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SEM 坂本電機 SELN-121BM 无线双轴精密数字水平仪 技术解析 & 应用场景

更新时间:2026-11-03

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核心技术参数

项目规格
测量轴X、Y 双轴同时测量
线性量程±0.3°(X/Y),超出显示 OVER
零点重复精度≤±0.001°
A/D 分辨率0.000025°
显示分辨率0.0001°,三档切换:0.01 / 0.001 / 0.0001°
响应速度≤50ms
无线规格920MHz,无线通讯距离约 10m
传感器重量铝底座 160g / SUS 不锈钢底座 240g;尺寸 75×75×34mm
显示器彩色触控屏,带气泡图形可视化
工作温度-10℃~+50℃
功能自定义合格公差窗口、数据存储、PC 实时采集输出、一键置零

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技术原理解析

1. 传感核心

内置高稳定性电容式倾角传感单元,搭配 32 位 MCU+14bit 高速 ADC,同步采集 X/Y 两个正交方向倾角信号,区别传统单轴水平仪只能逐轴调整,双轴同步输出,一次调平两个维度,大幅减少调试工时SAKAMOTO E...。传感器底座可选用铝材轻量化、不锈钢高稳定,可定制陶瓷底座,适配洁净室长期稳定测量;传感器自重轻,放在晶圆机械臂上不会造成臂体形变,避免 “测量工具本身改变被测对象姿态" 的痛点。

传感器本体放置在狭小腔体、载台、机械臂、高位机架等测点;操作人员手持显示终端在外部远程看读数、调机。✅ 单人作业即可完成,无需一人看表、一人调地脚;✅ 无引线干涉,不卡设备门、不干涉腔体开合、不污染洁净室;✅ 屏幕模拟传统气泡图形,红绿合格色标提示,新手也能快速判断是否在公差内,降低人为判读误差。

3. 数据追溯能力

支持存储测量记录 + 电脑实时采集,可对接设备调试报告、设备点检 SPC,满足半导体 Fab 设备验收、周期性保养的数据留痕要求,是半导体设备厂标准点检量具。

重点运用场景

✅ 半导体行业(主力场景)

  1. 晶圆传输机械臂(Robot Arm)姿态水平校准:机械臂轻量化测量,避免压弯臂体,保证取放晶圆的平行度;

  2. 真空腔体、Chuck 吸盘、载台、静电吸盘调平;刻蚀、沉积、溅射、研磨设备基座、光学平台水平校正;

  3. 光刻机、检测机、探针台、键合机的光学基准平台调平;

  4. 洁净设备夹缝、腔体内部、高位支架等伸手难观测的密闭空间点检;

  5. 新机搬入就位调平、PM 定期保养复测、设备震动移位后的水平复检SAKAMOTO E...。

✅ 精密光学 & 自动化设备

  • 光学平台、干涉仪、激光设备、视觉检测机架水平校准;

  • 直线电机、龙门模组、精密移栽滑台底座水平校验;

  • 非标自动化精密工装、治具基准面水平确认。

✅ gao端机床 & 精密加工

  • 五轴机床、磨床、坐标镗床床身、工作台水平复检;

  • 大型龙门设备安装就位、长期运行沉降监测。

✅ 其他延伸场景

汽车毫米波雷达、ADAS 标定工装;精密检测设备、实验室基准平台;小型结构倾斜监测。

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