项目固定资产投资17亿元，将利用企业现有场地升级扩建生产线，引入gao端晶体生长、精密抛光、缺陷检测等核心生产设备，重点布局4-6英寸gao端砷化镓、磷化铟单晶衬底产品。近日，总投资20亿元的gao端化合物半导体衬底生产线项目在浙江衢州完成投资备案。据悉，项目由浙江先导微电子科技有限公司投建，建设周期为2026年8月至2029年8月。据guan方备案信息显示，项目固定资产投资17亿元，将利用企业现有场地升级扩建生产线，引入gao端晶体生长、精密抛光、缺陷检测等核心生产设备，重点布局4-6英寸ga

扩展覆盖范围并新增数据字段，为化合物半导体、AI/HPC及光子学领域提供更深入的洞察美国加州时间2026年7月7日，SEMI与TechSearch International联合宣布发布2026版《全球封装测试厂数据库》（2026 edition of the Worldwide Assembly & Test Facility Database）。该数据库是一项综合性资源，追踪全球由IDM和OSAT企业运营的半导体后端制造。2026版涵盖超过820座工厂，较2025版的750座有所增加，并新增

根据测算，两项资产剥离预计每年可节省约3500万美元的成本，初步节省将于2027年开始，全部节省将于2028年实现。7月7日，安森美正式宣布资产剥离计划。为了降低成本并优化集团整体制造成本结构，将出售旗下两座分别位于美国与菲律宾的工厂，落实 “精准建厂（Fab Right）” 战略。其中，安森美已与中国台湾半导体封装测试企业超丰电子（Greatek Electronics）达成协议，将出售菲律宾塔拉克工厂。交易尚需满足常规交割条件并通过监管审批，预计交割周期为3至6个月。资产交割过渡期内，打拉厂

协议还包含，博通将投入15亿美元扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。苹果宣布与博通达成一项新的多年期协议，计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片。这项协议预计将实现超150亿颗美国制造的芯片量产，并支持数百个美国就业岗位。该协议还包含，博通将投入15亿美元扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。博通将在该工厂生产先进射频组件，包括FBAR滤波器以及各种无线连接技术。不过苹果并未透露新增产能预计何时能够投入运营。博通长期以来一直为苹果供应连接组件，而此次合

华虹宏力公告称，公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项获证监会同意注册批复，募集配套资金不超过75.56亿元。7月8日，华虹宏力公告称，公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项获证监会同意注册批复，募集配套资金不超过75.56亿元。主要内容包含：同意公司向上海华虹（集团）有限公司发行124,332,053股股份、向上海集成电路产业投资基金股份有限公司发行30,761,109股股份、向国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发行20,056,014股股份、

江波龙位于苏州的封测制造基地已成功建成mSSD月产能百万级的稳定交付能力。可充分满足市场对高性能存储方案的快速增长需求，后续产能仍预留持续扩容空间，具备翻倍释放的弹性。据“江波龙”官微发文，江波龙位于苏州的封测制造基地已成功建成mSSD月产能百万级的稳定交付能力。可充分满足市场对高性能存储方案的快速增长需求，后续产能仍预留持续扩容空间，具备翻倍释放的弹性。2025年10月，江波龙mSSDshou批样品在苏州基地成功下线，shuai先完成从研发到试产的关键跨越。进入2026年6月，经过产线深度打磨

该基金募资规模暂定30亿元，投资聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领域等。6月30日，中微公司公告，公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司（“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“基金”）。该基金募资规模暂定30亿元，投资聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领域等。中微临港作为有限合伙人拟以自有资金认缴出资不超过14.7亿元，预计将占该基金募资规模的不超过49%。中微临港持有智微资本45%的股权，且智微

神州股份拟募资25.22亿元，用于先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目、技术支持服务体系升级扩容项目、上海产业化基地建设项目等。6月30日，国内等离子体电源系统龙头神州股份科创板IPO获受理。神州股份成立于2016年，总部位于江苏扬州，主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供gao端等离子体电源系统产品和quan方位技术支持服务。神州股份的qian10da股东中，国家集成

2026年7月2日，英飞凌科技股份公司今日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。2026年7月2日，英飞凌科技股份公司今日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购，英飞凌将依托双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局。英飞凌科技终端智能事业部（

近日，兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM，shou发容量为256Kb。近日，兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM，shou发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及quan方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的shou款EEPROM产品，该系列的发布进一步wan善了公司的非易失性存储产品线，

京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元（约合人民币271.25亿元），重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域，以强化在高增长赛道的布局。据日经亚洲报道，京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元（约合人民币271.25亿元），重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域，以强化在高增长赛道的布局。

胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。7月3日，证监会显示，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。公司控股股东为SandTek Corporation，持股比例为38.93%。据公司介绍，胜达克半导体科技是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的公司。公司总部设于上海，并在苏州、成都、西安、深圳、杭州、长沙等多地设有办公室，并在日本和马来西亚设立子公司。天眼查显示，该公司已完成4轮融资，高瓴