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现货!FLUORO福乐94-CP导电PEEK晶圆吸嘴

简要描述:现货!FLUORO福乐94-CP导电PEEK晶圆吸嘴
深圳仓现货直发|94‑CP 为 X 万向旋转底座专用导电 PEEK 吸嘴,适配 4 英寸(100mm)整片晶圆,ESD 防静电、镜面抛光低发尘,属于消耗配件,适配 C002‑X、C003‑X 万向款真空吸笔本体,半导体无尘干式专用。

基础信息

产品型号

厂商性质

经销商

更新时间

2026-09-04

浏览次数

9
详细介绍
品牌FLUORO/日本福乐

现货!FLUORO福乐94-CP导电PEEK晶圆吸嘴

现货!FLUORO福乐94-CP导电PEEK晶圆吸嘴


现货!FLUORO 福乐 94‑CP 导电 PEEK 晶圆吸嘴

深圳仓现货直发|94‑CP 为 X 万向旋转底座专用导电 PEEK 吸嘴,适配 4 英寸(100mm)整片晶圆,ESD 防静电、镜面抛光低发尘,属于消耗配件,适配 C002‑X、C003‑X 万向款真空吸笔本体,半导体无尘干式专用。

型号释义

  • 94:X 球状万向旋转底座吸盘,专为 4 英寸整片晶圆设计,支持多角度偏转取片

  • ‑CP:Conductive PEEK 碳填充导电 PEEK 材质,实现 ESD 防静电,仅限干式无尘工况,不可药液浸泡

核心技术参数

项目

规格参数

产品名称

晶圆真空吸嘴(吸笔头)

型号

94‑CP

适配晶圆

4 英寸 (100mm) 硅晶圆、碳化硅晶圆、玻璃基板

材质

导电 PEEK(碳填充),接触面镜面抛光处理

表面电阻率

10⁶‑10⁸ Ω,满足 ESD 防静电标准

接口形式

X 万向球状旋转底座,360° 角度可调

外形尺寸

T:2.6mm,吸盘宽度 21mm,总长 106mm

适用洁净等级

Class10‑1000 洁净室,仅限干式,禁止药液浸泡

适配吸笔本体

FLUORO C002‑X、C003‑X 万向系列真空吸笔

备注

耗材配件,不含吸笔笔身、真空泵、真空软管

工作原理

94‑CP 是万向吸笔前端负压吸附耗材,依靠外接真空源实现 4 英寸晶圆拾取:

  1. 装配于 C002‑X/C003‑X 万向吸笔前端,真空泵负压传导至吸嘴多沟槽吸附面;

  2. 球状万向接头可自由偏转角度,吸嘴贴合 4 英寸晶圆背面,多条真空沟槽均匀分担负压,平稳吸附整片晶圆;

  3. 按下吸笔释放按钮,导通大气破除真空,晶圆平稳脱落释放;

  4. 导电 PEEK 构建完整静电泄放通路,消除晶圆表面积累静电,规避器件静电击穿;

  5. 模块化快拆结构,吸嘴划伤、磨损、颗粒污染后直接更换,无需更换整套吸笔本体。

产品核心优势

  1. ESD 全通路防静电:碳填充导电 PEEK 基材,非表面涂层,长期反复使用防静电性能不衰减,保护 4 寸薄晶圆、外延片。

  2. 360° 万向旋转结构:球状底座可多角度偏转,适合设备腔体内部、狭小工位,不需要倾斜手腕即可对准晶圆表面,操作灵活。

  3. 沟槽均匀吸附:吸盘沟槽布局合理,吸附受力柔和,不会刮伤晶圆背面、外延层与镀膜,低颗粒析出,满足无尘制程管控。

  4. PEEK 高耐磨寿命:材质韧性高,抗形变,对比橡胶吸嘴使用寿命更长,减少配件更换频次。

  5. 拆装维护便捷:现场快速拆装,只更换吸嘴,降低产线运维成本。

主要运用场景

  1. 半导体制造工序:4 英寸硅片、碳化硅衬底手动转运,探针台测试、研磨、划片、贴膜工序上下料,机台腔体内取样、晶圆外观检查。

  2. 芯片封装测试:4 寸整片晶圆拆解、取样,替代金属镊子,规避崩边、划伤、静电损伤。

  3. 光电行业:4 英寸光学玻璃基板、滤光片无尘拿取。

  4. 科研实验室:半导体实验室 4 寸薄片样品转移,腔体内部取样作业。


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