简要描述：现货！FLUORO福乐97-CP导电PEEK晶圆吸嘴
深圳仓现货直发｜97‑CP 为 X 万向球状旋转底座专用导电 PEEK 吸嘴，适配 8 英寸（200mm）硅晶圆、SiC 碳化硅晶圆，ESD 防静电、镜面抛光低发尘，消耗配件，适配 C002‑X、C003‑X 万向款真空吸笔本体，半导体无尘干式专用。

现货！FLUORO福乐97-CP导电PEEK晶圆吸嘴

现货！FLUORO福乐97-CP导电PEEK晶圆吸嘴

深圳仓现货直发｜97‑CP 为 X 万向球状旋转底座专用导电 PEEK 吸嘴，适配 8 英寸（200mm）硅晶圆、SiC 碳化硅晶圆，ESD 防静电、镜面抛光低发尘，消耗配件，适配 C002‑X、C003‑X 万向款真空吸笔本体，半导体无尘干式专用。

型号释义

• 97：X 球状万向旋转底座吸盘，针对 8 英寸晶圆优化，碳化硅场景高频选用，支持多角度偏转取片，适合机台腔体狭小空间作业。

• ‑CP：Conductive PEEK，碳填充导电 PEEK 材质，实现 ESD 防静电，仅限干式无尘工况，不可药液浸泡。

核心技术参数

表格

工作原理

97‑CP 是万向吸笔前端负压吸附耗材，依靠外接真空源完成 8 英寸晶圆拾取：

1. 装配在 C002‑X / C003‑X 万向吸笔前端，真空泵负压传导至吸嘴多点沟槽吸附面；

2. 球状万向接头可自由偏转角度，吸嘴贴合 8 英寸晶圆背面，多沟槽均匀分散负压，平稳吸附整片晶圆、碳化硅衬底；

3. 按下吸笔释放按钮，导通大气破除真空，晶圆平稳脱落释放；

4. 导电 PEEK 形成完整静电泄放通路，疏导晶圆表面积累静电，避免器件静电击穿；

5. 模块化快拆结构，吸嘴划伤、磨损、颗粒污染后直接更换，无需更换整套吸笔本体。

产品核心优势

1. ESD 全通路防静电：碳填充导电 PEEK 基材，非表面涂层，反复使用防静电性能不衰减，保护 8 寸薄晶圆、碳化硅外延片。

2. 360° 万向旋转结构：球状底座多角度偏转，适合机台腔体、狭小工位，无需大幅度转动手腕就可以对准晶圆表面，操作灵活。

3. 适配碳化硅衬底：吸盘沟槽结构针对 SiC 硬质衬底优化，吸附受力柔和，镜面抛光不会刮伤晶圆背面、外延层与镀膜，低颗粒析出，满足无尘制程管控。

4. PEEK 高耐磨寿命：材质韧性强、抗形变，对比橡胶吸嘴使用寿命更长，减少配件更换频次。

5. 拆装维护便捷：现场快速拆装，仅更换吸嘴，降低产线运维成本。

主要运用场景

1. 半导体制造工序：8 英寸硅片、碳化硅 SiC 衬底手动转运，探针台测试、研磨、划片、贴膜工序上下料，机台腔体内取样、晶圆外观检查、失效分析取样。

2. 芯片封装测试：8 寸整片晶圆拆解、取样，替代金属镊子，规避崩边、划伤、静电损伤。

3. 光电行业：8 英寸光学玻璃基板、滤光片无尘拿取。

4. 科研实验室：半导体实验室 8 寸薄片、碳化硅样品转移，腔体内部取样作业。