国产存储龙头长鑫科技披露IPO招股书，2026年一季度营收同比大增719%，归母净利润同比激增1688%。海外存储原厂闪迪、铠侠同样交出超预期财报。当AI推理成为存储需求的核心引擎，存储行业正从强周期赛道向成长性赛道切换。产业链中有哪些投资机遇？请看机构*新研判。板块行情走强依托实打实的业绩兑现，国内外存储龙头业绩同步刷新纪录。长鑫科技招股书显示，公司2026年一季度延续爆发态势，实现营收508亿元，同比大增719%；归母净利润330亿元，同比大增1688%。海外方面，闪迪2026财年第三财季营

先进封测设备采购需求高涨，部分设备交期拉长至1年以上据报道，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。广发证券研报认为，AI基建如火如荼，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；从海外厂商给出的指引来看，26年封测设备的景气度将维持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。上

至纯科技(603690.SH)在投资者互动平台表示，2025年度公司大项目周期拉长，交付延缓，设备业务在手订单交付未达预期导致收入下滑，研发投入依然较大，设备产能爬坡期固定成本较高，费用增加及单项计提信用减值准备对业绩有所影响。至微半导体、江苏启微主要是受前期外部因素导致的设备供应链波动影响，业务未达预期，但依托公司多年的供应链本土化建设，目前已基本实现常态化稳定供应。公司2026年度新增订单目标为45至55亿元，其中制程设备订单目标为8至12亿元，2026年一季度公司新增订单19.77亿元。

5月13日，神工股份发布晚间公告称，公司拟向不超过35名（含35名）符合法律法规规定的特定对象发行A股gupiao，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目。公告显示，硅零部件扩产项目拟通过控股子公司锦州精合实施，聚焦12英寸曲面电极、平面电极、导气环等**刻蚀用硅零部件扩产，能够有效提升**产品供给能力与规模化交付水平，更好匹配下游设备厂与晶圆制造厂的批量需求，进一步强化公司在半导体硅零部件领域的市场竞争力，加快推进

据威海高新区发布官微消息，5月14日，长华科技半导体封装材料及精密模具等项目合作签约仪式举行。据悉，此次签约落地的半导体封装材料及精密模具等项目，总投资10亿元，选址威海高区OA电子科技产业园，将打造长华科技中**舰生产基地，项目主要从事引线框架类半导体封装材料、精密模具及相关产品的研发、设计、生产与销售等生产经营活动。全称：长华科技股份有限公司（Chang Wah Technology Co., Ltd.）成立：2009?12?24（长华电材子公司）上市：2016?09?13 中国台湾上柜65

5月14日，台积电在2026技术论坛上正式披露其AI算力基础设施的“三层蛋糕”架构，即SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术协同演进。其中，COUPE作为核心突破，采用3D异质集成方式，将电子芯片与光子芯片通过SoIC工艺垂直堆叠，大幅缩短互连距离，降低电耦合损耗，显著提升带宽密度与功耗效率 。据透露，全球shou款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator, MRM）已于今年启动量产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。今年4月，台积电称COU

三大核心业务：** PCB（印制电路板）：通信 / 数据中心 / AI 服务器 / 汽车电子封装基板（IC 载板）：FC?BGA/BT 载板，服务 CPU/GPU/ 存储芯片电子装联：PCB + 元器件 + 组装一体化解决方案产能：深圳、无锡、南通、广州四大基地，全球PCB 排名di4、内资第 12025 业绩：营收236.47 亿元（+32.05%），净利32.76 亿元（+74.47%），AI + 存储双轮驱动核心标签：AI 算力基建隐形**、存储芯片国产替代核心、5G 基站 PCB 全球*

核心赛道：固态存储主控（SSD / 嵌入式存储）—— 国产**梯队智慧视觉 AI 芯片（IPC / 安防 / 车载）—— 自研 NPU、“圆鸮” AI ISP超高清解码（4K/8K / 机顶盒 / 鸿蒙大屏）北斗导航 + 无线物联网 + MCU战略：ALL IN AI + 存储国产替代，深圳团队负责存储主控 / AI 视觉两大核心市值（2026-05-18）：534 亿人民币，股价246 元核心成功案例（*硬、*常被引用）1）存储主控：国产 SSD **梯队，进入数据中心2）AI 视觉芯片：安防

核心业务：闪存主控芯片设计研发 + SSD / 嵌入式存储 / 内存条 / 移动存储模组核心优势：主控全自研（RISC-V）、固件算法强、成本低、国产替代biaogan产能 / 规模：深圳光明智造基地，月产能 13.5 亿元；2025 年营收107.89 亿元，2026Q1 单季净利33.46 亿元（同比 + 4943%）客户：全球 100 + 国家，阿里、腾讯、字节、比亚迪、小米、联想等二、核心成功案例（技术 + 商业，硬核）1）自研主控芯片：打破垄断（2024–2026）2）企业级 SSD：

2026 年是长鑫存储 “IPO + 业绩爆发 + 技术突破” 三重里程碑年，正式跻quanqiuDRAM 梯队，国产存储崛起一、工艺制程：无 EUV 下的极限追赶（*硬核）1）核心节点（2026 量产）G1：19nm（1x）→ 2019 量产，成熟稳定，DDR4 主力G3：17nm（1y）→当前主力（占产能 70%+），DDR5/LPDDR5X 核心，良率 **90%**D1Z：16nm（1z）→ 2025–2026 爬坡，跳过 17nm 部分迭代，直接四重曝光（SAQP），逼近 DUV 极限

佰维存储（BIWIN）：深圳南山本土存储芯片设计 + 封测一体化公司，2022 年科创板上市，AI 端侧存储全球龙头，2026 年 Q1 单季净利29 亿，三年涨27 倍，冲刺港股 A+H 上市。二、六大成功案例? 案例 1：Meta AI 眼镜 “**供应商”，AI 端侧存储全球**产品：超薄 ePOP（嵌入式存储），极小体积 + 低功耗 + 高集成。客户：Meta Ray-Ban 智能眼镜国内主力供应商；同时供货 Google、阿里、小米、Rokid 等。业绩：2025 年 AI 眼镜存储收

北方华创（NAURA）北方华创科技集团股份有限公司（NAURA，002371），中国半导体设备**龙头、真空技术国家队，北京国资委控股，2016 年由 ** 七星华创（真空老牌）+ 北方微电子（半导体前道）** 重组而来，2017 年更名。一、基本信息成立：2001 年；上市：2010 年深交所 A 股总部：北京；六大研发基地（京 / 沪 / 深 / 成 / 西 / 锡）2025 营收：393.53 亿元；全球半导体设备商第 6、国内第 1定位：中国**平台型半导体设备商，真空 + 半导体全产业