近日，兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM，shou发容量为256Kb。近日，兆易创新GigaDevice宣布推出全新GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM，shou发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及quan方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的shou款EEPROM产品，该系列的发布进一步wan善了公司的非易失性存储产品线，

京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元（约合人民币271.25亿元），重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域，以强化在高增长赛道的布局。据日经亚洲报道，京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元（约合人民币271.25亿元），重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域，以强化在高增长赛道的布局。

胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。7月3日，证监会显示，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已启动上市辅导，招商证券担任辅导机构。公司控股股东为SandTek Corporation，持股比例为38.93%。据公司介绍，胜达克半导体科技是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的公司。公司总部设于上海，并在苏州、成都、西安、深圳、杭州、长沙等多地设有办公室，并在日本和马来西亚设立子公司。天眼查显示，该公司已完成4轮融资，高瓴

该项目总投资达50亿欧元（约合人民币388亿元），是英飞凌历shi上规模zui大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。7月2日，英飞凌科技股份公司宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元（约合人民币388亿元），是英飞凌历shi上规模zui大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将

英特尔的EMIB技术，是将小型硅桥直接嵌入有机基板中，仅仅在需要芯片间连接的地方才进行桥接。研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。谷歌下一代TPU代号为“Humufish”，是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。CoWoS是行业默认选择，CoWoS将所有的裸片（dies）放置在一个大型的硅或RDL中介层上。而英特尔的EMIB技术，则是将小型硅桥直接嵌入有机基板中，仅仅在需要芯片间连

正值入华40周年之际，恩智浦秉承“在中国，为中国；在中国，为全球”的战略，以端到端本地化体系赋能物理AI创新落地。AI正深刻改变着生产教育、经济发展，以及人与世界交互的方式。随着AI向物理世界延伸，机器需要在毫秒级时间内完成感知、判断与行动，其核心挑战已不再是算力或模型，而是如何让智能以安全、可靠、可扩展的方式，真正落地到复杂的物理系统中。超低延时、低功耗、安全可信赖成为了三个不可妥协的前提。近日，恩智浦半导体以“开创可信智能边缘系统”为主题，在慕展期间全面展示在智能出行、工业与机器人、智能生活

据多位知情人士透露，Anthropic目前仍处于方案规划阶段，公司仍在评估这款处理器应承担哪些功能、需要具备多强算力，以及如何集成到服务器中。人工智能初创公司Anthropic已启动自研AI芯片的早期筹备工作，并与三星电子就潜在制造合作展开洽谈。据多位知情人士透露，Anthropic目前仍处于方案规划阶段，公司仍在评估这款处理器应承担哪些功能、需要具备多强算力，以及如何集成到服务器中。公司虽已与多家芯片设计企业进行初步沟通，但尚未进入详细设计、测试与量产环节。报道指出，Anthropic正考虑采

项目总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。预估2028年投产。7月4日，美光科技正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。项目总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元），旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。预估2028年投产。根据公开文件，日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，最高提供5000亿日元（现汇率约合210.38亿元人民

Meta自主研发的AI加速器“MITA”的第一代和第二代产品此前由台积电实现量产，但自今年推出的第三代起，Meta已选择三星代工作为合作伙伴。据韩媒报道，行业消息人士透露，Meta正与三星代工合作，推进下一代价值超过10万亿韩元（约合人民币443亿元）的ASIC设计与生产。Meta自主研发的AI加速器“MITA”的第一代和第二代产品此前由台积电实现量产，但自今年推出的第三代起，Meta已选择三星代工作为合作伙伴。据报道，Meta的第三代MTIA计划采用三星代工的2纳米工艺，以数十万组的规模实现大

本轮ISM 2.0政策以搭建完整半导体全价值链为核心导向，业务布局全面覆盖芯片前端设计、晶圆制造、先进封装测试三大核心赛道。据CNBC-TV18报道，印度政府支出财务委员会 (EFC) 已批准为印度半导体计划 (ISM 2.0) 第二阶段拨款1.25万亿卢比（约130亿美元），该提案现已移交联邦内阁开展最终审议。对比第一阶段7600亿卢比（约80亿美元）的资金规模，ISM 2.0预算规模大幅上调。本轮ISM 2.0政策以搭建完整半导体全价值链为核心导向，业务布局全面覆盖芯片前端设计、晶圆制造、先

先导集团全球总部大楼规划总办公载体面积37000平方米，将集中承载集团研发、市场营销、财务管控等核心职能，打造一体化总部运营平台。自无锡市人民政府网站获悉，7月3日，先导集团全球总部大楼开工奠基活动在无锡先导集成电路装备材料产业园举行。据项目规划信息，先导集团全球总部大楼规划总办公载体面积37000平方米，将集中承载集团研发、市场营销、财务管控等核心职能，打造一体化总部运营平台，成为集团统筹全球产业资源、持续拉升国际综合竞争力的核心枢纽。作为运营主体，无锡先导智能装备股份有限公司自1999年创立

而计划于2026年秋季量产面世的麒麟芯片，shuai先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。据国内科技媒体援引知情人士爆料，定档今年秋季发布的华为Mate90系列，shou发或将搭载基于韬定律迭代的全新麒麟芯片。今年5月，华为发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，目标是以系统性降低时间常数τ为核心，通过逻辑折叠等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。而计划于2026年秋季量产面世的麒麟芯片，shuai先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提