国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划减持沪硅产业股份。7月7日，沪硅产业公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司基于自身经营管理需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易或集中竞价方式减持公司股份不超过6610.05万股，即不超过公司总股本的2%。产业投资基金目前持有上海硅产业集团4.13亿股，占比12.49%，股份均来源于公司shou次公开发行前取得，已解除限售并上市流通。截至一季度末，国家大基金持有沪硅产业15.49%股份，为公司的第二大股东。沪硅产业2

其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。7月7日，神工股份公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。该事项尚需提交

公司拟终止“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。7月7日，露笑科技公告称，露笑科技发布公告称，公司于2026年7月7日召开第六届董事会第二十六次会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金yong久补充流动资金的议案》。结合当前募投项目实际进展情况及近年来碳化硅衬底片行业变化情况，公司拟终止“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，前者因6英寸碳化硅衬底片行业产能供给过剩、产品效益不佳，且已不满足市场发展需求，现

项目固定资产投资17亿元，将利用企业现有场地升级扩建生产线，引入gao端晶体生长、精密抛光、缺陷检测等核心生产设备，重点布局4-6英寸gao端砷化镓、磷化铟单晶衬底产品。近日，总投资20亿元的gao端化合物半导体衬底生产线项目在浙江衢州完成投资备案。据悉，项目由浙江先导微电子科技有限公司投建，建设周期为2026年8月至2029年8月。据guan方备案信息显示，项目固定资产投资17亿元，将利用企业现有场地升级扩建生产线，引入gao端晶体生长、精密抛光、缺陷检测等核心生产设备，重点布局4-6英寸ga

扩展覆盖范围并新增数据字段，为化合物半导体、AI/HPC及光子学领域提供更深入的洞察美国加州时间2026年7月7日，SEMI与TechSearch International联合宣布发布2026版《全球封装测试厂数据库》（2026 edition of the Worldwide Assembly & Test Facility Database）。该数据库是一项综合性资源，追踪全球由IDM和OSAT企业运营的半导体后端制造。2026版涵盖超过820座工厂，较2025版的750座有所增加，并新增

根据测算，两项资产剥离预计每年可节省约3500万美元的成本，初步节省将于2027年开始，全部节省将于2028年实现。7月7日，安森美正式宣布资产剥离计划。为了降低成本并优化集团整体制造成本结构，将出售旗下两座分别位于美国与菲律宾的工厂，落实 “精准建厂（Fab Right）” 战略。其中，安森美已与中国台湾半导体封装测试企业超丰电子（Greatek Electronics）达成协议，将出售菲律宾塔拉克工厂。交易尚需满足常规交割条件并通过监管审批，预计交割周期为3至6个月。资产交割过渡期内，打拉厂

协议还包含，博通将投入15亿美元扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。苹果宣布与博通达成一项新的多年期协议，计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片。这项协议预计将实现超150亿颗美国制造的芯片量产，并支持数百个美国就业岗位。该协议还包含，博通将投入15亿美元扩建和升级其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。博通将在该工厂生产先进射频组件，包括FBAR滤波器以及各种无线连接技术。不过苹果并未透露新增产能预计何时能够投入运营。博通长期以来一直为苹果供应连接组件，而此次合

华虹宏力公告称，公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项获证监会同意注册批复，募集配套资金不超过75.56亿元。7月8日，华虹宏力公告称，公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项获证监会同意注册批复，募集配套资金不超过75.56亿元。主要内容包含：同意公司向上海华虹（集团）有限公司发行124,332,053股股份、向上海集成电路产业投资基金股份有限公司发行30,761,109股股份、向国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司发行20,056,014股股份、

江波龙位于苏州的封测制造基地已成功建成mSSD月产能百万级的稳定交付能力。可充分满足市场对高性能存储方案的快速增长需求，后续产能仍预留持续扩容空间，具备翻倍释放的弹性。据“江波龙”官微发文，江波龙位于苏州的封测制造基地已成功建成mSSD月产能百万级的稳定交付能力。可充分满足市场对高性能存储方案的快速增长需求，后续产能仍预留持续扩容空间，具备翻倍释放的弹性。2025年10月，江波龙mSSDshou批样品在苏州基地成功下线，shuai先完成从研发到试产的关键跨越。进入2026年6月，经过产线深度打磨

该基金募资规模暂定30亿元，投资聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领域等。6月30日，中微公司公告，公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司（“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“基金”）。该基金募资规模暂定30亿元，投资聚焦半导体、泛半导体和战略新兴领域等。中微临港作为有限合伙人拟以自有资金认缴出资不超过14.7亿元，预计将占该基金募资规模的不超过49%。中微临港持有智微资本45%的股权，且智微

神州股份拟募资25.22亿元，用于先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目、技术支持服务体系升级扩容项目、上海产业化基地建设项目等。6月30日，国内等离子体电源系统龙头神州股份科创板IPO获受理。神州股份成立于2016年，总部位于江苏扬州，主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供gao端等离子体电源系统产品和quan方位技术支持服务。神州股份的qian10da股东中，国家集成

2026年7月2日，英飞凌科技股份公司今日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。2026年7月2日，英飞凌科技股份公司今日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购，英飞凌将依托双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局。英飞凌科技终端智能事业部（