“PC新时代”要来了。NV处理器登上Windows PC据媒体援引外媒报道，消息人士称，英伟达和微软将在台北国际电脑展(Computex)和微软Build***大会上，同步发布双方的*新合作成果以及由英伟达芯片担任主处理器的 Windows PC。消息人士透露，搭载英伟达芯片的PC产品预计将来自微软Surface品牌，戴尔等其他厂商有望也将推出同类产品。微软预计还将推出一款软件，使用户能够更轻松地在Windows电脑上本地运行AI代理程序。值得注意的是，上周五，Windows、英伟达和芯片设计公

数据宝统计，截至14:19，东山精密成交额250.14亿元，超250亿元，创上市以来新高。*新股价下跌9.99%，换手率9.16%。上一交易日该股全天成交额为165.76亿元

全球每生产一颗先进芯片，*后都要经过一道几乎无人关注的工序——封装测试。这个行业没有台积电的名气，没有英伟达的光环，却是半导体产业链上不可绕过的一环。长电科技（600584.SH）就在这里，安静地做了五十多年。2026年5月，它突然不安静了。连续多日涨停，30个交易日累计涨幅超过105%，股价从40多元飙至88元。但公司自查公告显示：没有未披露的重大事项，没有内部人买卖，没有重组传闻。市场给出的解释只有两个字：AI。这个逻辑并非没有道理，但叙事和现实之间，往往隔着一道深渊。要理解长电科技，首先要

规模：2025 年营收142.52 亿（+16.85%），归母净利8.14 亿（+20.40%）；光棒产能5600 吨 / 年（全球*大单体基地），光纤产能6000 万芯公里 / 年核心产品：光纤预制棒（光棒）、光纤（G.652/D、G.654.E、空芯光纤）、光缆、光互联组件（数通 / AI）一、核心业务与行业地位（全产业链 + 全球**）1）光纤预制棒（光棒，壁垒*高，全球**）2）光纤 / 光缆（基本盘，全球龙头）3）光互联组件（AI **增长曲线，高毛利）二、里程碑（国产化突破 + AI

规模：2025 年营收51.81 亿（+15.91%），归母净利2.85 亿（+57.68%）；电子材料营收15.54 亿（+45.23%），其中高速电子材料5.91 亿（+125.07%）核心产品：高频高速树脂（BMI / 碳氢 / M9）、光学膜、特高压 PP 薄膜、新能源绝缘材料一、核心业务与行业地位（四大板块）1）高频高速电子树脂（AI 核心引擎，壁垒*高）2）光学膜材料（显示 / 光伏**增长曲线）3）特高压 / 电工绝缘材料（基本盘，现金流稳定）4）新能源材料（储能 / 锂电配套）二

规模：2025 年营收284.31 亿（+39.45%），归母净利润33.34 亿（+91.75%）；覆铜板年产能1.4 亿㎡，员工 1.1 万 +核心产品：覆铜板（CCL）、半固化片、高频高速材料（M7/M8/M9）、PCB（生益电子）一、核心业务与行业地位1）覆铜板（CCL，基本盘，全球**）2）高频高速材料（AI 核心引擎，技术壁垒*高）3）PCB（生益电子，**增长曲线，高速成长）二、里程碑成功案例（技术突破 + AI 认证 + 国产替代）1）打破日美垄断，建成国内****覆铜板体系（1

江苏博迁新材料股份有限公司（博迁新材）成立：2010 年；总部：江苏宿迁；创始人：王利平上市：2020 年 12 月上交所主板定位：全球 MLCC 纳米镍粉龙头（市占 40%）、国家ji专精特新小巨人；PVD（物**相沉积）技术全球**规模：2025 年营收11.52 亿（+22%），净利润2.19 亿（+150%）；员工 1000+，研发占比 15%+核心技术：PVD 等离子雾化 + 气相冷凝，粒径精度 ±10nm、纯度 99.99%、球形度误差 2%一、核心产品与行业地位1

核心业务（存储 + MCU + 传感器三驾马车）1）NOR Flash（基本盘，全球**）地位：Serial NOR Flash 市占23%，全球**（仅次于华邦 27%）；累计出货超 270 亿颗技术：45nm 量产、28nm 研发；国内**覆盖 512Kb–2Gb 全容量产品线客户：消费电子（手机 / TV）、IoT、工业控制、汽车电子；国内 NOR Flash 市占超 50%2）MCU（微控制器，国产**）品牌：GD32，国产 32 位 MCU **龙头地位：累计出货超 20 亿颗，全球d

规模：2025 年营收67.86 亿（行业di三），净利润13.95 亿，在手订单90.72 亿；员工 3000+，研发占比 40%核心产品与行业地位1）清洗设备（基本盘，全球di4）技术：SAPS（空间交替相位）+ TEBO（时序能激气穴） 原创兆声波清洗，解决 “均匀性 + 无损伤” 行业痛点覆盖：95% 清洗工艺；12 英寸全覆盖，7nm/5nm 验证通过市占：全球8%（仅次于东京电子、Screen、泛林）；中国单片清洗市占 **30%**（**）2）电镀设备（全球di3）优势：无应力抛

规模：员工 3000+（研发占比 50%），4 大研发中心（中 / 美 / 日 / 韩）、7 大智造基地（武汉 / 苏州 / 上海等）核心荣誉：国家制造业单项**、国家技术发明二等奖、日内瓦国际发明展金奖二、核心业务（显示 + 半导体 + 新能源三驾马车）1）显示检测（基本盘，国内**）2）半导体量检测（**增长曲线，国产替代核心）3）新能源检测（新增长点）三、核心成功案例（技术突破 + biao杆客户 + 国产替代）1）显示检测：打破海外垄断，服务全球**面板2）半导体量检测：国产替代bia

产品：2–12 英寸硅晶圆（抛光 / 外延 / SOI/FZ）、SiC/GaN 等第三代半导体材料规模：全球9 国 18 座工厂，员工 7300+下面按 “全球化产能、技术突破、战略并购、biao杆客户、ESG / 政府合作” 五类，讲它*核心的成功案例。一、全球化产能布局：美 / 欧 / 亚洲超级工厂落地1）美国德州 GWA 12 英寸厂（2025 启用）投资：总75 亿美元（含追加 40 亿），美国《芯片法案》补贴4 亿美元产能：一期月产10 万片 12 英寸；扩建后成全球*大 12 英寸晶

核心业务与产品（设备 + 材料双轮驱动）1）光伏设备（基本盘，全球**）单晶炉（长晶炉）：全球市占 **80%**，第五代低氧 / 超导磁场炉，客户：TCL 中环、晶科、晶澳等配套：金刚线切片机、石英坩埚、磨抛设备，覆盖 “长晶 — 切片 — 抛光” 全链2）半导体设备（**增长曲线）大硅片设备：8/12 英寸半导体单晶炉、外延设备（12 英寸已出货）、抛光机、减薄机；客户：沪硅产业、上海新昇、奕斯伟等碳化硅设备：SiC 长晶炉、外延设备（6/8 英寸国产替代主力）3）新材料（碳化硅为核心）Si