简要描述：现货！FLUORO福乐98-CP导电PEEK晶圆吸嘴
深圳仓现货直发｜98‑CP 为Y 固定式加长加宽导电 PEEK 吸嘴，专为 8 英寸超薄、翘曲硅晶圆设计，ESD 防静电、镜面抛光低发尘，属于消耗配件，适配 C002‑Y、C003‑Y 固定式真空吸笔本体，半导体无尘干式专用。

现货！FLUORO福乐98-CP导电PEEK晶圆吸嘴

现货！FLUORO福乐98-CP导电PEEK晶圆吸嘴

深圳仓现货直发｜98‑CP 为Y 固定式加长加宽导电 PEEK 吸嘴，专为 8 英寸超薄、翘曲硅晶圆设计，ESD 防静电、镜面抛光低发尘，属于消耗配件，适配 C002‑Y、C003‑Y 固定式真空吸笔本体，半导体无尘干式专用。

型号释义

• 98：Y 型固定底座，加长加宽三爪吸盘，增大吸附接触面积，针对 8 寸薄晶圆、翘曲晶圆优化，刚性直柄无旋转关节。

• ‑CP：Conductive PEEK，碳填充导电 PEEK 材质，实现 ESD 防静电，仅限干式无尘工况，不可药液浸泡。

核心技术参数

表格

项目

规格参数

工作原理

98‑CP 是固定式吸笔前端负压吸附耗材，依靠外接真空源完成 8 英寸晶圆拾取：

1. 装配在 C002‑Y / C003‑Y 吸笔前端，真空泵负压传导至吸嘴加宽三爪沟槽吸附面；

2. Y 型刚性直柄，吸嘴贴合 8 英寸晶圆背面，更大接触面积把负压均匀分散，平稳吸附超薄、翘曲整片晶圆；

3. 按下吸笔释放按钮，导通大气破除真空，晶圆平稳脱落释放；

4. 导电 PEEK 构建完整静电泄放通路，疏导晶圆表面积累静电，规避器件静电击穿；

5. 模块化快拆结构，吸嘴划伤、磨损、颗粒污染后直接更换，无需更换整套吸笔本体。

产品核心优势

1. ESD 全通路防静电：碳填充导电 PEEK 基材，非表面涂层，长期反复使用防静电性能不衰减，保护 8 寸薄晶圆、外延片。

2. Y 型刚性固定结构：无万向活动关节，直柄刚性强，垂直取放定位精准，搬运较重、翘曲晶圆不易晃动偏移，适合台面、探针台工位作业。

3. 针对超薄翘曲晶圆优化：加长加宽三爪吸盘，增大吸附接触面，压力分布柔和，大幅减少薄晶圆压痕、隐裂、崩边风险；镜面抛光不刮伤晶圆背面、镀膜、外延层，低颗粒析出，满足无尘制程管控。

4. PEEK 高耐磨寿命：材质韧性强抗形变，对比橡胶吸嘴使用寿命更长，减少配件更换频次。

5. 拆装维护便捷：现场快速拆装，仅更换吸嘴，降低产线运维成本。

💡选型区分：同样 8 寸规格

• 92‑CP：标准 Y 型，适配常规厚度 8 寸硅片；

• 98‑CP：加宽 Y 型，优先用于超薄、翘曲 8 寸晶圆；

• 97‑CP：X 万向款，用于设备腔体内部多角度取片。

主要运用场景

1. 半导体制造工序：8 英寸硅片、超薄晶圆、翘曲晶圆、碳化硅衬底手动转运；探针台测试、研磨、划片、贴膜工序上下料；晶圆外观检查、失效分析取样。

2. 芯片封装测试：8 寸整片晶圆拆解、取样，替代金属镊子，规避崩边、划伤、静电损伤。

3. 光电行业：8 英寸光学玻璃基板、滤光片无尘拿取。

4. 科研实验室：半导体实验室 8 寸薄片、翘曲样品转移，台面检测工位作业。