银河微电：车规级半导体分立器件 IDM 龙头

公司简介

常州银河世纪微电子股份有限公司（银河微电，688689），1983 年创立，总部江苏常州，2021 年科创板上市，国家ji专精特新小巨人、国家ji高新技术企业，国内具备芯片设计 - 晶圆制造 - 封装测试全流程 IDM 一体化能力的分立器件龙头，也是国内shou家 AEC 国际汽车电子协会会员分立器件厂商。公司深耕半导体分立器件四十余年，产品覆盖小信号器件、功率器件、光电器件、电源管理 IC，同步布局 SiC/GaN 第三代半导体功率器件，业务聚焦汽车电子、新能源储能、工业控制、通信电源、消费电子赛道，主打车规级高可靠性分立器件。

公司核心业务包含分立器件晶圆芯片制造、器件封装测试、器件产品销售，同时对外提供gao端定制封测代工服务。产品包含功率 MOSFET、IGBT、整流桥、二极管、三极管、光电耦合器、车用 LED、SiC 功率器件，广泛用于车载电源、电机控制、BMS、储能变流器、工业电源。客户覆盖国内头部车企、Tier1、电源厂商、光伏储能企业，车规级分立器件批量导入多条车载与储能产线，是国内车规分立器件国产替代核心主力厂商。

核心产品矩阵

• 功率半导体器件：功率二极管、功率三极管、功率 MOSFET、IGBT、桥式整流器，包含 SGT、超结高压 MOS，面向车载电控、OBC、储能逆变器、工业电源。

• 小信号器件：小信号二极管、三极管、小信号 MOSFET、ESD 保护器件，用于信号采样、电路保护、主板控制回路。

• 第三代半导体器件：SiC MOSFET、SiC 二极管，面向车载功率、储能高压场景，持续推进产业化扩产。

• 光电器件与电源 IC：光电耦合器、车载 LED 灯珠、电源管理驱动 IC、智能功率模块 IPM。

• 定制封测代工：面向芯片设计公司，提供分立器件、功率器件封装、老化、电性测试一站式代工服务。

客户覆盖国内汽车 Tier1、新能源车企、储能逆变器厂商、工业电源企业，车规分立器件、SiC 器件批量导入车载与储能产线，产品同步海外供货，是国内高可靠分立器件标gan厂商。

产品工况特点

银河微电晶圆制造、封装、测试设备部署于半导体千级 / 万级洁净厂房，包含扩散、刻蚀、PVD、溅射、塑封、分选测试设备，设备涉及真空吸附、高纯工艺气路、温控腔体，对真空、气体纯度、压力、腔体洁净度、冷热循环稳定性要求严苛，工况特征如下：

1. 真空工艺 + 高纯保护气氛连续循环工况晶圆制造环节的薄膜沉积、刻蚀、退火设备需要高真空与特种工艺气体；封装测试机台大量使用真空吸附拾取芯片、框架，腔体通入高纯氮气吹扫、防氧化、除湿。产线 7×24 小时不间断量产，单次连续生产周期长。真空管路、密封件、真空阀门、压力流量传感器必须低放气、泄漏率极低；微量漏气、水汽杂质会造成晶圆氧化、器件漏电、车规器件可靠性失效。辅件需要耐受工艺冷热交变，长期运行不易老化。

2. 多路气体压力与流量精密控制晶圆工艺、封装吹扫、老化测试对多路工艺气体、保护氮气的压力、流量波动高度敏感。MFC 质量流量计、调压阀性能漂移，会造成薄膜厚度不均、芯片表面氧化、塑封气泡，直接导致器件漏电、耐压不足、车规可靠性失效。

3. 腔体洁净要求严苛，低析出、低颗粒污染产线运行在半导体洁净车间，真空腔体、气路管路、密封组件必须低出气、耐磨、不易产生粉尘碎屑。密封圈、波纹管、真空阀等零部件一旦析出杂质或产生微颗粒，会附着在芯片、引线框架表面，造成引线虚焊、漏电，引发批量器件可靠性不良。

