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| 品牌 | SEKISUI FULLER/积水 | 应用领域 | 能源,电子/电池,电气,半导体,机械设备 |
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日本SEKISUI 积水568HM研磨用感压双面胶产品概述
该系列为CMP 化学机械研磨专用感热型双面胶，区别于普通感压胶：常温初粘很低，必须加热加压后才能产生高粘接力，专门用于硬质研磨垫和研磨机定盘（Platen）之间的固定。
核心优势：常温下可对位调整，加热固化后粘接强度高、抗滑移，适配硬度高的抛光垫。
| 项目 | #568HM2 | #568HM | #568HM2(188) | #568HMG(75) |
|---|---|---|---|---|
| 基材 | PET#23 | PET#23 | PET#188 | PET#75 |
| 总厚度 | 163 μm | 163 μm | 328 μm | 190 μm |
| 180° 剥离强度 SUS 定盘侧 (N/25mm) | 20 | 20 | 21 | 36 |
| 180° 剥离强度 SUS Pad 侧 (N/25mm) | 29 | 29 | 25 | 40 |
| 持粘力 40℃・1kg・1h 定盘侧 (mm) | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.0 |
| 持粘力 40℃・1kg・1h Pad 侧 (mm) | 0.0 | 0.0 | 0.0 | 0.0 |
| 球型初粘力（定盘侧 4/32"） | 20 | 20 | 21 | ＜4 |
| 结构组成 | 离型纸 + 60μm 丙烯酸胶 + PET#23+80μm 感热丙烯酸胶 + 离型膜 | 离型纸 + 60μm 胶粘剂 + PET#23+80μm 胶粘剂 + PET 离型膜 | 离型纸 + 60μm 丙烯酸胶 + PET#188+80μm 感热丙烯酸胶 + 离型膜 | 离型纸 + 35μm 橡胶胶 + PET#75+80μm 感热丙烯酸胶 + 离型膜 |
感热粘接机理：常温几乎无强粘性，可反复对位；施加加热 + 压力后，感热胶层活化，形成稳定高强度粘接。
适配硬质研磨垫：胶层固化后刚性高，研磨过程抗形变，维持研磨平面度，适合硬度高、不易贴合的抛光垫。
优秀持粘抗滑移：Pad 侧持粘力 0.0mm，研磨受力时研磨垫不会移位，保证 CMP 研磨均匀性。
粘接牢固：加热后双面剥离力高，研磨工况下耐浆液冲刷、耐持续剪切力。
#568HM2PET#23 薄基材，总厚 163μm；Pad 侧 & 定盘侧均为强粘，定盘侧刚性良好。薄款，适合常规硬质研磨垫标准工艺。
#568HM厚度、剥离力参数和 #568HM2 一致，差异仅在离型膜为 PET 离型膜；同样薄基材，定盘侧刚性好，Pad 侧强粘。
#568HM2(188)PET#188 厚基材，总厚 328μm，胶带刚性更大。适合对胶带平整度、抗变形要求高，需要厚胶层缓冲的 CMP 工艺。
#568HMG(75)PET#75 基材，橡胶胶 + 感热胶复合体系；剥离力全系列最高；常温初粘极低（＜4），常温几乎不粘手，加热后chao强粘接；贴合定盘时有方向性，胶带强度、刚性大。适合对粘接强度要求ji高的工况。
核心场景：半导体 CMP 化学机械抛光晶圆、碳化硅、蓝宝石等硬质材料抛光，硬质研磨垫固定（研磨垫 ↔ 研磨机定盘）。
工艺适配说明
适合硬质抛光垫（普通软质研磨垫优先选用积水感压双面胶）
产线具备热压贴合工序：贴合工位需要加热加压设备激活胶层
适合长时间研磨、高剪切力、要求研磨垫不位移的抛光工艺
选型参考
常规硬质垫，薄胶层：#568HM2 / #568HM
需要高刚性、厚胶层：#568HM2 (188)
需要ji致粘接强度，常温防粘：#568HMG (75)
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