杰普特：半导体精密激光装备与激光器龙头
更新时间：2026-10-20
浏览次数：3
公司简介
深圳市杰普特光电股份有限公司（JPT，688025），2006 年创立，总部深圳，科创板上市，国家ji高新技术企业，国内商用脉宽可调 MOPA 脉冲光纤激光器shou创厂商，国家ji制造业单项冠jun产品企业。公司坚持 “激光 +" 战略，以激光器、激光智能装备、光纤器件为主营业务，构建激光光源 + 光学系统 + 精密运动 + 视觉检测一体化平台，产品线横跨半导体微加工、第三代半导体、消费电子、新能源锂电、光伏光通信五大赛道。
公司自研 MOPA 脉冲光纤激光器、连续光纤激光器、紫外 / 绿光固体激光器、飞秒 / 皮秒超快激光器，配套开发晶圆激光开槽、调阻、切割、划片、打孔、薄膜改性等半导体激光智能装备。产品广泛用于 8/12 英寸晶圆、SiC/GaN 第三代半导体衬底、先进封装、陶瓷基板精密微加工。客户覆盖比亚迪半导体、功率器件 IDM、封测大厂、光伏及消费电子头部企业，激光加工设备批量导入国内多条半导体、第三代半导体产线，是半导体精密激光微加工国产替代核心主力厂商。
核心产品矩阵
MOPA 脉冲光纤激光器：M7/M8 系列，脉宽可调高峰值脉冲光源，用于晶圆打标、薄膜刻蚀、陶瓷切割、电阻调阻、极耳切割，是半导体与电子微加工主力光源。
连续光纤激光器（CW）：CL 系列高功率连续光源，用于半导体器件焊接、封装封焊、激光清洗、金属微连接。
固体激光器（DPSS）：紫外、绿光激光器，适合超精细冷加工，用于晶圆开槽、晶圆切割、光刻胶改性、脆性材料微加工。
超快飞秒 / 皮秒激光器：Jetlit 飞秒系列，无热损伤冷加工，面向第三代半导体 SiC/GaN 衬底、超薄晶圆、光学元件超精密微纳加工。
半导体激光智能装备：晶圆激光调阻机、激光划片 / 切割设备、薄膜激光开槽设备、真空激光微加工平台，集成真空载台、视觉定位、高纯保护气路系统。
光纤器件：光纤耦合器、隔离器、泵浦源等核心光学元器件，配套激光器整机自研配套。
客户覆盖国内头部功率半导体、第三代半导体、先进封测、光伏、消费电子龙头qi业，激光光源与微加工装备批量导入 8/12 英寸晶圆产线、SiC 衬底加工产线，同步实现海外客户交付，是国内半导体精密激光加工装备标gan厂商。
产品工况特点
杰普特激光微加工装备部署于半导体百级 / 千级洁净厂房，设备集成真空吸附载台、高纯保护气路、光学腔体，对真空、气体纯度、压力稳定性、腔体洁净度、温度控制要求ji高，工况特征如下：
局部真空 + 高纯保护气氛连续工艺工况半导体激光加工平台配置真空载台，依靠真空吸附固定晶圆、碳化硅衬底；加工腔通入高纯氮气 / 氩气作为保护气氛，抑制激光高温带来的氧化、飞溅、重铸层缺陷。产线 7×24 小时连续量产，单次不间断加工批次量大。真空管路、密封件、真空阀门、压力流量传感器必须低放气、泄漏率极低；微量漏气、气体杂质会造成衬底氧化、表面颗粒，直接降低晶圆良率。
高精度气路压力与流量精密控制激光微加工工艺对保护气体流量、腔体压力波动高度敏感。气流稳定性直接控制激光加工飞溅物排出，抑制热影响区。配套 MFC 质量流量计、调压阀、压力传感器一旦性能漂移，会造成加工边缘毛刺、衬底氧化、膜层损伤，影响芯片器件电性可靠性。
