NICCA 日华化学重磅发布 CL‑8830 全合成金刚线切割液

近日，日华化学（NICCA）推出CL‑8830 全合成水溶性金刚线切割液，依托集团深耕多年的界面化学技术（原大智化学半导体材料产品线），针对碳化硅、蓝宝石、大尺寸半导体硅衬底等高硬度硬脆材料的晶棒切片场景，解决高比重粉体沉降、片厚 TTV 偏差、崩边、断线等行业痛点，为功率半导体衬底制造提供稳定可靠的切片配套材料方案。

CL‑8830 为水基全合成浓缩型切割液，不含矿物油、无氯，采用特种复合界面活性剂配方，具备优异的高温润滑、粉体悬浮分散能力与抗硬水性能。在 SiC、蓝宝石等高硬度晶棒切割过程中，可快速浸润金刚石线与晶棒切割界面，带走切割摩擦热，降低切削阻力；独特高分子分散体系，能够牢牢包裹高密度 SiC / 蓝宝石微粉，避免粉体沉降堆积造成线痕、表面划伤；缓冲型 pH 体系，长时间循环使用 pH 波动小，槽液生物稳定性强，不易变质发臭，延长槽液使用周期。

产品核心优势

1. 适配高硬度材料，良率提升显著针对 SiC、蓝宝石等高比重硬脆材料优化，抑制微粉沉降，有效降低崩边、线痕，优化 TTV 总厚度偏差，提升衬底切片良率。

2. 强润滑 + 冷却，降低断线风险高温工况下润滑膜稳定，减小金刚石线磨损，降低断线概率，延长金刚线使用寿命，提升切片产能。

3. 低金属离子，减少衬底污染严格管控 Na、K、Fe 等金属杂质，切割后晶圆金属沾污低，可搭配 NICCA L‑630 晶圆清洗剂，实现切片后高效清洗。

4. 完整材料配套体系可与 NICCA CL‑821 通用切割液、PA880/PA890 CMP 研磨液、L‑630 清洗剂形成一套从晶棒切片、CMP 抛光到晶圆清洗的完整衬底制程材料组合。

5. 本地化技术服务支持国内技术团队可提供现场试样、工艺参数调试、槽液管理指导，助力衬底厂商稳定量产。

CL‑8830 适用于碳化硅功率器件衬底、蓝宝石光学基材、8 英寸及以上大尺寸半导体单晶硅锭切片，是面向第三代半导体产业的gao端切片耗材。