更新时间:2026-09-18
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NICCA 日华化学推出 PA880(主抛)、PA890(终抛)直排式胶体二氧化硅 CMP 研磨液,专为半导体衬底硬脆材料精密平坦化打造
🔹PA880|主抛专用高去除速率,优秀全局平坦化;窄粒径分布,大颗粒管控严格;适合硅衬底、氧化硅介质层主抛光,直排一次性使用,工艺稳定。
🔹PA890|镜面精抛改性超细胶体硅配方,化学作用温和;超低划伤,抛光后表面 Ra 极低;用于硅、SiC、蓝宝石衬底终抛,成品镜面效果优异。
✨核心亮点✔直排式一次性供液,无浆料回混污染,批次稳定性强✔低金属离子,高纯度胶体硅磨料,缺陷可控✔可配套 NICCA CL 切割液、L‑630 清洗剂,形成切片 - 抛光 - 清洗完整材料方案✔本地化技术支持,可安排试样与工艺评估
面向半导体硅衬底、功率器件 SiC 衬底、蓝宝石光学基材抛光客户,欢迎咨询试样!