简要描述：NICCA日华化学CL-8830切割液
金刚石线锯（Wire Saw）硅锭切片冷却液，水溶性全合成切割液，浓缩液，DIW 稀释使用，用于单 / 多晶硅、碳化硅、蓝宝石等硬脆材料的 Ingot 切片。

NICCA日华化学CL-8830切割液产品特征

1. 配方：升级款全合成水溶性切割液，高润湿性特种界面活性剂组合，超高分散能力，低金属离子，无油无氯

2. 外观：浅黄透明浓缩液，稀释后透明

3. pH（原液）：弱碱性，缓冲体系更强，长时间循环 pH 波动更小

4. 核心优势

• 相比 CL‑821：更强悬浮能力、耐高温、抗硬水性能更好

• 硬脆材料微粉（SiC、蓝宝石粉）包裹能力强，沉降极少，降低表面 TTV、线痕

• 润滑膜更稳定，切割阻力更低，降低崩边、 chipping，提升片厚均匀性 TTV

• 消泡能力更强，高流量循环不易起泡；生物稳定性更好，槽液寿命更长

• 对 SiC、蓝宝石粉体兼容性优秀，粉体不易团聚

5. 定位：gao端硬脆材料专用款，碳化硅、蓝宝石、大尺寸半导体硅锭切片

NICCA日华化学CL-8830切割液工作原理

基础冷却 / 润滑 / 排屑逻辑同 CL‑821；配方强化两点：

1. 高分子分散助剂，针对高硬度材料产生的高比重微粉，防止粉体快速沉降沉积在晶棒表面造成线痕、表面麻点；

2. 耐高温界面膜，在 SiC 等高硬度材料切割高温工况下，润滑膜不易破裂，维持稳定切削，减少断线与晶棒崩损。

 使用方法

1. 稀释：DI 超纯水稀释

2. 推荐浓度：3.0 ~5.0 wt%；SiC / 蓝宝石一般 4~5%；半导体硅锭 3~4%

3. 配制：先加水，缓慢添加原液，充分搅拌

4. 槽液管控：折光仪监控浓度；精密过滤（3μm）；控制温度 20~26℃

5. 注意：浓度过高会增加后续晶圆清洗负担；浓度不足会出现沉降、线痕增多

 运用场景

• 碳化硅 SiC 晶棒切片（功率半导体衬底）

• 蓝宝石、氧化铝陶瓷硬脆基材切片

• 大尺寸半导体单晶硅锭切片（8 英寸及以上硅衬底）

• 对 TTV、线痕、崩边要求严苛的gao端晶圆切片工艺