腔体洁净要求严苛，低析出、低颗粒污染整机放置在半导体洁净车间，真空腔体、气路管路、密封辅件必须选用低出气、耐粉尘溅射、耐腐蚀材质。密封圈、波纹管、真空阀、流体元器件析出杂质或产生微颗粒，会附着在晶圆与 SiC 衬底表面，造成批量工件报废。
高自动化视觉对位，对接工厂 MES 系统设备搭载高精度视觉定位、自动上下料，晶圆识别、定位、激光加工、在线检测全自动运行；支持对接产线 MES 系统，记录激光功率、加工轨迹、气路参数，支撑工艺迭代、良率追溯，适配半导体、第三代衬底规模化量产。
多尺寸晶圆兼容，柔性工艺适配激光加工平台可兼容 4/6/8 英寸硅片、SiC/GaN 衬底，超快激光机型可扩展至 12 英寸超薄晶圆；单台设备可切换不同加工配方，满足客户从研发中试、小批量验证到大规模量产的全阶段工艺需求。
与玉崎半导体合作逻辑
双方合作核心逻辑：国产激光光源与半导体微加工装备产业化落地 + 真空、高纯流体、密封精密零部件供应链保障，聚焦半导体、第三代衬底激光设备整机装配、产线现场维保两大场景形成产业链协同。
供应链补链：补齐激光微加工设备gao端辅件短板杰普特自主研发激光器光学核心模块、整机机械主体、运动与视觉控制系统；设备真空载台与工艺气路配套的真空阀门、波纹管、高纯气体管路、质量流量计 MFC、特种密封件、真空计、压力传感器等精密元器件大量采用日系、欧美进口产品。这类元器件半导体认证周期长，洁净真空工况严苛，国内部分品类国产化尚不成熟。玉崎半导体作为日系工业零部件华南一级代理商，可提供原装正品、稳定库存、本地化快速交付，解决激光设备整机装配、现场备件更换时进口件采购周期长、渠道分散痛点，保障设备出厂交付效率与产线售后维保响应速度。
工艺场景协同：保障真空与高纯气路子系统长期稳定半导体激光微加工良率高度依赖真空吸附与高纯保护气路稳定性。玉崎半导体结合激光加工洁净真空工况，提供耐低放气、高纯介质环境的密封件、真空组件选型与工况验证。新建 SiC 衬底、晶圆封测激光产线项目中，杰普特提供激光主机与光源系统，玉崎配套真空流体辅件与现场技术支持，减少终端客户多方供应商对接成本，保障载台真空吸附稳定、保护气体纯净度，降低衬底氧化、颗粒污染、加工缺陷风险，提升晶圆加工良率。
区域市场协同，深耕华南半导体与第三代半导体产业集群华南聚集大量功率半导体、SiC 衬底、先进封装企业，是杰普特重点拓展市场。玉崎半导体扎根华南，具备本地仓储、快速现场技术服务能力。双方联动，快速响应华南客户新机导入、设备改造、备件更换需求，缩短项目落地周期，共同拓展车载功率器件、储能 SiC 衬底、先进封装激光加工赛道。
长期产业目标，助力激光装备供应链自主可控短期：依托进口高品质真空流体辅件，保障国产激光微加工装备性能稳定，加速杰普特激光器与激光设备在 8/12 英寸晶圆、碳化硅衬底gao端产线验证导入；中长期：联合开展零部件洁净真空工况测试验证，推动真空、密封、流体辅件国产化替代，逐步降低激光整机对外进口零部件依赖，共同服务半导体精密加工装备国产替代战略。
结语
杰普特凭借十余年激光光源与精密光学装备技术积累，打造覆盖硅基、碳化硅衬底的全系列激光微加工平台，打破海外厂商在半导体超快激光精密加工领域的垄断。半导体晶圆、第三代半导体衬底激光加工的稳定量产，高度依赖真空、流体、密封等精密配套子系统。杰普特与玉崎半导体的协同，是国产精密激光装备龙头与gao端工业零部件服务商典型的产业链互补合作，通过供应链补链、产线一体化方案交付，共同赋能国内半导体、第三代半导体碳化硅衬底精密微加工产业高质量发展。
