金海通：半导体封测测试分选机国产龙头

公司简介

天津金海通半导体设备股份有限公司（JHT，603061），2012 年创立，总部天津，2023 年上交所主板上市，国家ji专精特新小巨人企业，国内平移式 IC 测试分选机龙头厂商。公司专注集成电路测试分选机（Test Handler）研发、制造与销售，以高速精密运动 + 多工位并行测试 + 三温精密温控为核心技术，产品对标海外头部分选设备厂商，是封测环节测试设备国产替代标gan企业。

公司核心业务为半导体平移式测试分选机、系统级 SLT 分选机、工程验证分选机，可完成芯片上下料、视觉定位、高低温环境模拟、并行电性测试、良品 / 不良品自动分拣，适配 QFN、BGA、LGA、QFP、CSP 等主流封装器件。产品覆盖功率器件、车规芯片、AI 算力 SOC、消费电子 IC，客户包含国内头部封测厂、IDM、芯片设计公司，设备批量导入国内多条先进封装产线，同时实现中国台湾、东南亚、欧美海外客户交付，是集成电路后道测试环节国产替代核心主力厂商。

核心产品矩阵

• EXCEED 系列平移式测试分选机：EXCEED-6000/8000/9000/9800 系列，8~32 工位并行测试，支持常温、高温、高低温三温测试，为量产主力机型，广泛用于功率器件、车规芯片大批量功能测试分选。

• NEOCEED 系列分选机：料管式封装 IC 专用机型，支持 16 工位并行测试，适配管状包装器件连续上下料与测试分拣。

• SUMMIT 系列系统级 SLT 测试分选机：SUMMIT-3100，面向系统级测试，模拟芯片真实终端工况，用于 AI 芯片、高性能 SOC 可靠性验证，支持多工位三温环境测试。

• 工程测试分选机：面向芯片研发阶段，柔性配置，用于新品试样、工艺验证、小批量评估，缩短芯片研发验证周期。

客户覆盖国内头部封测企业、功率半导体 IDM、芯片设计公司，分选设备批量导入车规芯片、第三代半导体器件先进封装产线，产品出口多国，是国内平移式测试分选设备标gan厂商。

产品工况特点

金海通测试分选设备部署于半导体封测千级 / 万级洁净车间，设备集成真空吸附载台、温控腔体、高纯吹扫气路、精密气动执行机构，对真空吸附稳定性、气体洁净度、压力控制、腔体温控、颗粒管控要求严苛，工况特征如下：

1. 真空吸附 + 三温腔体连续循环工况分选机依靠真空吸附拾取芯片，在独立温控腔体内完成常温、高温、低温三温可靠性测试；产线 7×24 小时不间断循环作业，单次连续生产时长可达数十小时。真空管路、密封件、真空阀、压力传感器必须低放气、泄漏率极低；微小漏气会造成芯片拾取掉料、定位偏移，引发芯片破损、测试误判。高低温腔体内温度剧烈交替变化，辅件需耐冷热交变、不易老化。

2. 精密压力与吹扫气体流量控制芯片测试工位配套高纯干燥氮气吹扫，用于腔体控温稳定、防止凝露、清除表面微颗粒。气路系统对压力、流量波动高度敏感，MFC 流量计、调压阀性能漂移会造成腔体温度不均、芯片表面结露，导致电性测试结果失真、器件失效误判。

3. 腔体洁净要求严苛，低析出、低颗粒污染整机运行于半导体洁净车间，腔体、气路管路、密封组件必须低出气、耐磨、不易产生粉尘碎屑。密封圈、波纹管、真空阀等零部件一旦析出杂质或产生微颗粒，会附着在芯片引脚与塑封表面，造成接触不良、批量器件测试异常。

4. 高自动化多工位并行，对接工厂 MES 系统设备搭载高精度视觉定位、自动上下料、多工位并行测试，芯片拾取、压接、电性测试、自动分拣全程自动化；支持对接产线 MES 系统，记录工位参数、温度、测试结果，支撑良率追溯、工艺迭代，适配车规、功率芯片规模化量产。

5. 多封装形态兼容，柔性工艺适配分选平台可快速更换治具，兼容 QFN、BGA、LGA、CSP 等多种封装规格；单台设备可切换多套测试配方，满足客户从芯片研发试样、小批量验证到大批量量产的全阶段测试需求。

与玉崎半导体合作逻辑

双方合作核心逻辑：国产 IC 测试分选装备产业化落地 + 真空、高纯流体、密封精密零部件供应链保障，聚焦半导体后道封测测试设备整机装配、产线现场维保两大场景形成产业链协同。

1. 供应链补链：补齐测试分选设备gao端辅件短板金海通自主研发分选机机械主体、精密运动机构、温控系统、测试控制软件；设备真空吸附回路、氮气吹扫气路配套的真空阀门、波纹管、高纯气体管路、质量流量计 MFC、特种密封件、真空计、压力传感器等精密元器件大量采用日系、欧美进口产品。这类元器件半导体封测认证周期长，冷热交变 + 洁净工况严苛，国内部分品类国产化尚不成熟。玉崎半导体作为日系工业零部件华南一级代理商，可提供原装正品、稳定库存、本地化快速交付，解决分选设备整机装配、现场备件更换时进口件采购周期长、渠道分散痛点，保障设备出厂交付效率与封测产线售后维保响应速度。

2. 工艺场景协同：保障真空吸附与高纯吹扫子系统长期稳定芯片三温测试分选良率与测试结果可靠性高度依赖真空吸附回路与高纯氮气吹扫气路稳定性。玉崎半导体结合分选机冷热交变洁净工况，提供耐高低温、低放气的密封件、真空组件选型与工况验证。新建车规芯片、功率器件先进封装测试产线项目中，金海通提供测试分选主机设备，玉崎配套真空流体辅件与现场技术支持，减少终端客户多方供应商对接成本，保障芯片拾取真空稳定、吹扫气体纯净，降低颗粒污染、掉料、测试误判风险，提升芯片测试良率。

3. 区域市场协同，深耕华南半导体封测与功率器件产业集群华南聚集大量功率半导体、第三代半导体、先进封装测试企业，是金海通重点拓展市场。玉崎半导体扎根华南，具备本地仓储、快速现场技术服务能力。双方联动，快速响应华南客户新机导入、设备改造、备件更换需求，缩短项目落地周期，共同拓展车载功率器件、储能 SiC 器件后道测试赛道。

4. 长期产业目标，助力封测测试装备供应链自主可控短期：依托进口高品质真空流体辅件，保障国产测试分选设备性能稳定，加速金海通分选机在车规芯片、功率器件、先进封装gao端产线验证导入；中长期：联合开展零部件冷热交变洁净工况测试验证，推动真空、密封、流体辅件国产化替代，逐步降低分选整机对外进口零部件依赖，共同服务半导体后道测试装备国产替代战略。

结语

金海通凭借十余年精密运动与三温测试技术积累，打造覆盖功率器件、车规 IC、高性能 SOC 的平移式测试分选平台，打破海外厂商在gao端 IC 测试分选设备领域长期垄断。半导体芯片三温测试分选稳定量产，高度依赖真空、流体、密封等精密配套子系统。金海通与玉崎半导体的协同，是国产封测测试装备龙头与gao端工业零部件服务商典型的产业链互补合作，通过供应链补链、产线一体化方案交付，共同赋能国内集成电路先进封装、功率半导体测试产业高质量发展。