简要描述：NICCA日华化学CL-821切割液
产品定位：金刚石线锯（Wire Saw）硅锭切片冷却液，水溶性全合成切割液，浓缩液，DIW 稀释使用，用于单 / 多晶硅、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料的 Ingot 切片。

NICCA日华化学CL-821切割液产品特征

1. 配方：全合成水溶性，特种非离子 + 阴离子表面活性剂体系，低金属离子，无矿物油、无氯

2. 外观：淡黄色透明浓缩液；稀释后为清澈水溶液

3. pH（原液）：弱碱性；稀释工作液 pH 稳定

4. 核心优势

• ji强渗透性 + 润滑性，金刚石线与晶棒界面快速浸润，降低切割阻力

• 优秀悬浮分散能力，包裹硅粉 / SiC 粉，防止磨屑沉降、二次划伤、粘线

• 低泡配方，循环槽不易起泡，不影响流量与冷却

• 抗微生物，不易发臭变质，延长槽液寿命

• 低金属杂质（Na、K、Fe 等管控严格），减少晶圆表面金属污染，利于后续清洗

• 对粘棒胶（UV 胶、环氧树脂）侵蚀性低，不易脱棒

5. 定位：通用型，单晶硅 / 多晶硅切片主力型号，性价比高

NICCA日华化学CL-821切割液 工作原理

线锯切割是金刚石磨粒高速划擦硬脆晶棒，会产生大量热量 + 微粉。CL‑821 三大作用：

1. 冷却：水基体系高热容量，快速带走切割区域摩擦热，抑制热应力，降低崩边、碎片。

2. 润滑减阻：表面活性剂吸附在金刚石线、晶棒表面形成润滑膜，减少磨粒与工件摩擦，降低断线风险，延长金刚线寿命。

3. 分散排屑：表面活性剂包裹硅微粉，让粉体悬浮在冷却液中，随循环流带走，避免粉末堆积在切割缝造成划伤、卡线。

使用方法

1. 稀释溶剂：超纯水 DIW

2. 推荐浓度：2.0 ~ 4.0 wt%（硅常规切片 3%；厚晶棒 / 高难度切可上调至 4%）

3. 配制顺序：先加水，再缓慢加入 CL‑821 浓缩液，搅拌均匀

4. 槽液管理：监测浓度（折光仪）、pH、浊度；定期旁路过滤（5μm 滤芯），控制固体含量

5. 温度：建议工作液温度 20~28℃；温度过高易降解、泡沫上升

6. 换槽：根据产线粉尘负荷，定期整槽更换；补充时按折光读数补加原液

 运用场景

• 单晶硅、多晶硅硅锭切片（光伏硅片为主，也可用于半导体低阻硅衬底）

• 石英、光学玻璃、蓝宝石粗切片

• 适合常规金刚线，细线径也可使用