NICCA 日华化学｜CL‑821 通用型金刚线切割液新品上市

NICCA 日华化学发布 CL‑821 全合成金刚线切割液，为光伏与半导体硅衬底切片提供高性价比稳定方案

近日，日华化学（NICCA）推出 CL‑821 水溶性全合成金刚线切割液。依托集团 80 余年界面化学技术积淀（原大智化学半导体材料产品线），CL‑821 定位通用型切片耗材，面向光伏单 / 多晶硅、常规半导体硅衬底、石英与光学玻璃晶棒金刚线切割场景，兼顾切割良率、产线稳定性与综合使用成本。

CL‑821 为无矿物油、无氯浓缩型水基切割液，采用非离子 + 阴离子复配表面活性剂体系。产品浸润性优异，可快速覆盖金刚石线与晶棒切割界面，高效带走切削摩擦热，降低切割阻力；配方具备良好硅粉分散悬浮能力，及时剥离并带走切割产生的硅微粉，减少粉末堆积引发的线痕、表面划伤；内置抑菌体系，抑制槽液微生物滋生，延缓槽液变质发臭，延长循环使用周期。同时严控 Na、K、Fe 等金属离子，降低晶圆表面金属污染风险，后续可搭配 NICCA L‑630 清洗剂完成切片后清洗工序。

产品核心优势

1. 通用适配，性价比突出适配光伏硅片、常规半导体硅衬底、石英、光学玻璃等多种硬脆材料，常规工况下切片稳定，平衡产线良率与耗材成本。

2. 冷却润滑均衡，降低断线风险优秀界面润湿与润滑性能，减少金刚线磨损，降低断线概率，稳定 TTV、崩边等关键指标。

3. 低泡体系，适配循环产线低泡配方，大流量循环供液不易起泡，保障流量稳定，适配主流金刚线切片设备。

4. 完整配套材料体系可与 NICCA CL‑8830 gao端切割液、PA880/PA890 CMP 研磨液、L‑630 清洗剂配套使用，形成晶棒切割→晶圆抛光→精密清洗完整衬底制程材料方案。

5. 本地化技术服务支撑国内技术团队可提供试样、浓度调试、槽液日常管理指导，快速响应产线工艺优化需求。

CL‑821 是面向量产型硅切片产线的主力切割液，尤其适合光伏硅片及常规半导体硅衬底大规模切片生产。