扬杰科技拟结项的项目为“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目及“海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设”项目。6月15日，扬杰科技公告，拟将2023年发行的全球存托凭证部分募集资金投资项目结项，剩余募集资金转投新项目。结项原因为越南工厂一期已满产，海外研发中心、渠道均已布局到位，旨在切实提高募集资金使用效率。据扬杰科技公告，公司拟结项的项目为“发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装”项目及“海外研发

3月25日，全qiu规模zui大、规格最高、最juying响力及最xinji术热点全覆盖的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇集了全球行业ling袖，演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势，共话万亿级半导体产业新机遇，共谋全产业链创新突破与高质量发展路径。EMI中国总裁冯莉在致辞中代表SEMI对各位来宾和产业专家们的到来表示热烈欢迎和诚挚感谢。冯莉指出，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历

3月22日，由SEMI与IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海召开，全球顶尖专家学者齐聚一堂，共同探讨集成电路领域的最新突破与未来趋势，聚焦先进制程、封装技术、AI芯片等前沿议题，为半导体产业发展注入强劲动力。SEMI 中国总裁冯莉在欢迎致辞中向长期以来支持CSTIC的合作伙伴表示最诚挚的感谢。CSTIC自2000年创办以来，始终秉承“聚焦产学研融合、赋能产业发展”的使命，已发展成为亚洲乃至全qiu规模zui大、覆盖面zui广的半导体技术盛会之一。本届大会与SEMICON C

受先进工艺、计算和存储的制造需求推动，晶圆制造材料和封装材料两大板块双双增长国加州时间2026年5月12日， SEMI在《材料市场数据订阅》(Materials Market Data Subscription,MMDS)报告中指出，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。晶圆制造材料和封装材料两大板块均实现增长，反映出更高的工艺复杂度、先进制程需求，以及高性能计算和高带宽存储制造领域的持续投资。

人工智能与高性能计算加速推动先进封装技术需求，报告预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%美国加州时间2026年5月27日，SEMI发布与Global Net Corp.（GNC）联合编制的聚焦玻璃核心基板市场及趋势的全新行业研究报告。《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》（Glass Core Substrate Market and Development Trends Report）审视了玻璃核心基板这一新兴市场——作为潜在的下一代封装技术，随着人工智能（AI）和高性能计

季度设备销售额创纪录，反映出持续的AI驱动投资美国加州时间2026年6月4日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中宣布，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。SEMI总裁兼shou席执行官Ajit Manocha表示：

据报道，SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。

5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波走上国际电路与系统研讨会的讲台，正式发表了一个以汉字命名的产业新原则——“韬（τ）定律”。台下掌声未落，科创50指数应声大涨近6%。资本狂欢的背后，是一个更深层信号的回响：这是中国**在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。“韬定律的提出，是一次具有全局性和范式意义的里程碑事件，是中国从‘科技大国’迈向‘科技强国’征程中的一场‘成年礼’。”北京理工大学公共管理系主任尹西明在接受《人民邮电》报记者采访时说。过去半

经连续2个月持续上涨之后，A股半导体板块近期进入短暂休整。6月1日，半导体设备ETF招商（561980）收跌5.84%，中微公司、拓荆科技、北方华创分别跌超8%、7%、6%，寒武纪、中芯国际跌超5%，长川科技、海光信息、华海清科等多股回调。与国内芯片股走出背离行情，美韩芯片股再**高。6月1日，三星电子大涨10%，与SK海力士携手再创股价新高，韩国KOSPI200涨超4%同步新高。美股方面，闪迪、美光科技亦同步刷新上市以来新高。A股芯片股回调，长鑫IPO前后短期承压据媒体报道，高盛5月31日发表

日前，北方华创正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130。设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。

玻璃基板概念6月2日早盘表现强势，美迪凯、麦格米特、红星发展、五方光电涨停；天马新材涨超20%；凯格精机、新益昌、阿石创跟涨。未来先进封装核心材料综合市场观点来看，玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发。爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。凭借这些优势，玻璃基板

2026年的A股市场，半导体板块迎来了一轮轰轰烈烈的造富运动。在**市场，被誉为“存储双雄”的长鑫科技、长江存储即将上市，两大存储龙头业绩爆发，被市场视作潜力十倍股，万亿市值预期升温。而在二级市场，多只新股表现抢眼，大普微（301666.SZ）、联讯仪器（688808.SH）、盛合晶微（688820.SH）三家公司先后登陆资本市场，成为年内*耀眼的“10倍股”明星。半导体新股的造富效应，往往在上市敲钟后才被市场看见。但真正决定回报的时刻，通常在更早的时间：企业还在研发、测试和产能爬坡中寻找救急资