体、密封等精密配套子系统。晶盛机电与玉崎半导体的协同，是国产半导体材料装备龙头与gao端工业零部件服务商典型的产业链互补合作，通过供应链补链、产线一体化方案交付，共同赋能国内大硅片、第三代半导体碳化硅衬底产业发展。