简要描述：日本进口HONDA本多 8 寸硅晶圆膜片型振板
F 型 = 振板式（Vibration Plate Type，行业也叫膜片型振板），配套 W-357BM 发生器使用，1MHz 兆声波，半导体槽式湿法清洗专用振板组件，分为 W-357BM-600F（6 寸晶圆）、W-357BM-1200F（8 寸晶圆）

日本进口HONDA本多 8 寸硅晶圆膜片型振板 F 型振板式核心特点

1. SUS316L 电解抛光振板接液板材 SUS316L，表面电解抛光，低析出、耐酸碱药液（SC1、SC2、稀 HF 等半导体清洗药液），无金属污染风险，满足半导体洁净等级要求。

2. 超薄平板结构，槽底嵌入式安装扁平薄型振板，直接安装在清洗槽底部，不占用槽内工件空间；振板平面均匀辐射 1MHz 兆声波，声场均匀，减少驻波造成的清洗不均。

3. 低损伤兆声波声场，适配晶圆单片 / 批量槽洗1MHz 高频，以声流 + 微空化为主，对晶圆、软质光学件冲击力柔和，去除亚微米颗粒，不产生表面蚀坑。

4. 特殊 PZT 压电换能器，密封封装本多定制 PZT 振子，一体密封，耐长期药液浸泡；出厂预校准谐振，和 W-357BM 发生器自动频率追踪匹配。

5. 标准 5m 驱动线缆600F 配 1 根 5m 线缆；1200F 配 2 根 5m 线缆，发生器可远程摆放，方便自动化清洗机布局。

6. 规格对应固定晶圆尺寸

• 600F：适配6 英寸晶圆

• 1200F：适配8 英寸晶圆

日本进口HONDA本多 8 寸硅晶圆膜片型振板 工作原理（F 振板单元）

发生器（W-357BM 主机）输出 1MHz 高频电信号，通过 5m 电缆输送到 F 振板背面的 PZT 压电换能器；压电陶瓷将高频电能转化为高频机械振动，直接带动SUS316L 振板整体面振动；振板把 1MHz 振动传入清洗液，产生微空化泡 + 定向声流效应，从工件表面剥离亚微米颗粒、研磨残渣、光刻胶残留；

对比 S 型（槽体一体式）：F 振板是独立平板组件，可单独嵌入客户自有清洗槽，设备集成自由度更高。

F 型振板规格总表

运用场景（F 振板式）

1. 半导体湿法槽式清洗6 寸 / 8 寸硅晶圆、蓝宝石晶圆，抛光后颗粒去除、光刻胶残屑、研磨液残渣清洗；批量槽式湿法清洗台。

2. 精密存储元器件硬盘磁头、盘片亚微米微粒清洗。

3. 光学精密基材镜面抛光铝件、光学基片、MEMS 器件、掩膜版清洗（不能承受低频超声冲击的工件）。

4. 自动化清洗产线集成客户自制清洗槽，直接嵌入 F 振板，搭配 W-357BM 发生器，接入 PLC、MODBUS 通讯，做成全自动湿法清洗设备。