简要描述：日本HONDA本多 S槽型一体式兆声波清洗槽
S 型 = 槽型（Bath Type），发生器 + 一体式清洗槽单元成套组合，槽体底部预装 PZT 换能振子，出厂装配校准完成，开箱接入发生器即可使用，1MHz 兆声波，半导体批量湿法清洗。

日本HONDA本多 S槽型一体式兆声波清洗槽 核心特点

1. 槽体 + 振板一体化预制，免客户槽体加工SUS316L 电解抛光清洗槽，振子直接预装在槽底，出厂完成谐振匹配；客户无需自行设计、焊接槽体，直接配套 W-357BM 发生器使用，大幅缩短项目开发周期。垫片采用氟橡胶 / PTFE，耐半导体稀药液，低析出，满足洁净制程。

2. 1MHz 兆声波软清洗，批量晶圆篮式清洗高频声场，微空化 + 声流效应，低冲击，去除亚微米颗粒；槽内可放置晶圆卡匣，批量清洗 6/8 寸晶圆。W-357BM-1200S 内置两处振子照射面，清洗容量更大。

3. 全数字振荡，功率 1W 步进可调，通讯齐全同系列发生器特性：自动频率追踪、恒功率输出；RS485 MODBUS RTU、4-20mA 模拟量、报警 / 远程启停 I/O，支持接入 PLC 自动化工位。

4. 溢流槽结构，可搭配循环过滤槽体自带溢流结构，剥离的微颗粒随溢流排出，降低颗粒二次附着；可外接循环过滤单元，维持清洗液洁净度。

5. 独立分体式布局兆声发生器单独放置，通过线缆连接 S 清洗槽；发生器远离水汽、药液，提升电气可靠性。

日本HONDA本多 S槽型一体式兆声波清洗槽 工作原理（S 槽型单元）

W-357BM 发生器输出 1MHz 高频电信号，电缆传输至 S 槽底部内置 PZT 压电换能器；压电陶瓷将电能转化 1MHz 高频机械振动，直接带动槽底振面，振动传入清洗液；液体产生微空化气泡 + 定向声流，柔和剥离晶圆 / 精密工件表面亚微米颗粒、研磨残渣、光刻胶残屑；

和 F 振板核心差异：F 只是独立振板，需要客户自己做清洗槽；S 是完整带槽清洗单元，振子已经预装在槽底，拿来就能用。

 S 型槽型规格总表

 运用场景（S 槽型）

1. 半导体实验室 / 小批量湿法清洗工位研发实验室、中试线、小批量产线，硅晶圆、蓝宝石晶圆抛光后颗粒清洗、光刻胶残屑去除。适合不想自制槽体、快速搭建清洗工位。

2. MEMS、掩膜版、光学基片精密清洗易损伤镜面、软质精密基材，不能承受低频超声冲击。

3. 存储行业磁头、硬盘盘片亚微米微粒清洗

4. 设备集成商标准单机方案直接作为独立清洗工位，组装成半自动湿法清洗台。