4. 全流程自动化，对接工厂 MES 系统晶圆加工、固晶、键合、塑封、电性测试、老化分选全程自动化；设备搭载视觉定位、自动上下料，可对接产线 MES 系统，记录工艺参数、测试数据，支撑车规器件全流程良率追溯，满足汽车电子 AEC-Q 可靠性管控要求，适配车载、储能器件规模化量产。

5. 多封装形态兼容，柔性工艺适配产线可快速切换 TO、SOT、PDFN、QFN 等各类封装形式；兼容低压、中高压功率芯片、SiC 裸芯片，单台设备可切换多套工艺配方，满足客户从芯片研发试样、可靠性验证到车规大批量量产全阶段需求。

与玉崎半导体合作逻辑

双方合作核心逻辑：国产 IDM 分立器件晶圆与封测产线产业化落地 + 真空、高纯流体、密封精密零部件供应链保障，聚焦分立器件晶圆制造、封装测试产线新机投产、设备维保两大场景形成产业链协同。

1. 供应链补链：补齐分立器件产线gao端辅件短板银河微电自主掌握分立器件芯片工艺、封装结构设计、整机产线工艺控制；晶圆设备、封装测试机台配套的真空阀门、波纹管、高纯气体管路、质量流量计 MFC、特种密封件、真空计、压力传感器等精密元器件大量采用日系、欧美进口产品。这类元器件需要满足车规级产线长期稳定运行要求，冷热交变、洁净工况严苛，半导体认证周期长，国内部分品类国产化尚不成熟。玉崎半导体作为日系工业零部件华南一级代理商，可提供原装正品、稳定库存、本地化快速交付，解决产线设备装配、现场备件更换时进口件采购周期长、渠道分散痛点，保障晶圆、封测产线投产效率与售后维保响应速度。

2. 工艺场景协同：保障真空吸附与高纯气路子系统长期稳定分立器件尤其是车规级功率器件良率与可靠性高度依赖真空回路与高纯氮气吹扫气路稳定性。玉崎半导体结合晶圆工艺、封装洁净工况，提供低放气、耐冷热交变的密封件、真空组件选型与工况验证。新建车规分立器件、SiC 器件产线项目中，银河微电提供芯片与器件制造工艺，玉崎配套真空流体辅件与现场技术支持，减少终端客户多方供应商对接成本，保障真空拾取稳定、保护气体纯净，降低颗粒污染、芯片氧化、器件漏电风险，提升车规器件良率与长期可靠性。

3. 区域市场协同，深耕华南车载与储能功率半导体产业集群华南聚集大量新能源汽车、储能逆变器、功率器件 IDM 企业，是银河微电重点拓展市场。玉崎半导体扎根华南，具备本地仓储、快速现场技术服务能力。双方联动，快速响应华南客户产线改造、新机导入、备件更换需求，缩短项目落地周期，共同拓展车载 BMS、OBC、储能变流器功率器件赛道。

4. 长期产业目标，助力功率器件供应链自主可控短期：依托进口高品质真空流体辅件，保障车规分立器件、SiC 器件产线稳定运行，加速银河微电功率器件在车载、储能gao端产线验证导入；中长期：联合开展零部件冷热交变洁净工况测试验证，推动真空、密封、流体辅件国产化替代，逐步降低产线设备对外进口零部件依赖，共同服务车规功率半导体国产替代战略。

结语

银河微电凭借四十余年分立器件 IDM 技术积累，打造覆盖硅基、碳化硅功率器件的芯片制造 + 封装测试一体化平台，实现车规级分立器件批量国产替代。车规功率器件制造与封测的稳定量产，高度依赖真空、流体、密封等精密配套子系统。银河微电与玉崎半导体的协同，是国产 IDM 分立器件龙头与gao端工业零部件服务商典型的产业链互补合作，通过供应链补链、产线一体化方案交付，共同赋能国内汽车电子、储能功率半导体产业高质量发展。