SEMI总裁执行官AjitManocha表示：“AI正在重塑半导体制造投资的规模，随着全球300mm晶圆厂设备支出预计在2027年突破1500亿美元，行业持续性的投入，着力构建AI时代所需的先进产能与韧性供应链。”Logic和Micro领域预计将在2027年至2029年以总投资2280亿美元lingpao设备扩张，主要得益于强劲的晶圆代工行业需求，以及2nm以下**制程产能投资的推动。先进制程技术对于提升芯片性能和能效至关重要，以满足各类AI应用严格的芯片设计要求。预计从20...

AI驱动需求及广泛复苏迹象推动全球硅晶圆出货增长美国加州时间2026年4月29日，根据SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示，2026年一季度全球硅晶圆出货量同比增长13.1%，达到3275百万平方英寸（MSI），2025年同期为2896百万平方英寸。环比来看，出货量较2025年第四季度的3437百万平方英寸下降4.7%，符合典型的季节性规律。SEMISMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场事业部总经理...

真空泵全行业应用场景细分（按行业+工艺+适配泵型，直接对标Taiko/Edwards/ULVAC）一、半导体/芯片制造（干式真空泵核心主战场）1.晶圆前段制程光刻：真空腔体、真空吸附、环境真空刻蚀Etch：反应腔体抽真空、废气排放薄膜沉积PVD/CVD/ALD：高真空成膜、工艺排气离子注入：超高真空离子加速、腔体维持扩散/退火：高温炉管真空、脱气除杂清洗去胶：真空干燥、真空脱泡适配泵：螺杆干泵BEH/TDP、罗茨机组RMC、大型TRIC、多级真空机组2.晶圆后段/封测晶圆减薄...

一、半导体行业（核心增量赛道，年均增速20%+）核心应用场景1.晶圆制造：EUV光刻、干法刻蚀、CVD/ALD薄膜沉积、离子注入、晶圆清洗、去胶工艺2.先进制程：3nm/2nm及以下制程量产、12/18英寸大尺寸晶圆产线建设3.第三代半导体：SiC/GaN外延生长、功率半导体芯片制程加工4.先进封装：2.5D/3D封装、晶圆键合、TSV通孔、扇出型封装5.检测量测：半导体精密检测、电子显微镜、探针台真空环境搭建场景需求特点对真空度要求（10⁻⁴～10⁻⁸Pa），具备高洁净、无...