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日本AZBIL山武 数字式质量流量控制器

简要描述:日本AZBIL山武 数字式质量流量控制器
高速响应、低压损、高精度。 配备大型LED液晶显示器,控制状态一目了然。 流量测量范围广的同时提高了控制精度,增加了新的功能。 致力于解决流量控制中的各种课题。

基础信息

产品型号

F4Q0500

厂商性质

经销商

更新时间

2026-09-02

浏览次数

14
详细介绍
品牌AZBIL/日本山武应用领域能源,电子/电池,电气,半导体,机械设备

日本AZBIL山武 数字式质量流量控制器
F4Q 是 azbil 通用工业级热式数字质量流量控制器,自带 LCD 液晶显示,高速响应、低压损,一体显示 / 分离显示两种结构,SUS316 流路,DC24V 供电,支持模拟量 + RS485 Modbus 通讯

一、全系列标准型号 & 量程(空气 / 氮气,标准状态 L/min)

表格

型号满量程 FS控制范围响应时间
F4Q92000.2 L/min(200 mL/min)1‑100%FS0.3 s typical
F4Q95000.5 L/min(500 mL/min)1‑100%FS0.3 s typical
F4Q00022 L/min1‑100%FS0.3 s typical
F4Q00055 L/min1‑100%FS0.3 s typical
F4Q002020 L/min1‑100%FS0.3 s typical
F4Q0050(J/K)50 L/min1‑100%FS0.7 s typical
F4Q0200200 L/min1‑100%FS0.7 s typical
F4Q0500500 L/min1‑100%FS0.7 s typical

型号后缀说明:

  • B:一体显示型;C:分离显示型(配 2m 专用线缆,表头可远程安装)

  • 6:SUS316 流路;T:氟橡胶 FKM 密封圈;S:EPDM 密封圈

  • N1:RS‑485(Modbus‑RTU / CPL 协议可选);接口:Rc1/4、1/4 卡套等可选

二、日本AZBIL山武 数字式质量流量控制器 工作原理

微型热式质量流量传感 + 闭环比例电磁阀控制

  1. 测量部分:微加工热传感元件直接接触气流;气体带走传感器热量,测温元件检测温差,直接输出质量流量,不受温度、压力波动影响。

  2. 控制部分:内置常闭型比例电磁阀;将实测流量 PV 与设定流量 SP 对比,PID 闭环实时调节阀门开度,把流量稳定在设定值。

  3. 数字化处理:内置多种气体转换系数,面板 LCD 实时显示瞬时流量、设定值、报警;支持模拟量、RS485 数字通讯读写参数。

特点:直测质量流量,不需要温压补偿;低压损设计,适合低压气源工况tw.azbil.c...。

三、核心通用技术参数

表格

项目参数
阀门形式比例电磁阀,断电常闭 N.C.
流路材质SUS316 不锈钢
密封圈FKM 氟橡胶 / EPDM 三元乙丙可选
精度(小流量型号:9200‑0020)±1%SP(15‑100%FS);±0.15%FS(1‑15%FS)
精度(大流量 0050J/K、0200、0500)±1.5%SP(30‑100%FS);±0.45%FS(<30%FS)
重复性±0.25% SP(小流量);±0.375% SP(大流量)
控制范围1~100% FS(宽量程比 100:1)
动作差压50‑300 kPa(随型号不同下限有差异)
最高耐压1 MPa(表压)
工作温度-10~+60 ℃
电源DC24 V,最大 300 mA
模拟 I/O0‑5V / 1‑5V / 4‑20 mA 可切换
通讯RS‑485 Modbus‑RTU、USB(调试)
防护等级IP40
重量约 1.2 kg
兼容气体N₂、Air、O₂、Ar、CO₂、甲烷、丙烷、丁烷、城市燃气等;混合气体可自定义系数

四、主要特点

  1. 高速响应:小量程 0.3 s 达到设定值 ±2% FS;50L/min 以上大量程 0.7 sAzbil Corp...。

  2. 低压损:直顺流路,低差压即可工作,适合渗碳炉等低压富碳气体控制。

  3. 人机友好:96×96 点阵 LCD,多色 LED 状态指示灯;显示画面 4 方向旋转;一体 / 分离显示两种结构。

  4. 电气隔离:电源回路与 I/O 隔离,多台并联 PLC 模拟输出不易串扰故障。

  5. 内置功能:8 组预设流量 SP0‑SP7、EV2 定量填充功能、多点现场校正、报警诊断。

五、应用场景Azbil Corp...

  1. 热处理行业:气体渗碳炉、回火炉,富碳气体、保护气(N₂、丙烷)流量精准控制,稳定炉内碳势 CP 值。

  2. 热加工:火焰钎焊、燃烧炉、气体切割,火焰快速切换、火焰稳定。

  3. 电子陶瓷:MLCC 陶瓷烧结炉,气氛保护供气。

  4. 实验室与研发:混合气配比、实验供气、气体定量填充。

  5. 化工、锂电:工艺保护气、吹扫气、反应气体配比控制。

  6. 食品烘焙:可控气氛烘烤。


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