新品发布NICCA日华化学PA880 直排式研磨液

NICCA 日华化学全新发布 PA880 直排式胶体二氧化硅研磨液，构建衬底 CMP 全流程解决方案

近日，日华化学（NICCA）正式推出PA880 直排式 CMP 研磨液，依托集团 80 余年界面化学技术积淀（原大智化学半导体材料产品线），面向半导体硅衬底、SiC、蓝宝石、光学玻璃硬脆材料抛光市场，为晶圆制造企业提供稳定、低缺陷的一次性直排抛光浆料方案。

本次新品 PA880、PA890 为直排式（一次性使用，不循环回用）胶体二氧化硅研磨液，采用高纯度单分散球形纳米硅磨料，严格管控大颗粒与金属离子杂质。PA880 定位中主抛光工序，具备高且稳定的材料去除速率，优异的全局平坦化能力，片内均匀性 WIWNU 表现突出，适合硅衬底、氧化硅介质层 STI/ILD 主平坦化；PA890 为表面改性超细颗粒精抛液，化学活性温和，在保证抛光均匀性前提下，大幅降低微划痕、表面缺陷，抛光后获得纳米级镜面，用于衬底终抛工序。

产品核心优势

1. 直排式配方设计：一次性供液，避免浆料循环使用带来的颗粒团聚、离子累积、性能衰减风险，工艺一致性高，良率可控；无需复杂浆料回收管路，产线运维简单。

2. 低污染高纯体系：严控 Na、K、Fe 等金属杂质，减少晶圆表面金属沾污，降低后续器件漏电风险；浆料分散稳定性优异，储存不易沉降。

3. 主抛 + 精抛成套搭配：PA880 粗平 + PA890 镜面精抛，形成完整抛光工艺组合，可搭配 NICCA CL 系列切割液、L-630 晶圆清洗剂，实现从晶棒切片→CMP 抛光→后段清洗一体化材料配套。

4. 多基材兼容：除半导体单晶硅衬底外，可适配碳化硅、蓝宝石、石英等硬脆材料精密抛光，覆盖功率半导体、光学元件、先进封装多个赛道。

日华化学表示，依托中国本地化技术服务团队，可提供产品试样、工艺参数调试、现场技术支持，助力国内衬底厂商稳定量产，降低进口材料供应链压力。