NIKKATO日陶 YTZ钇稳定氧化锆精密研磨球

简要描述：NIKKATO日陶 YTZ钇稳定氧化锆精密研磨球
1913 年创立、东京上市（5367），总部大阪，百年精密陶瓷 + 高温热处理设备厂商，四大核心板块：工业精细陶瓷耗材、实验室理化陶瓷、高温加热 / 烧结炉设备、测量控制系统，覆盖半导体、MLCC、锂电、粉体、医疗、新材料、科研实验室全链条。

Name: NIKKATO日陶 YTZ钇稳定氧化锆精密研磨球YTZ-2.0
Brand: Nikkato/日陶
Availability: InStock

基础信息

产品型号

YTZ-2.0

厂商性质

经销商

更新时间

2026-08-10

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PRODUCT CLASSIFICATION

NIKKATO日陶科学

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详细介绍

品牌	Nikkato/日陶	供货周期	现货
应用领域	能源,电子/电池,电气,半导体,机械设备

NIKKATO日陶 YTZ钇稳定氧化锆精密研磨球

基础介绍

YTZ 是日陶 NIKKATO + 东曹 TOSOH联合出品，采用4.8% 氧化钇稳定四方相氧化锆（Y-TZP），依靠相变增韧实现高硬度 + 高韧性，是锂电、半导体、电子陶瓷、医药领域主流gao端研磨介质，分为 3 个主流等级：

YTZ（标准工业级）：量产通用主力，性jia比zui高
YTZ-S（热等静压增强级）：球形度、致密性、耐磨全面升级，纳米超细、超高纯专用
YTZ-GH（医药食品级）：低重金属析出，符合 GMP 制药、食品研磨标准
NIKKATO日陶 YTZ钇稳定氧化锆精密研磨球

二、核心理化参数总表

参数项目	YTZ 标准款	YTZ-S 增强款	备注说明
材质成分	ZrO₂+HfO₂≥94.7%，Y₂O₃≈4.8%	成分一致，内部无气孔微裂纹	无铁、重金属杂质
真密度	6.0 g/cm³	6.0 g/cm³	远高于氧化铝球 3.6g/cm³，研磨动能更强
维氏硬度 HV10	1250	1280	莫氏硬度 8.5
断裂韧性	6.0 MPa·√m	6.0 MPa·√m	抗冲击、不易崩碎
抗弯强度	1200 MPa	1200 MPa	高速砂磨机不易碎裂
空磨磨损率	0.4 ppm/h	0.3 ppm/h	磨耗极低，几乎不污染物料
球形度	≥99%	≥99.5%	粒径区间极窄，研磨均匀稳定
长期耐热	≤600℃稳定	≤600℃稳定	常温酸碱、有机溶剂wan全耐受

三、全规格粒径（型号命名：YTZ - 直径 mm）

1. 超细微珠（纳米研磨专用：0.03~0.2mm）

0.03、0.05、0.1、0.2mm，适配纳米浆料、CMP 抛光液、超细锂电材料

2. 常规主流（精细研磨：0.3~10mm）

0.3、0.5、0.8、1.0、1.5、2.0、3.0、5.0、8.0、10mm，砂磨机、搅拌磨通用

3. 大球粗磨（分散 / 粗碎：15/20/25mm）

15、20、25mm，高粘度物料、大颗粒预粉碎

异形填料

3/8 英寸、1/2 英寸氧化锆圆柱填料

四、核心优势

研磨效率ji高
高密度自重带来更大撞击剪切力，同等设备下粉碎速度比氧化铝球快 40%~60%，轻松研磨至 100nm 以下纳米粉体。
超低污染
陶瓷惰性材质，无金属析出，不会发黑、引入杂质，适配锂电、MLCC、半导体等高纯度严苛工况。
超长使用寿命
韧性远超氧化铝，高速长时间运转碎球率极低，综合耗材成本更低。
工况兼容性强
水基、油基、酸碱体系均可使用，适配卧式砂磨机、立式搅拌磨、行星球磨、振动磨等全部主流研磨设备。

五、精准应用场景

1. 新能源锂电（最核心用途）

三元材料、磷酸铁锂、硅碳负极、导电浆料超细湿法研磨，稳定粒径、提升电池循环寿命。

2. 电子半导体行业

MLCC 介电陶瓷、LTCC、压电陶瓷、软磁材料、晶圆 CMP 抛光液、芯片封装填料分散，YTZ-S 多用于高精度制程。

3. 精细化工

gao端汽车漆、喷墨油墨、颜料、色浆，分散均匀，成品色泽稳定性强。

4. 医药 / 保健品

原料药 API、中药微粉化，YTZ-GH 满足洁净 GMP 要求。

5. 矿物新材料

高岭土、碳酸钙、氮化铝、碳化硅等无机粉体超细加工。

六、日陶 3 类研磨介质横向选型对比（YTZ 氧化锆 / HD 氧化铝 / SUN 氮化硅）

品类	密度	韧性	磨耗	成本	适用场景
YTZ 氧化锆球	6.0	优秀	极低	偏高	纳米超细、高纯锂电、半导体精密研磨
HD 氧化铝球	3.6	一般	偏高	低廉	普通陶瓷、涂料、矿物粗磨量产
SUN 氮化硅球	3.2	ji佳	zui低	很高	超高精密轴承、ji端高温、超精细特种粉体

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二、核心理化参数总表

三、全规格粒径（型号命名：YTZ - 直径 mm）

1. 超细微珠（纳米研磨专用：0.03~0.2mm）

2. 常规主流（精细研磨：0.3~10mm）

3. 大球粗磨（分散 / 粗碎：15/20/25mm）

异形填料

四、核心优势

五、精准应用场景

1. 新能源锂电（最核心用途）

2. 电子半导体行业

3. 精细化工

4. 医药 / 保健品

5. 矿物新材料

六、日陶 3 类研磨介质横向选型对比（YTZ 氧化锆 / HD 氧化铝 / SUN 氮化硅）

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