凯世通：离子注入龙头，集成电路掺杂核心工艺装备厂商

公司简介

上海凯世通半导体股份有限公司，2009 年成立，总部上海浦东，先导基电旗下、国家ji专精特新重点小巨人企业，国内离子注入机赛道龙头，是国内少数实现全谱系离子注入装备量产交付的厂商，离子注入是半导体前道掺杂、改变半导体电学特性的核心工艺，属于前道关键卡脖子装备。在北京、合肥、临港布局研发与交付网点，技术人员占比超 60%；产品覆盖低能大束流、中束流、高能、超高能、第三代半导体专用、氢离子注入机，工艺覆盖 28nm 及以上逻辑、存储、CIS 图像传感器、功率器件、SiC/GaN、薄膜铌酸锂异质集成。截至目前已向国内十余家重点晶圆厂交付近 50 台设备，12 英寸晶圆过货量超千万片，是国产离子注入产业化标gan企业企查查。

核心产品矩阵

1. iStellar-500 / Hyperion 低能大束流离子注入机量产主力机型，Hyperion 面向先进制程，主打超浅结、浅结掺杂，能量 0.2–80KeV；衍生 CIS 专用机型、高温 HT、超低温 C 版本，适配图像传感器、先进逻辑、存储浅注入工艺，束流均匀性、金属污染管控优异上海凯世通...。

2. iKing 360 中束流离子注入机高精度窄角度掺杂机型，支持高温 / 低温注入，兼容 6/8 英寸 SiC/GaN，也支持氢离子 SmartCut 剥离工艺，用于薄膜铌酸锂、异质集成，产能相比传统机型提升 30% 以上万业企业。

3. iStellar-HE2000 /iKing HE 高能 / 超高能离子注入机能量最高可达 2.5MeV，用于深埋层、阱区注入，适配逻辑、存储、高压功率器件，实现深层掺杂。

4. iKing200 系列第三代半导体专用注入机面向碳化硅、氮化镓功率器件，支持 Al、P 等离子注入，是车规功率芯片制造核心装备。

5. 氢离子注入机用于晶圆剥离、转移，适配 SOI、薄膜铌酸锂等光电子、异质集成赛道。

客户覆盖国内 12 英寸逻辑、存储、CIS、IDM、第三代半导体晶圆厂；设备持续放量验证，对标海外一线离子注入厂商。

产品工况特点

离子注入机部署于百级洁净车间，核心腔体、束线管路要求超高真空，同时伴随工艺气体供给、高温 / 低温变温、离子束辐照工况，对真空密封性、低析出、防金属污染、气流稳定要求ji致严苛：

• 超高真空长时稳定工况：离子源、束流通道、工艺腔必须维持高真空，残余气、微小泄漏会造成离子束散射、能量偏移、注入均匀性失效；波纹管、密封件必须极低放气、低释气，保障真空度长期稳定。

• 特种工艺气体精密供给：硼、磷、砷等掺杂源气体、稀释保护气，流量、压力控制精度ji高；气体波动直接造成掺杂剂量漂移、片间良率差异，配套阀组、流量控制器要求长期低漂移。

• 宽温交变工况（高温 / 超低温注入）：部分机型支持 - 100℃超低温至 250℃高温注入，密封、真空辅件需要耐温度交变，不硬化、不渗漏、不释放杂质，严控金属污染。

• 零颗粒、极低金属污染管控：离子注入对金属杂质、微粒极其敏感，微量析出、碎屑会造成器件漏电、可靠性失效；所有真空、流体密封组件满足 SEMI gao端洁净、低金属析出规范。

• 束路抗振动扰动：离子束传输对振动极其敏感，真空泵组、管路振动会造成束斑偏移、注入角度偏差，辅件选型与管路布局需要减振设计。

• 7×24 小时自动化量产，对接 FA/MES：FOUP 自动上下片、预对准、注入、腔体吹扫全自动运行，实时上传注入剂量、能量、真空、气体参数，批次追溯，适配晶圆厂连续量产。

• 多工艺柔性兼容：快速切换掺杂气体、注入配方，兼顾硅基逻辑存储、SiC/GaN 功率、CIS、薄膜铌酸锂光电子等不同工艺。

玉崎半导体合作逻辑

双方合作主线：国产全谱系离子注入装备产业化落地 + 超高真空管路、特种工艺气路、低析出密封精密零部件供应链保障，聚焦新建 12 英寸晶圆、第三代半导体产线装机、存量产线维保改造协同。

1. 供应链补链：补齐超高真空回路、掺杂工艺气路、吹扫气路gao端辅件短板凯世通聚焦离子源、束流光学、扫描控制、整机集成开发；真空束线管、工艺气体输送回路、腔体吹扫管路配套波纹管、超低放气特种密封件、高纯阀组、压力 / 流量控制器、真空计、流体传感器大量依赖日系、欧美进口元器件。该类元器件适配超高真空、防金属析出、耐宽温交变，离子注入设备认证周期极长，国产化成熟度有限。玉崎半导体作为日系工业零部件华南一级代理商，原装现货 + 快速本地化交付，解决整机装配、备件采购交期痛点，保障设备交付与维保效率。

2. 工艺场景协同，保障真空与工艺气体子系统稳定注入剂量、均匀性、良率的核心前提是腔体超高真空稳定、掺杂气体流量精准可控、无金属杂质析出。玉崎结合离子注入超高真空、防污染、宽温交变严苛工况，提供超低放气、低金属析出密封件、真空与高纯流体组件选型验证。新建逻辑、存储、SiC 车规功率、薄膜铌酸锂产线项目中，凯世通提供离子注入主机，玉崎配套真空流体、洁净密封辅件 + 现场技术支持，降低真空泄漏、杂质污染、气流扰动风险，保障离子束稳定、掺杂一致性，提升晶圆良率。

3. 区域市场协同，深耕华南第三代半导体、功率 IDM 集群华南聚集大量 SiC/GaN 功率器件、光电子、车规芯片晶圆厂，是凯世通重点拓展市场；玉崎扎根华南、本地仓储快速上门，快速响应新机导入、技改、备件更换，缩短验证周期，共同拓展车规功率、光电子赛道。

4. 长期目标，助力前道离子注入装备供应链自主可控短期依托进口gao端真空、流体、密封辅件保障凯世通设备稳定量产，加速低能大束流、SiC 专用注入机在国内产线批量落地；中长期协同开展超高真空、高低温交变工况零部件验证测试，逐步推动密封、流体辅件国产替代，助力前道核心掺杂装备自主可控。

结语

凯世通依托离子源、束流光学、精密剂量控制技术，打造国内覆盖低能、中束流、高能、第三代半导体的全系列离子注入平台，突破前道掺杂装备瓶颈。精准稳定的离子掺杂量产，离不开超高真空回路、高纯工艺气路、超低析出特种密封子系统支撑。凯世通与玉崎半导体的协同，是国产前道核心工艺装备龙头和gao端工业零部件服务商典型产业链互补合作，赋能国内集成电路、第三代半导体、光电子产业高质量发展。