2026
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二、核心业务与产品主营:碳化硅单晶衬底研发、生产、销售,分两大系列:导电型(N 型):新能源汽车主驱 / 车载充电机、光伏逆变器、储能、工业电源半绝缘型:5G/6G 射频基站、雷达、航天航空、**射频器件尺寸覆盖:2/4/6/8 英寸量产;2024 年**** 12 英寸,2025 年完成全系列(N/P/ 半绝缘)技术攻关技术路线:自主液相法(LPE),生长速度提升 3 倍、能耗降 40%;核心设备自制率 90%三、行业地位与shichang份额2025 年全球导电型 SiC 衬底市占:27.













