光力科技：晶圆精密划切龙头，后道封测划磨抛核心工艺装备厂商
更新时间：2026-11-03
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公司简介
光力科技股份有限公司（300480），1994 年创立，总部河南郑州，深交所创业板上市，国家ji高新技术企业。依托连续并购英国 LP（全球shou台划片机发明者）、LPB 空气主轴、以色列 ADT（全球di三大划片机厂商），是国内gao端半导体晶圆划切装备龙头，全球少数同时掌握划切整机、空气主轴、切割刀片耗材全链条技术的厂商，国产化替代标gan。国内郑州、苏州设立研发制造基地，以色列、英国设有技术中心，聚焦后道封测划片、激光切割、研磨抛光，适配硅基、SiC/GaN、玻璃、陶瓷等硬脆材料，覆盖功率器件、MEMS、光芯片、HBM、先进封装赛道光力科技。
公司主营全自动 / 半自动机械划片机、激光划切设备、晶圆研磨抛光设备、高精密空气主轴、切割刀片耗材，完成晶圆减薄后划切、晶粒分离、封装体切割，是封测环节晶粒分割的关键工艺设备。下游核心客户包含长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂、IDM、第三代半导体企业；12 英寸双轴全自动划片机已经批量导入国内主流产线，SiC、光学玻璃超硬材料机型在特色工艺产线放量验证光力科技。
核心产品矩阵
ADT 8230 系列 12 英寸全自动双轴划片机量产主力机型，双主轴并行切割，搭载自研空气主轴，高转速低振动，支持硅片、HBM、存储器、车规芯片切割，自带刀痕检测、自动拉直，兼顾产能与切割良率。
6110/6230 系列半自动划片机单 / 双轴机型，主打 6 英寸及以下晶圆，专为 SiC、GaN、蓝宝石、铌酸锂等硬脆化合物半导体开发，适合研发打样、小批量生产、MEMS 光器件。
71/72/73 系列特种划切平台面向厚玻璃、陶瓷、光纤波导、超声换能器等异形、超厚、高硬度材料定制切割，适配光通信、传感器赛道。
激光划切设备激光隐切、激光开槽方案，针对超薄晶圆、脆性衬底，降低切割应力、崩边，适配先进薄芯封装。
晶圆研磨抛光设备配套划切前段减薄工艺，形成 “磨 - 切" 一体化方案。
核心零部件与耗材空气静压主轴（LPB）、钻石切割刀片、软刀，主轴除自用外对外供给行业客户深圳证券交...。
客户覆盖海内外 OSAT 封测厂、功率器件、MEMS、光芯片企业；划切设备在国内 8/12 英寸封测、第三代半导体产线广泛落地，是国产划切赛道厂商。
产品工况特点
光力科技划切设备部署于封测百级洁净车间，高速主轴湿式切割，伴随冷却水、切割冲洗液、氮气干燥、真空吸附场景，对密封耐水耐切削液、气流稳定、减振、颗粒管控要求严苛，工况特征如下：
湿式冲洗 + 微量氮气干燥工况切割过程持续供给冷却冲洗液，切割后高纯氮气吹扫干燥晶圆，防止水渍残留、晶粒氧化；气流压力、流量波动会造成水痕、脏污、晶粒表面缺陷。配套波纹管、密封件、阀组、流量控制器需要耐水、耐切削液侵蚀，长期稳定无泄漏。
超高洁净、防颗粒管控切割腔、晶圆承载台、视觉定位区域属于洁净管控区；密封件析出物、管路碎屑、渗漏污染会附着晶粒，引发引脚划伤、电性失效，流体密封组件满足 SEMI 洁净规范。
高速空气主轴，低振动敏感工况空气主轴数万转高速旋转，对管路振动、气流扰动极其敏感；气路、真空管路的振动会放大主轴抖动，造成崩边、切偏、刀纹不良，辅件选型与管路布置需要减振降噪。
