5月13日，神工股份发布晚间公告称，公司拟向不超过35名（含35名）符合法律法规规定的特定对象发行A股gupiao，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。公告显示，硅零部件扩产项目拟通过控股子公司锦州精合实施，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等**刻蚀用硅零部件扩产，能够有效提升**产品供给能力与规模化交付水平，更好匹配下游设备厂与晶圆制造厂的批量需求，进一步强化公司在半导体硅零部件领域的市场竞争力，加快推进

据威海高新区发布官微消息，5月14日，长华科技半导体封装材料及精密模具等项目合作签约仪式举行。据悉，此次签约落地的半导体封装材料及精密模具等项目，总投资10亿元，选址威海高区OA电子科技产业园，将打造长华科技中**舰生产基地，项目主要从事引线框架类半导体封装材料、精密模具及相关产品的研发、设计、生产与销售等生产经营活动。全称：长华科技股份有限公司（Chang Wah Technology Co., Ltd.）成立：2009?12?24（长华电材子公司）上市：2016?09?13 中国台湾上柜65

5月14日，台积电在2026技术论坛上正式披露其AI算力基础设施的“三层蛋糕”架构，即SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术协同演进。其中，COUPE作为核心突破，采用3D异质集成方式，将电子芯片与光子芯片通过SoIC工艺垂直堆叠，大幅缩短互连距离，降低电耦合损耗，显著提升带宽密度与功耗效率 。据透露，全球shou款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator, MRM）已于今年启动量产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。今年4月，台积电称COU

三大核心业务：** PCB（印制电路板）：通信 / 数据中心 / AI 服务器 / 汽车电子封装基板（IC 载板）：FC?BGA/BT 载板，服务 CPU/GPU/ 存储芯片电子装联：PCB + 元器件 + 组装一体化解决方案产能：深圳、无锡、南通、广州四大基地，全球PCB 排名di4、内资第 12025 业绩：营收236.47 亿元（+32.05%），净利32.76 亿元（+74.47%），AI + 存储双轮驱动核心标签：AI 算力基建隐形**、存储芯片国产替代核心、5G 基站 PCB 全球*

核心赛道：固态存储主控（SSD / 嵌入式存储）—— 国产**梯队智慧视觉 AI 芯片（IPC / 安防 / 车载）—— 自研 NPU、“圆鸮” AI ISP超高清解码（4K/8K / 机顶盒 / 鸿蒙大屏）北斗导航 + 无线物联网 + MCU战略：ALL IN AI + 存储国产替代，深圳团队负责存储主控 / AI 视觉两大核心市值（2026-05-18）：534 亿人民币，股价246 元核心成功案例（*硬、*常被引用）1）存储主控：国产 SSD **梯队，进入数据中心2）AI 视觉芯片：安防

核心业务：闪存主控芯片设计研发 + SSD / 嵌入式存储 / 内存条 / 移动存储模组核心优势：主控全自研（RISC-V）、固件算法强、成本低、国产替代biaogan产能 / 规模：深圳光明智造基地，月产能 13.5 亿元；2025 年营收107.89 亿元，2026Q1 单季净利33.46 亿元（同比 + 4943%）客户：全球 100 + 国家，阿里、腾讯、字节、比亚迪、小米、联想等二、核心成功案例（技术 + 商业，硬核）1）自研主控芯片：打破垄断（2024–2026）2）企业级 SSD：

2026 年是长鑫存储 “IPO + 业绩爆发 + 技术突破” 三重里程碑年，正式跻quanqiuDRAM 梯队，国产存储崛起一、工艺制程：无 EUV 下的极限追赶（*硬核）1）核心节点（2026 量产）G1：19nm（1x）→ 2019 量产，成熟稳定，DDR4 主力G3：17nm（1y）→当前主力（占产能 70%+），DDR5/LPDDR5X 核心，良率 **90%**D1Z：16nm（1z）→ 2025–2026 爬坡，跳过 17nm 部分迭代，直接四重曝光（SAQP），逼近 DUV 极限

佰维存储（BIWIN）：深圳南山本土存储芯片设计 + 封测一体化公司，2022 年科创板上市，AI 端侧存储全球龙头，2026 年 Q1 单季净利29 亿，三年涨27 倍，冲刺港股 A+H 上市。二、六大成功案例? 案例 1：Meta AI 眼镜 “**供应商”，AI 端侧存储全球**产品：超薄 ePOP（嵌入式存储），极小体积 + 低功耗 + 高集成。客户：Meta Ray-Ban 智能眼镜国内主力供应商；同时供货 Google、阿里、小米、Rokid 等。业绩：2025 年 AI 眼镜存储收

北方华创（NAURA）北方华创科技集团股份有限公司（NAURA，002371），中国半导体设备**龙头、真空技术国家队，北京国资委控股，2016 年由 ** 七星华创（真空老牌）+ 北方微电子（半导体前道）** 重组而来，2017 年更名。一、基本信息成立：2001 年；上市：2010 年深交所 A 股总部：北京；六大研发基地（京 / 沪 / 深 / 成 / 西 / 锡）2025 营收：393.53 亿元；全球半导体设备商第 6、国内第 1定位：中国**平台型半导体设备商，真空 + 半导体全产业

江波龙（301308）全称：深圳市江波龙电子股份有限公司上市：深交所创业板 301308（2022 年上市，A 股存储芯片**龙头）总部：深圳南山，成立于 1999 年，深耕存储 20 + 年定位：国内**覆盖消费级、工业级、企业级全品类存储的本土龙头，全球 TOP 级存储模组厂商核心三大业务板块消费级存储（FORESEE 江波龙）U 盘、内存、SSD 固态硬盘、存储卡，面向 PC、笔记本、消费电子、IoT工业级存储（FORESEE）宽温、高可靠 SSD、内存、eMMC，用于工控、医疗、交通、安

2026年，国产“国产AI算力全线兑现元年”，但这并非只是券商话术——需求端的极度jike与供给端的外部紧缩正在形成合力，倒逼国产芯片加速走上舞台中央。当前国产芯片千卡集群算力利用率仍不足35%，生态割裂问题亟待解决。从“可用”到“好用”，中间还有一段艰难的路要走。当前国产AI芯片市场正形成“华为与英伟达双雄并立、多元技术路线并进”的竞争格局。华为昇腾是**的lingtouyang。昇腾910C在FP16精度下算力约为800 TFLOPS，性能约为H100的60%-80%，TPP综合性能指标为3

国内AI芯片产业从早期到现在不同阶段的核心驱动力分别是什么？市场格局又是如何一步步变化的？ 2014年到2018年，国内AI的热点主要是在算法和应用层面。那时候经济环境也不错，很多公司都组建了AI算法工程师团队。但从2018年开始，单纯做算法的投入回报越来越难让人满意，相关创业的热度明显降了下来。与此同时，资本和创业者的注意力开始转向芯片领域，一批芯片创业公司陆续出现。在早期，像燧原、寒武纪这样的厂商，*先切入的是推理卡，产品形态更偏向CEN矩阵网络类的专用处理器或者FPGA，后来才慢慢发展成比