简要描述：日本HONDA本多 高频分离型兆声波清洗设备
用途（槽式清洗机）
・磁头清洗
・晶圆清洗
・蓝宝石晶圆清洗
・加工后的半导体器件的清洗
・硬盘清洗
・容易受损的铝和镜面抛光的产品等的清洗。

日本HONDA本多 高频分离型兆声波清洗设备 产品特点

属于1MHz 高频兆声波清洗（区别常规 20~100kHz 超声波），分离式结构：发振主机 + 定制换能振板单元，半导体精密微颗粒清洗专用，属于软清洗，对精密工件损伤极低

1. 1MHz 高频兆声波，低损伤精密清洗高频大幅缩小空化气泡尺寸，冲击力柔和，专门针对易划伤镜面、软质、超薄精密工件，去除微米 / 亚微米微颗粒，不会造成表面蚀坑、划伤。

2. 全数字振荡控制，频率自动追踪 + 恒功率搭载 SiC MOSFET，振荡稳定；自动跟踪谐振点，清洗液温度、液位变化时功率保持稳定，批次一致性好。

3. 功率精细可调（1W 步进）W-357BM-600：100~600W；W-357BM-1200：200~1200W，可精准匹配不同材质、污染物的清洗强度。

4. 丰富工业通讯 I/O，易集成自动化产线

• RS485 MODBUS-RTU 通讯

• 4-20mA 模拟电流输出（功率反馈）

• 触点输出：报警、振荡检测、电源 ON 信号

• 外部输入：远程启停、液位 / 工件传感器联锁，可对接清洗机 PLC 自动控制本多电子株...

5. VFD 荧光显示屏，可视性佳；分离式模块化发生器与振板单元分开，振板可按晶圆尺寸定制（6/8/12 寸等），槽式批量清洗，一次清洗多片晶圆；主机小型化、可靠性高。

6. 清洗对象：亚微米微粒、助焊剂残留、药液残渣

日本HONDA本多 高频分离型兆声波清洗设备 工作原理（兆声波清洗）

普通低频超声波依靠大空化泡爆破；1MHz 高频兆声波以微小空化 + 液体高速微流（声流效应）为主：

1. 发生器将交流电转换成 1MHz 高频电信号，传输至槽底换能振板；

2. 换能器把电振动转为高频机械振动传入清洗液；

3. 液体产生大量极微小空化气泡与定向微流体；

4. 微气泡轻柔破裂 + 声流冲刷，剥离工件表面亚微米颗粒、有机残留、助焊剂；

5. 配合清洗药液化学溶解，实现低损伤、高精度表面洁净，适合半导体晶圆等怕损伤的精密件。

核心差异：频率越高，空化冲击力越柔和，清洗颗粒越小，但剥离大油污能力弱；本系列主打微颗粒精密清洗，不适合重油污。

规格参数（W-357BM 系列）

运用场景

1. 半导体领域：硅晶圆、蓝宝石晶圆、加工后半导体器件，去除抛光残留、光刻胶残渣、亚微米颗粒；批量槽式清洗。

2. 存储行业：硬盘盘片、磁头精密清洗。

3. 精密光学 / 镜面件：镜面抛光铝材、光学基片，普通低频超声易造成表面损伤，本机型适合。

4. 微电子精密零件：MEMS 器件、掩膜版、精密传感器芯片的微颗粒清洗。

清洗污染物：亚微米微粒子、研磨残渣、助焊剂、表面残留药液。