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| 品牌 | FLUORO/日本福乐 |
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现货!FLUORO福乐92-CP导电PEEK晶圆吸嘴
现货!FLUORO福乐92-CP导电PEEK晶圆吸嘴
现货|日本 FLUORO 福乐92-CP 导电 PEEK 晶圆吸嘴
深圳仓现货|92-CP为 C 系列真空吸笔专用Y 型固定式晶圆吸嘴,适配 6 英寸(150mm)硅晶圆,ESD 防静电、镜面抛光低发尘,消耗件可直接替换,适配 C002、C003 系列真空吸笔本体,半导体无尘室专用配件。
型号释义
91:吸嘴本体编号,Y 型固定底座,专用于 6 英寸整片晶圆吸附
‑CP:Conductive PEEK 导电 PEEK 材质,实现防静电功能,干式无尘工况使用
核心技术参数
项目
规格参数
产品名称
晶圆真空吸嘴(吸笔头)
型号
91‑CP
适配晶圆
6 英寸 (150mm) 硅晶圆、碳化硅晶圆、玻璃基板
材质
导电 PEEK(碳填充),接触面镜面抛光处理
表面电阻率
10⁶‑10⁸ Ω,满足 ESD 防静电标准
接口形式
Y 固定式接头,匹配 C002‑Y / C003‑Y 笔身,不可旋转
外形尺寸
T:3mm,W:26mm,L1:33mm,L2:89mm
适用环境
Class10‑1000 洁净室,仅限干式环境,不适合药液浸泡
适配吸笔本体
FLUORO C002‑Y、C003‑Y 系列真空吸笔
备注
耗材配件,不含吸笔笔身、真空泵、真空软管
工作原理
91‑CP 是真空吸笔前端执行吸附的耗材配件,依靠负压完成晶圆拾取:
装配在 C002‑Y/C003‑Y 吸笔前端,真空泵产生负压,负压传导至吸嘴多槽吸附面;
吸嘴平面贴合 6 英寸晶圆背面,多条真空槽均匀分布负压,平稳吸附整片晶圆;
按下吸笔释放按钮,破除真空负压,晶圆平稳脱落释放;
导电 PEEK 材质形成完整导电通路,把晶圆表面静电导出,防止静电击穿器件;
属于快拆模块化配件,磨损、划伤、颗粒污染后直接更换吸嘴,无需更换整套吸笔。
产品核心优势
ESD 全通路防静电:碳填充导电 PEEK,非表面涂层,长期使用防静电性能不衰减,规避晶圆静电损伤风险。
Y 型固定结构:刚性直柄底座,无旋转间隙,搬运 6 寸晶圆不易晃动偏移,适合探针台、检测工位固定作业。
镜面抛光吸附面:多沟槽真空吸盘设计,吸附受力均匀,不会刮伤晶圆背面、外延层,低颗粒析出,满足无尘制程。
耐磨寿命长:PEEK 材料机械强度高,反复取放不易变形开裂,相比橡胶吸嘴使用寿命更长。
拆装便捷:模块化快拆,现场可快速更换,降低产线维护成本。
主要运用场景
半导体制造:6 英寸硅片、碳化硅衬底手动转运,探针台测试、研磨、划片、贴膜工序上下料,晶圆外观检查取样。
芯片封装测试:6 寸整片晶圆拆解、取样,替代金属镊子,杜绝崩边、划伤、静电损坏。
光电行业:6 英寸光学玻璃基板、滤光片无尘拿取。
科研实验室:半导体实验室 6 寸薄片样品转移。
FLUORO 福乐 CP 系列晶圆吸嘴对比表(90‑CP /91‑CP /92‑CP /97‑CP /98‑CP)
材质统一:导电 PEEK(‑CP),表面电阻率 10⁶‑10⁸Ω,ESD 防静电,干式无尘使用,适配 C002/C003 系列吸笔
90‑CP
4 英寸(100mm)
Y 固定式
标准 Y 型吸盘,沟槽负压
4 寸硅晶圆、4 寸 SiC 衬底、光学基板
4 寸晶圆专用,搭配‑Y 笔身
91‑CP
6 英寸(150mm)
Y 固定式
Y 型加长吸盘,负压分布均匀
6 寸硅片、碳化硅晶圆,探针台、外观检测工位
市面主流 6 寸 Y 型固定吸嘴
92‑CP
8 英寸(200mm)
Y 固定式
Y 型吸盘,刚性底座
8 寸标准硅晶圆,常规搬运、划片、贴膜工序
Y 固定,不可旋转,适合台面作业
97‑CP
8 英寸(200mm)
X 万向旋转
短款吸盘,球状旋转底座
腔体内部、狭小空间取片;8 寸 SiC 碳化硅高频选用
必须配‑X 万向笔身,角度可 360° 调节
98‑CP
8 英寸(200mm)
Y 固定式
加长加宽 Y 型大吸盘,多导流槽
8 寸薄晶圆、翘曲晶圆,大负载搬运,减少压痕
承载能力优于 92‑CP,适合薄硅片 / 外延片
选型快速提示
Y 后缀笔身(C002‑Y / C003‑Y) → 选:90‑CP、91‑CP、92‑CP、98‑CP(固定式吸嘴)
X 万向笔身(C002‑X / C003‑X) → 选:97‑CP(旋转式吸嘴)
8 寸选型区分:
普通 8 寸厚晶圆台面作业 → 92‑CP
8 寸薄晶圆、翘曲片,要更大吸附面积 → 98‑CP
设备腔体内部,需要多角度拿取 → 97‑CP(配 X 笔身)
全部仅干式环境,不能浸泡药液;属于消耗配件,不含笔身、真空泵、软管。