简要描述：SEKISUI积水5604TDH软质研磨用感压双面胶
研磨过程中，胶和附着体不会发生分离。
使用之后，能轻松清除，不留残余。
对应各种研磨垫的尺寸

积水这款软质研磨垫专用感压双面胶，属于丙烯酸感压胶，常温加压即可粘接，无需加热，基材统一采用 PET#23 薄基材，专门用于 CMP 工艺软质抛光垫与研磨定盘之间固定。核心亮点：再剥离性能优异，更换研磨垫撕胶时不易残胶，适配软垫的形变特性。

SEKISUI积水5604TDH软质研磨用感压双面胶 规格参数

SEKISUISSEKISUI积水5604TDH软质研磨用感压双面胶工况特点

系列共性

1. 感压型，无需加热：常温施加压力就能完成贴合，产线不用热压设备，工艺简单。

2. PET#23 薄基材：基材薄，跟随性好，适配软质研磨垫的弹性形变，保证研磨平面度。

3. 优异再剥离性：更换抛光垫撕除胶带，不易残胶污染研磨机定盘。

4. 持粘性能稳定，CMP 研磨持续剪切工况下，研磨垫不易滑移。

各型号差异化工况

1. #5604TDX：定盘侧低粘，初期初粘很低，贴合时方便对位微调；后期撕除胶带更轻松，适合需要频繁换垫的产线。

2. #560PSD：Pad 侧强粘，定盘侧初粘适中，是软质研磨垫标准通用款。

3. #5604TDM：总厚度 133μm，定盘侧胶层加厚，定盘侧附着力更强、刚性更好。

4. #5604TDH：定盘侧剥离力更高，持粘力优秀，抗滑移能力强。

5. #5673X：双面高剥离力，两面都强粘，中间层粘接稳定，高负载长时间研磨工况。

应用场景

1. 核心用途：半导体 CMP 化学机械抛光晶圆、碳化硅、蓝宝石等抛光工艺，软质研磨垫固定（研磨垫 ↔ 研磨机 Platen 定盘）。

2. 工艺条件：常温加压贴合，不需要加热设备；适配各类多孔软质抛光垫。

3. 选型建议

• 需要方便对位、撕胶轻松：#5604TDX

• 常规软垫通用：#560PSD

• 想要定盘侧附着力更强：#5604TDM / #5604TDH

• 高负载长时间研磨，双面都要强粘：#5673X