据外媒报道，英特尔CEO陈立武在受访时，公布了14A工艺的*新路线图，并透露该节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。这一计划较原定2027年下半年试产、2028年量产的安排有所推迟。作为**代RibbonFET环绕栅极晶体管技术的载体，14A将**采用ASML价值3.8亿美元的High-NA EUV光刻设备，配合全新背部供电架构PowerDirect，预计在能效比和晶体管密度上实现显著提升。技术参数显示，相较于18A工艺，14A制程的芯片密度将提升1.3倍，能效改善幅度达1

晶方科技（Anpac）一、公司简介全称：苏州晶方半导体科技股份有限公司股piao代码：603005（上交所主板）国内晶圆级封装（WLCSP）龙tou企业，全球传感器芯片封装头部厂商，2005 年成立，总部苏州。核心业务：CMOS 图像传感器、光学传感器、MEMS、指纹识别、车载摄像头、安防摄像头等芯片的晶圆级封装、测试服务。主要客户：豪威科技、格科微、比亚迪、舜宇光学等，产品大量用于手机、车载、安防、AR/VR、智能家居。行业地位：全球少数掌握超薄晶圆级封装核心技术的企业，车载、安防传感器封装国

国科微（GK）公司简介全称：湖南国科微电子股份有限公司股piao代码：300672（创业板）总部长沙，国内芯片国产化核心企业，国资背景，国家集成电路产业重点企业核心业务：固态存储主控芯片、视频编解码芯片、北斗导航芯片、安防监控芯片、AI 芯片、射频芯片主要应用：安防监控、机顶盒、固态硬盘、车载、物联网、信创国产化、北斗定位优势：国内少数同时布局存储、视频、北斗三大赛道的芯片设计公司，信创存储主力供应商，深度服务政府、**、安防市场2026 年近期新闻存储芯片国产替代加速SSD 主控芯片持续放量，

2013 年成立，总部苏州，国内模拟芯片、汽车芯片龙tou企业，国产数字隔离芯片**龙头36氪主营：传感器芯片、信号链芯片、电源管理、隔离芯片、车规级芯片，覆盖新能源汽车、工业控制、光伏储能、AI 服务器、消费电子核心优势：车规级芯片认证齐全，隔离芯片国内市占率**；汽车业务占比超 1/3，深度配套比亚迪、宁德时代、吉利等车企定位：高性能模拟 / 混合信号芯片设计公司，主打高可靠、车规级、工业级产品2026 年*新核心新闻（5 月*新）2025 年业绩爆发（3 月发布）全年营收33.68 亿元，

中芯国际（SMIC）中芯国际集成电路制造有限公司A 股：688981，港股：00981.HK中国大陆**大晶圆代工厂、全球di四大晶圆代工企业，国内芯片制造**long头总部上海，主营8 英寸 / 12 英寸晶圆代工，覆盖 14nm/28nm/40nm 等成熟 + 先进制程客户：华为、海思、长江存储、兆易**、国内各大芯片设计公司业务：逻辑、存储、射频、电源管理、车规芯片代工，支撑 AI、新能源、消费电子国产替代2026 年一季度业绩亮眼（5 月 14 日）营收25.06 亿美元，环比 + 0.

主营：晶圆缺陷检测、光学量测设备，用于芯片制造全流程良率管控，对标全球巨tou科磊（KLA），打破海外垄断。客户：中芯国际、长江存储、华虹、长电科技、士兰微等国内头部晶圆厂、封测厂。技术：覆盖28nm 及以上成熟制程，布局先进制程检测，国产替代核心标的。*新新闻20262025 年业绩大涨（4 月发布）全年营收20.53 亿元，同比 + 47.92%，国产设备出货持续放量，前道、后道设备**导入头部产线。海外拓展加速2026 年 5 月携全新检测设备亮相东南亚 SEMICON 半导体展，布局海外

华虹公司（华虹半导体）发展布局：秉持8 英寸 + 12 英寸、特色 IC + 功率器件双战略，上海布局 3 座 8 英寸晶圆厂，无锡建有 2 座 12 英寸特色工艺晶圆厂（含全球shou条 12 英寸功率器件代工专线），全基地通过车规级认证。核心工艺：聚焦嵌入式存储器、功率器件、模拟电源管理、逻辑射频四大特色工艺，存储器芯片全球市占率超 30%，功率器件、车规芯片深度绑定新能源汽车、绿色能源、物联网赛道。上市历程：2014 年港股上市，2023 年科创板上市，实现 A+H 双资本平台；企业文化为

证券日报网4月8日讯 ，耐科装备在接受调研者提问时表示，公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，装备主要服务于两类细分领域，其中半导体封装装备主要服务于下游半导体封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国

以人工智能为代表的新一代信息技术加速迭代，芯片行业需求爆发。根据湖北省统计局公布的一季度经济数据，湖北集成电路圆片产量同比增长50.0%，增速跑赢计算机、平板电脑、印刷电路板等重点产品。安徽省1-2月统计数据中，集成电路产量增长44.2%；存储芯片产品产量2459.7万块，增长155.2%，成为增长*快的规上工业主要产品。武汉和合肥是两地集成电路产业的主要承载地。据媒体披露，武汉头部企业长江存储一季度营收已突破200亿元，同比实现翻倍增长。而合肥集成电路产业龙头长鑫存储科创板上市申请在去年底获受

人民财讯5月11日电，湖北省经济和信息化厅今日官微消息，伴随AI大模型与Token经济浪潮，AI智能终端引爆全球消费市场，也给检测行业带来**挑战：米粒大的芯片，依然要承载大屏的显色画质与高清观感。这无异于“螺蛳壳里做道场”，对半导体显示量检测精度要求指数级攀升。武汉精测电子于2021年斥资数亿元攻克半导体显示产业难题，构建起半导体全领域量检测核心技术装备产业布局。截至今年4月底，公司手握半导体订单超25亿

新华财经A股已有9家上市公司率xian披露2026年一季报，其中沪市**即是单季营收同比增长68%的国产芯片龙头海光信息。longtou企业业绩大幅抬升背后，是我国芯片企业在全球市场走出从过去的“低价走量”到如今“量价齐升”的“芯征程”。数据显示，2022年至2025年，中国集成电路在出口金额和出口数量这两项指标上均持续表现强劲，复合增速分别达到了10.1%和8.8%。2026年开年的数据更是被业内称为“暴力拉升”：前2个月，出口金额同比大增72.6%至433亿美元，远超同期**外贸整体21.8

近期以来，A股半导体设备板块持续走强，金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价**高。对此，有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场空间，叠加存储及逻辑芯片晶圆厂扩产，半导体设备公司迎来机遇大年，相关公司订单旺盛。AI算力推动先进封测带来增量市场“*近每个细分板块都表现不错。”金海通一名高管告诉记者，2025年以来，全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI及高性能计算等需求的增长，给半导体设备带来广阔的市场空间。产业信息显