简要描述：现货！日本 FLUORO 福乐防静电真空吸笔
是专为半导体、精密电子制造和洁净室环境设计的高精度拾取工具，广泛应用于晶圆搬运、芯片贴装、光学元件装配等对静电防护与无损操作有严苛要求的场景。其产品以‌防静电、耐化学腐蚀、轻量化与模块化设计‌为核心优势

现货！日本 FLUORO 福乐防静电真空吸笔

现货！日本 FLUORO 福乐防静电真空吸笔

深圳仓现货｜日本 FLUORO 福乐 F002 系列 耐化学防静电真空吸笔

现货｜F 系列 PTFE 氟树脂湿法专用真空吸笔，NO 常开阀体，耐强酸强碱腐蚀，兼顾 ESD 防静电，适配半导体药液槽内晶圆取放，低析出低发尘，模块化可更换吸嘴，外接真空源即可使用。

系列简介

FLUORO 福乐 F002 系列属于 F 系列耐化学腐蚀真空吸笔，和 C 系列干式吸笔最大区别：整机采用 PTFE 氟树脂材质，可直接接触酸碱蚀刻药液，主要用于半导体湿法工序。阀体模式为NO 常开型，无锁止开关，接通真空常态保持吸附，按下按钮切断真空释放工件，适合湿法产线连续作业。型号后缀可自由组合：接头（Z 直插 / X 万向旋转）、不同长度吸杆、多款耐化学吸嘴；吸嘴属于消耗件，可单独采购替换，无需更换整支笔身，降低运维成本。

型号后缀释义

• Z：直插固定接头，刚性强，适合常规台面、药液槽作业

• X：360° 万向球状旋转接头，多角度调节，适合槽体内部狭小空间取片

• 吸杆长度：21/30/46/54mm，适配不同深度清洗槽、蚀刻槽

• PK：导电 PEEK 吸嘴；VP：耐磨 Vespel 吸嘴；3F：长条晶圆吸盘吸嘴Fluoro Mec...

F002 系列核心技术参数

表格

工作原理

F002 系列需要外接 FLUORO FV‑30/FV‑60 无油隔膜真空泵或真空发生器提供负压动力。

1. 管路接通真空源，无需按住按钮，吸嘴端持续产生负压，接触工件直接吸附晶圆，可直接浸入药液中完成转运；

2. 作业完成按下笔身上释放按钮，阀路切断真空并导通大气，负压消失，工件依靠自重平稳脱落释放；

3. 松开按钮立刻恢复真空吸附；本系列不带锁止开关，吸附过程真空管路需要保持常开；

4. 模块化快拆结构，前端吸嘴组件可快速拆装，被药液腐蚀、磨损脏污后直接更换吸嘴即可继续使用。

产品核心优势

1. 强耐化学腐蚀：笔身、阀芯、接头全部氟树脂材质，耐受强酸、强碱、光刻剥离液、各类有机溶剂，可短时浸泡药液，不会溶胀开裂析出杂质，避免晶圆金属离子污染。

2. 防静电防护：全通路导电结构，作业过程泄放静电，防止硅片、敏感器件静电击穿，湿法环境同样实现 ESD 防护。

3. 适配湿法连续生产：NO 常开阀体，不用持续按压保持吸附，适合清洗、蚀刻工序高频反复取放，减轻手部疲劳。

4. 多场景接头与吸杆可选：直插、万向旋转接头，多种吸杆长度，深浅药液槽、腔体内部取片都可以适配。

5. 无损无尘取件：特种氟系吸嘴质地柔和，不会划伤晶圆、光刻胶、镀膜层，低颗粒析出，满足半导体无尘制程管控。

6. 维护成本低：吸嘴为独立耗材，腐蚀损坏仅更换吸嘴，无需整套更换吸笔。

主要运用场景

1. 半导体湿法工艺：2‑12 寸硅晶圆、碳化硅衬底，酸碱清洗、蚀刻、光刻剥膜工序槽内取放转运；湿法实验室晶圆取样、浸泡转移。

2. 芯片制造：整片晶圆药液处理、漂洗工位上下料，替代金属镊子，杜绝腐蚀金属析出污染晶圆。

3. 光电面板行业：LCD/OLED 玻璃基板、ITO 基板、滤光片酸洗、药液处理工位拿取。

4. 光伏新能源：光伏电池片制绒、刻蚀工序药液环境下薄片工件转移。

5. 科研实验室：材料实验室化学药液环境下薄脆样品、石英片、陶瓷片的转移拾取。

备注：F002 系列必须外接真空发生装置才可工作，本身不带真空泵；支持短时药液浸泡，不适合长时间持续浸泡；F002 系列多款接头、吸杆、吸嘴现货供应，耗材配件可单独订货，欢迎咨询选型。