中微半导体设备（武汉）有限公司成立，法定代表人为尹志尧，注册资本5000万人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造等。天眼查App显示，7月28日，中微半导体设备（武汉）有限公司成立，法定代表人为尹志尧，注册资本5000万人民币，经营范围含半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造等。股东信息显示，该公司由中微公司全资持股。

7月28日，在黄山市屯溪区重点产业项目落地签约仪式上，新安江资本与安徽超元半导体有限公司正式签订投资合作协议，标志着超元半导体集成电路测试服务生产基地项目正式落地黄山。据合作方案披露，本次项目由新安江资本依托自主管理的黄山供赢一号创投基金完成专项投资，项目总投资规模达3.5亿元，核心规划建设专业化集成电路测试服务生产基地，聚焦半导体封测核心环节开展产业化布局。后续双方将围绕产能建设、技术协同攻关及产业链资源对接等多个方面深化合作，加速项目投产达效。公开资料显示，安徽超元半导体是国内半导体封测领域

据报道援引知情人士透露，台积电正在开发一项类似英特尔EMIB的先进封装技术，内部称之为“类EMIB”技术，并已开始与部分客户展开讨论。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕科技负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。EMIB全称为Embedded Multi-die Interconnect Bridge，即嵌入式多芯片互连桥接，该技术只在需要连接的地方嵌入微型硅桥，已获得英伟达、谷歌及OpenAI等大厂订单。当前台积电以CoWoS技术主导AI芯片封装市场

据项目落地规划显示，华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地选址嘉陵工业集中区，项目总投资20亿元，规划占地54亩。7月16日，“华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目”签约落地南充市嘉陵区。据项目落地规划显示，华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地选址嘉陵工业集中区，项目总投资20亿元，规划占地54亩。新建晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、覆晶薄膜封装（COF）、凸块制造（Bumping）、MiniLED芯片封装等生产线，项目满产达产后，可实现年产值13亿元以上。项目建成投产后，可独立完成

包括戴尔科技、惠普、联想在内的多家PC大厂已开始提前锁定长鑫存储的DRAM供应，以确保未来两年的产品计划。据Digitimes援引知情人士消息报道称，在全球内存（DRAM）持续供不应求、价格飙升的背景下，长鑫存储的产能已被预订到了2027年底。据报道，苹果已在内部启动对长鑫存储LPDDR5X芯片的测试验证，初步规划仅用于中国市场销售的机型。同时，苹果正牵头多家美国科技企业，游说美国监管机构放宽对长鑫存储产品的采购限制。此外，包括戴尔科技、惠普、联想在内的多家PC大厂已开始提前锁定长鑫存储的DRA

这笔庞大的资金将用于兴建数座采用2nm及以下制程技术的晶圆厂，以及多座先进封装厂。台积电7月19日宣布，将在美国亚利桑那州追加高达1000亿美元，使其在当地的投资额达到2650亿美元。据报道，这笔庞大的资金将用于兴建数座采用2nm及以下制程技术的晶圆厂，以及多座先进封装厂。台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂已经投入运营，良率已达到与中国台湾地区旗舰工厂“同样优秀”的水平。第二座晶圆厂即将开始设备进驻，第三座晶圆厂正在建设中，第四座晶圆厂以及当地首座先进封装工厂的前期准备工作也已经启动。按照目前已

项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后产能为2000万颗/月，建设周期预计不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动。近日，惠科股份有限公司发布对外投资公告，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会正式签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名），作为专属实施主体落地先进封装及测试产业项目，向上游半导体产业链关键环节纵深布局。新设项目公司注册资本40亿元，由惠科股份100%全额持股，全部出资资金来源于公

SK Siltron近日正式启动美国密执安州碳化硅 (SiC) 晶圆生产子公司SK Siltron CSS的清算程序，预计在今年内完成。据韩媒报道，SK Siltron近日正式启动美国密执安州碳化硅 (SiC) 晶圆生产子公司SK Siltron CSS的清算程序，预计在今年内完成。此举是公司与斗山集团资产出售谈判中确定的业务重组关键环节，公司位于密歇根州贝县的制造工厂将逐步停止运营，该工厂生产用于电动汽车半导体功率组件的碳化硅晶圆。SK Siltron于2019年斥资4.5亿美元收购杜邦碳化硅

项目总投资1亿元，聚焦gao端环氧塑封料（EMC）的研发与生产，设计年产能1万吨。近日，飞凯材料位于安徽安庆的半导体材料智能工厂正式投产运营。本次投产基地在安徽安庆兴凯半导体材料有限公司，项目总投资1亿元，聚焦gao端环氧塑封料（EMC）的研发与生产，设计年产能1万吨，产品瞄准存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域。

台积电将2026全年资本支出指引上调至600-640亿美元，此前为520-560亿美元，部分原因是AI智能体需求强劲。7月16日，台积电公布，截至2026年6月30日的第二季度净利润达7066亿新台币，同比增长77.4%，市场预期为6237.3亿新台币。台积电第二季度毛利率67.7％，市场预估67.1％。营收同比增长36%至1.27万亿元新台币，折合美元约为402亿美元，同比增长33.7%，环比增长12.0%。从制程结构看，先进技术（7纳米及以下制程）合计占总晶圆营收的77%。其中，3纳米制程占

本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。产业资本、头部私募、高校科创资本三方聚力，为芯聚能+芯粤能注入强劲资本动能。近日，广东芯聚能半导体有限公司（简称“芯聚能”）联合广东芯粤能半导体有限公司（简称“芯粤能”）顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。产业资本、头部私募、高校科创资本三方聚力，为芯聚能+芯粤能注入强劲资本动能，加速第三代半导体国产替代与产业链自主可控

本次交易完成后，上海精测将成为精测电子全资子公司，此举有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性。近日，精测电子公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向彭骞、武汉科颐、国家集成电路投资二期、上海青浦投资、上海半导体产投等13名交易对方购买上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）41.17%股权，并募集配套资金。上海精测目前作为精测电子控股子公司，主营业务为半导体前道量检测设备的研发、生产及销售，本次交易完成后，上海精测将成为精测电子全资子公司，此举有利于进一步