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| 品牌 | FLUORO/日本福乐 |
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现货!FLUORO福乐99-CP导电PEEK晶圆吸嘴
现货!FLUORO福乐99-CP导电PEEK晶圆吸嘴
深圳仓现货直发|99‑CP 为Y 固定式大尺寸三爪导电 PEEK 吸嘴,专为 12 英寸(300mm)硅晶圆开发,ESD 防静电、镜面抛光低发尘,消耗配件,适配 C002‑Y、C003‑Y 固定式真空吸笔本体,半导体无尘干式专用。
型号释义
99:Y 型固定底座,加宽加长三爪吸盘,专门针对 12 英寸大尺寸晶圆,兼顾厚片、超薄翘曲 300mm 晶圆,刚性直柄无旋转关节,重载承载设计。
‑CP:Conductive PEEK,碳填充导电 PEEK 材质,实现 ESD 防静电,仅限干式无尘工况,不可药液浸泡。
核心技术参数
表格
项目
规格参数
产品名称 | 晶圆真空吸嘴(吸笔头) |
型号 | 99‑CP |
适配晶圆 | 12 英寸 (300mm) 硅晶圆、超薄翘曲晶圆、外延片、玻璃基板 |
材质 | 导电 PEEK(碳填充),接触面镜面抛光处理 |
表面电阻率 | 10⁶‑10⁸ Ω,满足 ESD 防静电标准 |
接口形式 | Y 固定式直柄底座,无旋转,刚性连接 |
结构特点 | 大跨度三爪多沟槽吸盘,吸附面积大,负压均匀分散,降低大尺寸薄片压痕、裂片风险 |
适用洁净等级 | Class10‑1000 洁净室,仅限干式,禁止药液浸泡 |
适配吸笔本体 | FLUORO C002‑Y、C003‑Y 固定式系列真空吸笔 |
备注 | 耗材配件,不含吸笔笔身、真空泵、真空软管 |
工作原理
99‑CP 是大尺寸固定式吸笔前端负压吸附耗材,依靠外接真空源完成 12 英寸晶圆拾取:
装配在 C002‑Y / C003‑Y 吸笔前端,真空泵负压传导至吸嘴大跨度三爪沟槽吸附面;
Y 型刚性直柄,吸嘴贴合 12 英寸晶圆背面,超大吸附接触面把负压均匀分散,平稳吸附整片大尺寸、翘曲超薄晶圆;
按下吸笔释放按钮,导通大气破除真空,晶圆平稳脱落释放;
导电 PEEK 构建完整静电泄放通路,疏导晶圆表面积累静电,规避器件静电击穿;
模块化快拆结构,吸嘴划伤、磨损、颗粒污染后直接更换,无需更换整套吸笔本体。
产品核心优势
ESD 全通路防静电:碳填充导电 PEEK 基材,非表面涂层,长期反复使用防静电性能不衰减,保护 12 寸薄晶圆、外延片。
Y 型刚性重载结构:无万向活动关节,直柄刚性强,12 寸晶圆重量大,搬运过程定位精准、不易晃动偏移,适合台面、探针台、检测工位作业。
12 寸晶圆专属优化:大跨度三爪吸盘,吸附受力柔和均衡,有效缓解 300mm 薄片翘曲变形带来的局部应力,减少压痕、隐裂、裂片风险;镜面抛光不刮伤晶圆背面、镀膜、外延层,低颗粒析出,满足无尘制程管控。
PEEK 高耐磨寿命:材质韧性强抗形变,对比橡胶吸嘴使用寿命更长,减少配件更换频次。
拆装维护便捷:现场快速拆装,仅更换吸嘴,降低产线运维成本。
💡选型区分
92‑CP:8 寸标准厚度晶圆,Y 固定;
98‑CP:8 寸超薄 / 翘曲晶圆,Y 固定;
99‑CP:12 英寸 300mm 大晶圆专用,Y 固定重载款。
主要运用场景
半导体制造工序:12 英寸硅片、超薄翘曲晶圆手动转运;探针台测试、研磨、划片、贴膜工序上下料;晶圆外观检查、失效分析取样。
芯片封装测试:12 寸整片晶圆拆解、取样,替代金属镊子,规避崩边、划伤、静电损伤。
光电行业:12 英寸大尺寸光学玻璃基板、滤光片无尘拿取。
科研实验室:半导体实验室 12 寸薄片样品转移,台面检测工位作业。