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| 品牌 | SEKISUI FULLER/积水 | 应用领域 | 能源,电子/电池,电气,半导体,机械设备 |
|---|
日本SEKISUI 积水5604ARS研磨用感压双面胶
该系列是CMP 化学机械研磨 / 晶圆抛光专用双面胶，用来粘接研磨垫与研磨机定盘（Platen）。通过优化胶层强度与平整度，提升研磨过程稳定性与研磨精度，属于厚度加强型丙烯酸感压双面胶，全部具备再剥离不残胶的核心特性。
| 项目 | #5604FWR | #5604ARS | #5607A | #5678TD |
|---|---|---|---|---|
| 基材 | OPP#60 | OPP#60 | PET#75 | PET#188 |
| 总厚度 | 130 μm | 160 μm | 165 μm | 273 μm |
| 180° 剥离强度（SUS）定盘侧 N/25mm | 10 | 14 | 10 | 4 |
| 180° 剥离强度（SUS）Pad 侧 N/25mm | 11 | 13 | 24 | 27 |
| 持粘力 40℃・1kg・1h 定盘侧 mm | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.1 |
| 持粘力 40℃・1kg・1h Pad 侧 mm | 0.1 | 0.1 | 0.4 | 0.4 |
| 球型初粘力（定盘侧，4/32"） | 22 | 25 | 15 | 19 |
#5604FWR：离型纸 + 35μm 丙烯酸胶 + OPP#60 基材 + 35μm 丙烯酸胶 + 离型膜
#5604ARS：离型纸 + 65μm 丙烯酸胶 + OPP#60 基材 + 35μm 丙烯酸胶 + 离型膜
#5607A：离型纸 + 35μm 丙烯酸胶 + PET#75 基材 + 55μm 丙烯酸胶 + 离型膜
#5678TD：离型纸 + 35μm 丙烯酸胶 + PET#188 基材 + 50μm 丙烯酸胶 + 离型膜
共性特点
全部为丙烯酸胶体系，再剥离性优异，撕除后不容易残胶污染定盘
持粘性能优秀，研磨过程受力不易滑移
厚度加强设计，刚性可控，保障研磨平面精度，提升研磨工艺可控性
应用场景：半导体晶圆、碳化硅、蓝宝石等精密抛光，研磨垫固定。
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