真空吸附持续交变工况真空卡盘吸附晶圆，频繁抽真空、破真空循环；真空回路密封件需要耐反复压力交变，不易老化漏气，避免晶圆打滑、切偏报废。
7×24 小时自动化量产，对接 FA/MES 系统晶圆自动上料、视觉对准、切割、冲洗、干燥、下料全自动运行；实时上传切割坐标、主轴转速、冲洗流量、真空度参数，对接工厂 MES 系统，批次追溯，适配封测厂不间断量产。
多材料柔性兼容快速切换切割配方、刀片，兼容硅、SiC、GaN、玻璃、陶瓷、薄膜晶圆，兼顾研发试样、中试验证、大规模量产。
玉崎半导体合作逻辑
双方合作主线：国产晶圆精密划切、研磨装备产业化落地 + 真空回路、吹扫流体、耐湿特种密封精密零部件供应链保障，聚焦新建封测、功率器件产线装机、存量产线维保改造两大场景深度产业链协同。
供应链补链：补齐真空吸附回路、冲洗管路、氮气吹扫气路辅件短板光力科技聚焦空气主轴、切割运动平台、视觉对位算法、整机集成开发；晶圆真空吸附回路、冷却冲洗管路、干燥氮气吹扫回路配套波纹管、耐湿耐切削液特种密封件、高纯阀组、压力 / 流量控制器、真空计、流体传感器大量依赖日系、欧美进口元器件。该类元器件耐水汽、低析出、减振要求高，封测划切设备认证周期长，国产化成熟度有限。玉崎半导体作为日系工业零部件华南一级代理商，提供原装正品、稳定库存、本地化快速交付，解决整机装配、备件替换时进口件交期长、采购渠道分散痛点，保障整机交付进度与现场维保响应效率。
工艺场景协同，保障真空吸附、吹扫干燥流体子系统长期稳定划切良率核心取决于真空吸附稳定、冲洗均匀、氮气干燥气流平稳，避免切偏、水渍、崩边。玉崎半导体结合湿式切割、高速主轴减振、洁净防颗粒严苛工况，提供耐切削液、低放气密封件、真空及流体组件选型和工况验证。新建车规功率、MEMS、光芯片、HBM 封测产线项目中，光力科技提供划切、研磨主机，玉崎配套真空流体、洁净密封辅件与现场技术支持，减少终端客户多供应商对接成本，降低真空泄漏、管路渗漏、颗粒引入风险，保障切割精度与晶粒良率。
区域市场协同，深耕华南第三代半导体、先进封装集群华南聚集大量 SiC/GaN 功率器件、光通信芯片、传感器、先进封测企业，是光力科技重点拓展市场。玉崎半导体扎根华南，本地仓储 + 快速上门技术服务，双方联动，快速响应华南客户划切新机导入、产线技改、备件更换需求，缩短工艺验证落地周期，共同拓展车规功率、光电子、先进封装赛道。
长期产业目标，助力封测划切装备供应链自主可控短期：依托高品质进口真空流体、耐湿密封辅件，保障光力科技划切、研磨设备稳定装机，加速 12 英寸、SiC 特种划切机型在封测、特色工艺产线批量验证导入；中长期：联合开展零部件耐切削液、交变真空工况测试验证，推动密封、流体辅件国产化替代，降低国产划切整机对外购零部件依赖，服务半导体后道封测装备国产替代战略。
结语
光力科技依托空气主轴、精密运动控制与划切工艺积累，打造机械划切、激光切割、研磨抛光一体化后道精密加工平台，打破海外厂商在晶圆划片机领域长期垄断。稳定高速精密划切、晶粒良率管控，离不开真空吸附回路、吹扫干燥流体回路、耐湿特种密封子系统支撑。光力科技与玉崎半导体的协同，是国产封测划切龙头与工业零部件服务商典型产业链互补合作，通过供应链补链、一体化配套方案交付，共同赋能国内第三代半导体、光芯片、先进封装产业高质量发展。
